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波音与达梭系统宣布深化合作夥伴关系 (2017.08.01)
达梭系统（Dassault Systemes）和波音（Boeing）决定深化合作夥伴关系。波音将扩大达梭系统产品（包含达梭系统3DEXPERIENCE平台）在商用飞机、航太与国防专案上的使用。
此决定是由竞争性评比後产生的结果，分别对技术与功能能力、成本和整个价值链上的业务优势进行评比与谨慎的分析 |
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北市自驾小巴实验解密 (2017.08.01)
台北市政府自8月1日凌晨1时至4时於信义路公车专用道进行五天的自驾小巴实验测试，前三天将建置自动驾驶导引所需相关图资与路径规划，并针对公车专用道配置及系统契合度等相关技术进行整合测试，後两天为社会接受度测试，搜集使用者经验 |
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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案
半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作，在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案 |
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瑞萨电子将推出可使汽车产生及表达情绪的开发套件 (2017.07.31)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，已为其车用系统单晶片R-Car开发出可运用「情绪引擎」的开发套件，该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoro SB公司所推出。藉由这套全新的开发套件，汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力，并依其情绪状态做出最隹回应 |
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Microchip 50 Mbps MOST车用智慧网路介面控制器出货逾5千万个 (2017.07.31)
Microchip Technology Inc.日前宣布，公司已经出货第5千万个媒体导向系统传输（MOST）技术50 Mbps智慧型网路介面控制器（INIC）。Microchip的MOST50技术包含针对未包覆双绞（UTP）铜线最隹化的电气实体层（ePHY），且已在从小型轿车到豪华SUV等多种汽车平台上实现，目前包括通用汽车和丰田在内的汽车制造大厂都在使用该技术 |
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NEC人脸辨识系统於美国国际机场进行测试 (2017.07.31)
NEC集团子公司NEC美国日前宣布，与美国海关暨边境保护局（CBP）携手合作，於华盛顿杜勒斯国际机场（Washington Dulles International Airport）进行NEC人脸辨识系统的测试。自2017年6月上旬起，於阿联酋航空之登机门，针对飞往阿拉伯联合大公国（UAE）杜拜航班的乘客实施此次测试 |
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USB 3.0推广组织即将发布USB 3.2最新版规范 (2017.07.31)
USB 3.0推广组织(USB 3.0 Promoter Group)即将发布USB 3.2规范，这一渐进式更新为新的USB 3.2主机和设备定义多通道操作。2017年USB开发者日(USB Developer Days 2017)将提供详细的技术培训，涵盖USB 3.2、USB Power Deliver快速充电改进技术以及其他振奋人心的主题 |
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艾讯推出新款Intel Purley 2U机架式网路应用平台 (2017.07.31)
艾讯公司 (Axiomtek)全新推出双中央处理器2U机架式网路安全应用平台NA860，搭载伺服器等级LGA 3647??槽Intel Skylake中央处理器 (原名称Purley)，内建Intel C621晶片组，结合高效能、灵活性与续航力 |
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AMD完成Ryzen主流桌上型产品线布局 (2017.07.31)
AMD公司延续「Zen」核心架构，推出两款主流价位的高效率AMD Ryzen 3桌上型处理器，包括AMD Ryzen 3 1300X与AMD Ryzen 3 1200 CPU。两款Ryzen 3处理器针对游戏与运算提供4个实体核心与不锁倍频效能，加入AMD Ryzen 7与Ryzen 5桌上型处理器的行列，获得庞大且持续成长AM4主机板产业体系全力支持注1 |
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IDTechEx：2028年3D金属印刷市场规模将达120亿美元 (2017.07.31)
[美通社]自20世纪90年代商业化以来，金属3D印表机如今已成为具有吸引力的原型生产解决方案。金属印表机生产商和材料供应商有把握利用这一未满足的需求，2028年3D金属列印市场规模将达到120亿美元 |
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凌华主导网通电信开放性架构制订 (2017.07.31)
凌华科技（ADLINK）日前宣布其基於OCCERA架构的OpenSled 规格，经OCP开放运算专案组织（Open Compute Project）核准，成为适用於下一代电信级19寸开放式机构设计规范。OCP组织成员来自全球知名云端运算与电信业者 |
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Western Digital发表可应用於3D NAND的X4技术 (2017.07.31)
全球储存技术和解决方案供应商Western Digital公司发表开发出适用於64层3D NAND (BiCS3) 的X4 (每单元4位元) 快闪记忆体架构技术。凭藉之前开拓创新的X4 2D NAND 技术、成功商品化的经验及深厚扎实的垂直整合能力，Western Digital再次成功研发推进适用於3D NAND的X4架构技术 |
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全球LED电源市场 明纬坐二争一 (2017.07.31)
根据全球知名电源市场调查机构IHS於2017年3月最新出炉的《The world market for power in LED lighting》报告中指出，自2016年至2021年，LED照明灯具市场的复合成长率高达33.8%! 预计LED电源驱动器也将於2021年达到USD 13.1 billions的市场规模!
在全球LED电源市场排名中，明纬仅次於传统照明巨头-飞利浦公司，排名世界第二，市占率为6.6% |
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Molex推出单排镀金Pico-Clasp线对板连接器 (2017.07.31)
(新加坡讯) Molex 的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员，型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex在 1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容，为细小尺寸应用提供了更多选择，简化了开发流程 |
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杜邦在美发表最新智慧衣科技 (2017.07.31)
杜邦先进材料事业部(DuPont Advanced Materials) (简称杜邦)日前於美国犹他州盐湖城夏季户外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出适用於智慧服饰的最新一代可拉伸电子油墨与薄膜科技，同时发布全新品牌━杜邦Intexar智慧服饰科技(DuPont Intexer smart clothing technology) |
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贸泽电子即日起开始供应UDOO最新X86开发板 (2017.07.31)
Mouser Electronics(贸泽电子)为新产品导入(NPI)代理商，同时提供多样化的最新产品选择，即日起贸泽开始供应UDOO的X86单板电脑。采用开放原始码的X86开发板结合个人电脑的强大效能和Arduino 101的原型设计功能，执行速度为Raspberry Pi 3的10倍 |
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IDS宣布??像科技为台湾唯一正式代理商 (2017.07.31)
德国工业相机制造商IDS(Imaging Development Systems) 宣布??像科技成为IDS工业相机以及Ensenso3D立体相机系统的台湾独家代理。
Marian Petrovic, IDS海外业务总监对於这次合作的看法：「??像科技有良好的声誉，悠久的经验和专业的技术 |
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英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题 |
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英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场，推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术，拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR) |
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铭荣元获双认证EN 1090 EXC3 和ISO 3834-2 (2017.07.26)
随着地球环境暖化、提倡绿色生活，风力虽为不稳定的能源，但取之不尽、用之不竭，且无任何排放物；无污染的风能为现阶段技术最成熟，且成本较低廉之再生能源，世界各国均积极开发，潜力可期 |
