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为协助企业弹性分配IT预算 Openfind推出两全其美解决方案 (2017.06.29)
近年来伴随着景气复苏，各行各业都抓紧机会力争上游，在面对资讯科技蓬勃发展下，IT架构越趋多元，MIS每年都努力争取更多的预算来协助企业提升竞争力，但与其增加个位数百分比的投资总额，如何弹性分配预算内容，避免被特定系统绑架大部分的IT预算，更是当前的重要课题之一 |
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敏博推出最新企业与工业记忆体储存方案 (2017.06.28)
专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北国际电脑展中，以「智慧物联云世代 储存应用大未来」作为主题，展出年度重点新品U |
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igus以列印的模具塑胶射出成型特殊零件 (2017.06.28)
透过3D列印客制化模具，igus易格斯为用户提供了生产免上油、免保养零件和少量产品的新方式。现在，客户可以从包括 50 种 iglidur 高性能工程塑胶的全系列产品中选择，包括适合高负载、食品接触、水下应用或高温的专业材质，只需2到5天就可以获得用於运动应用的特殊零件 |
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东芝新型三相无刷马达驱动器为小型马达实现高转速 (2017.06.28)
东芝公司（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出三相无刷马达驱动器：适用於12V电源的TC78B015FTG和适用於24V电源的TC78B015AFTG。这些新IC支援适用於家用电器和工业设备的小型风扇马达实现高转速 |
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Mavenir解决方案为T-Mobile的DIGITS技术提供支援 (2017.06.28)
加速并重新定义服务提供者网路转型的Mavenir公司宣布，现已成为向T-Mobile的DIGITS提供支援的重要供应商，DIGITS是打破一部手机只能拥有一个号码以及一个号码只能用於一部手机限制的革命性新技术 |
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车容坊选用艾讯工业级强固系统添POS与监控成效 (2017.06.28)
艾讯(Axiomtek)为北台湾连锁加油集团--车容坊公司，选用4槽强固型工业级准系统、ATX工业级主机板以及14槽4U机架型机箱，成功导入POS与监控系统解决方案。
最直接影响加油站营运莫过於加油站必备的POS系统，包括计算金额、开立发票、累积点数、会员折扣、会员管理，以及油料库存状况，全部都由POS系统掌管，可说是加油站的命脉 |
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贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜基板 (2017.06.28)
预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板可减少50%晶片焊接工序
近日，贺利氏电子（Heraeus）推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将晶片焊接工序减少50% |
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高通发表先进指纹扫描与认证技术 (2017.06.28)
美国高通公司（Qualcomm）旗下高通技术公司於2017上海世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2017）上发表新一代超音波指纹辨识解决方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相较於前一代高通Snapdragon Sense ID指纹辨识技术，新增了多样全新与强化功能，包括同时支援萤幕、玻璃及金属材质的感测器、可侦测手势方向、在水中进行指纹比对以及装置唤醒功能 |
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AI 浪潮来袭 台湾VR前进日本首届AI 技术展 (2017.06.28)
在Alphago战胜棋王柯洁後，AI人工智慧技术与应用已深获世界重视，浪潮势不可挡。日本产官学界也看准此波趋势，於6月28~30日举办首届AI EXPO人工智慧应用展。在经济部技术处科技专案指导下 |
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意法半导体与中兴通讯合作於中国推广LoRa技术及应用 (2017.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）、全球电信资讯技术供应商中兴通讯，以及中国LoRa应用联盟（China LoRa Application Alliance，CLAA）密切合作， 使用STM32微控制器开发相容CLAA协定的方案，在中国市场推广LPWAN（低功耗广域物联网）产业应用 |
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TE Connectivity 推出 LGA 3647??座产品系列 (2017.06.26)
全球连接和感测器领域厂商TE Connectivity（赫联电子）近日宣布推出其全新 LGA 3647??座及硬体产品系列的全方位解决方案，这些产品专为 Intel最新伺服器平台特定的新型处理器而设计 |
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宸曜新款嵌入式电脑专为机器视觉应用设计 (2017.06.26)
机器视觉电脑商宸曜科技(Neousys)推出最新嵌入式电脑Nuvis-5306RT，搭载Intel 第六代Core i7/i5 处理器与Q170晶片，并整合了优异的运算能力、内建 PoE+ 与 USB 3.0 工业相机介面与即时视觉特定输入输出控制，是一台全功能的小型机器视觉电脑 |
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恩智浦加深与HARMAN合作，实现未来互联汽车 (2017.06.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）携手三星电子（Samsung）的全资子公司HARMAN International，透过15年合作关系的进一步拓展，加速互联汽车解决方案上市。
对於习惯数位生活与丰富体验的消费者，互联汽车系统是购车的关键考量因素 |
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CEVA电脑视觉DSP协助实现Evomotion ROD-1 360度全景相机 (2017.06.26)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA和结合硬体解决方案的深度学习和电脑视觉供应商进化动力公司 (Evomotion Technology)宣布，两家公司合作实现360度/720度全景相机的强大图像和电脑视觉功能，并且该技术应用在Evomotion生产的ROD-1双镜头全景相机这一产品上 |
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凌力尔特推出新款大功率固定比例充电泵 DC/DC 控制器 (2017.06.26)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出大功率固定比例充电泵 DC/DC 控制器 LTC7820，该元件在非隔离式中间汇流排转换器中无需功率电感，因此可将电路尺寸缩减达 50%，并提供高达 4000W/in3 的功率密度 |
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Micochip推出全新MOST智慧型网路介面控制器 (2017.06.26)
Microchip公司日前推出最新的智慧型网路介面控制器（INIC）MOST150，除了环形拓扑之外，该元件能让汽车制造商和一级供应商结合在同轴物理层上以菊链形式配置的媒体导向系统传输（MOST）网路与全双工通讯的支援 |
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宸曜推出工业等级ARM架构的物联网IoT闸道器 (2017.06.23)
宸曜科技推出工业等级ARM架构的物联网（Internet of things, IoT）闸道器IGT-20。不同於一般ARM架构的模组系统（System-on-Module, SoM）需要再进行相关的硬体开发，IGT-20为随??即用的完整系统 |
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美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA实现安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的优异安全功能建基於业界最先进的可程式安全FPGA
美高森美(Microsemi)与全球物联网(IoT)和嵌入式应用数位认证技术供应商Intrinsic ID宣布，美高森美的新型可程式设计逻辑器件(FPGA)PolarFire已纳入Intrinsic ID的静态随机存取记忆体(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF) |
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智慧自动化创新食机 36国特色食品齐聚掀产业商机 (2017.06.23)
台北国际食品展、台北国际食品加工设备暨制药机械展、台北国际包装工业展、台湾国际饭店暨餐饮设备用品展及台湾国际清真产品展於6/21-6/24在台北世贸一馆及南港展览馆盛大展出，串起食品产业上、中、下游及相关设备产业链，来自全球36个国家及地区，总计1,717家叁展商使用4,011个摊位，规模历届最高 |
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G+D行动安全、村田制作所和ST合作提升物联网装置的灵活、高效 (2017.06.23)
全新远距离、低功耗物联网 （Internet of Thing，IoT）技术，例如低功耗广域物联网（LPWAN），正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域出现新的案例。安全性、可靠性和可用性是让这些新应用在市场成功的关键 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
