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AGC旭硝子导光板用玻璃XCV投入生产 (2017.07.06)
今年8月，由日本AGC旭硝子推出的电视机导光板用玻璃「XCV」将投入生产，代表超薄大型萤幕电视机即将跨入新纪元。据旭硝子的调查数据显示，XCV的内部透光率具有高水准，并将向世界大型液晶萤幕厂商LG Display等厂商提供此一产品 |
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意法半导体推出新一代智慧蓝牙晶片 (2017.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系统晶片。新产品将加快智慧物件於家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用 |
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凌华科技发布电信级4U高密度网路安全平台 (2017.07.06)
凌华科技（ADLINK）发布高效能、高输送量、高密度的电信级4U网路安全平台CSA-7400，搭载4个双Intel Xeon E5-2600 v3/v4处理器；双交换模组为每个运算节点提供2个50G内部乙太网路 |
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凌力尔特推出42V、2A/3A峰值同步降压开关稳压器 (2017.07.05)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出2A (3A 峰值)、42V 输入同步降压开关稳压器 LT8609S。独特的 Silent Switcher 2 架构运用两个内部输入电容及内部 BST 和 INTVCC 电容，以将热??路面积缩减至最小 |
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TrendForce：中韩抢扩产AMOLED面板，智慧型手机市场渗透率逐年攀升 (2017.07.05)
苹果2017下半年将推出新一代iPhone，确定搭载三星AMOLED面板，引爆各品牌与面板厂竞逐投资AMOLED的热潮。TrendForce光电研究（WitsView）最新预估，AMOLED手机的长期渗透率可??逐年攀升，预计2020年渗透率将接近50%，AMOLED更有??成为智慧型手机的主流技术 |
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百度在全新公有云加速服务上部署Xilinx FPGA (2017.07.05)
美商赛灵思(Xilinx)今日宣布百度在其全新公有云加速伺服器中部署了赛灵思FPGA。百度FPGA云端伺服器是百度云推出的一项全新服务，其采用赛灵思Kintex FPGA、工具和软体，能满足发展及部署於包含机器学习和资料安全等硬体加速的资料中心应用之需求 |
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水土保持局与台湾台风洪水研究中心签署合作协议 (2017.07.05)
行政院农委会水土保持局与国研院台湾台风洪水研究中心签署合作协议备忘录(简称MOU)，共同为气候变迁下水土保持与坡地防减灾关键技术等相关课题开启合作契机。
水土保持局局长李镇洋表示 |
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KEMET将汽车认证增加到电容技术 (2017.07.05)
AEC-Q200认证的U2J Class-I MLCC为汽车应用带来更好的性能、稳定型和可预测性。
全球电子元件供应商KEMET已宣布扩充其U2J电介质在汽车等级的应用。U2J表面贴装(SMD)平台具有AEC-Q200汽车用途资格，提供C0G / NP0两倍以上的电容 |
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TUV莱因大中华区首个眼镜测试实验室落地深圳 (2017.07.05)
德国莱因TUV（下称TUV莱因）大中华区首个及目前唯一一个眼镜测试实验室在深圳开幕。TUV莱因大中华区深圳公司首席运营官胡莉莉，TUV莱因DIN CERTCO实验室经理Patrick Niklaus 博士，TUV莱因大中华轻工业产品服务资深经理管乾，以及德国零售巨头LIDL和TAKKO的相关负责人共同出席开幕仪式 |
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科思创彰化基地十年有成 打造永续营运标竿 (2017.07.05)
高科技聚合物材料生产商科思创（Covestro）厌祝其台湾的彰化生产基地成立十周年。彰化生产基地为科思创TPU（热塑性聚氨窬）全球生产网络中亚太区最大的生产基地，其运作始终遵守符合科思创在永续性、安全性和可靠性方面的全球标准和计画 |
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美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3 |
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TI全新MCU软体在工业系统中实现次微秒电流回路 (2017.07.05)
德州仪器（TI）日前推出DesignDRIVE快速电流环路（Fast Current Loop）软体，使C2000微控制器（MCU）成为首款电流环路效能低於1微秒的装置元件。TI的C2000 MCU产品组合与DesignDRIVE软体共同提供了系统单晶片（SOC）功能，并简化了驱动控制系统的开发 |
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UL绿色认证证明台湾具国际级环境永续水准 (2017.07.05)
国际对於环保的要求愈来愈高，台湾在地企业亦逐步走入环境友善之列，UL (Underwriters Laboratories) 日前宣布，本土企业宏国建设、大丰环保科技，分别在「建筑物室内空气品质」以及「废弃物零填埋」领域取得UL绿色环保认证，象徵台湾企业也能具备国际级的绿色实力 |
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奥地利微电子推出全新高性能感测器介面解决方案 (2017.07.04)
奥地利微电子(AMS)推出一款适合使用在电脑断层摄影(CT)扫描器的电流-数位转换器AS5900，提供超低噪音、超高解析度和卓越的线性度。
AS5900的类比性能将使新的CT扫描器能够显示更清晰、更细部的影像 |
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跨域数位人才加速跃升计画开训 (2017.07.04)
为发掘台湾未来的贾伯斯，并呼应行政院「数位国家?创新经济发展方案」，培育未来数位经济产业及五加二重点产业人才。在经济部工业局支持下，资策会数位教育研究所（教研所）执行DIGI+ Talent 跨域数位人才加速跃升计画 |
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生态保育观从小萌芽 群创教育基金会举办夏令营活动 (2017.07.04)
群创教育基金会以「原生生态 ．原生不息」为主题从4~7日於南投惠荪林场举行举办「原生态探索体验夏令营」，并邀请苗栗及台南家扶中心学童叁加，藉由四天三夜的行程 |
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华硕选择OT-Morpho嵌入式SIM卡用於微软Windows 10平板电脑 (2017.07.04)
全球数位安全和身份识别技术商OT-Morpho宣布，华硕(ASUS)已选择其嵌入式SIM (eSIM)卡来支援新推出的ASUS Transformer Mini蜂巢式连接。ASUS Transformer Mini是将於今夏推出并运行Windows 10的混合型平板电脑，也将成为市面上首款搭载嵌入式SIM卡解决方案的电脑装置，而且该解决方案符合GSMA Phase 2消费装置规格 |
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Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片 (2017.07.04)
全球电子解决方案制造商Molex推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能 HOZOX HF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40 GHz的EMI杂讯 |
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PTC Creo Product Insight为产品设计注入物联网力量 (2017.07.04)
PTC公司在日前LiveWorx17 大会中，展示Creo Product Insight解决方案功能，Creo Product Insight结合了ThingWorx 工业物联网平台後，为设计流程带来新视角，连接真实世界的物联网资料 |
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英飞凌推出智慧电源开关PROFET+2与High Current PROFET (2017.07.04)
具备更隹的能源效率与微型化尺寸
【德国慕尼黑讯】汽车制造商都希??车载电子系统能够以最小的空间提供最多样的节能功能，英飞凌科技因应此项趋势，推出最新 SMART7功率IC制造技术，适用於车身控制模组或配电中心等汽车应用 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
