美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已於6月6-8日在美国夏威夷檀香山举行的IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上作为2017微波周(Microwave Week 2017)研讨会中的一部分展示。

美高森美扩展MMIC产品组合推出DC至27 GHz高性能表现的新系列宽频塑胶封装和裸片GaAs MMIC器件。

新封装的放大器包括两个新的分散式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5)，在可提供DC至27GHz的更宽频率的表现上优於竞争产品，具有17 dB的更高增益，OIP3为35 dBm。这些器件封装在小型5mm塑胶QFN封装中，适合尺寸受限应用。另外两个宽频LNA(MMA043PP4和MMA044PP3)可提供从0.5至18GHz的极低杂讯系数(NF)，典型NF低於2dB，且频段边缘不超过2.5dB。

与竞争产品相比，两个新的宽频GaAs开关(MMS006PP3和MMS008PPS)改善了从DC至20GHz较宽频率范围的??入损耗和隔离特性。这些器件采用3mm塑胶QFN封装，是为尺寸受限应用满足高性能要求的理想选择。这些器件仅需要最少的晶片外的控制逻辑，从而可简化系统级整合。

新发布的宽频PA晶片(MMA053AA)从DC至8GHz可保持17dB的平坦增益和35dBm的高OIP3。凭藉具有竞争力的定价，客户可以利用所有这些器件的高性能，以最小的DC功耗来满足严苛的系统和模组布局要求。

美高森美射频/微波离散产品事业部策略行销总监Kevin Harrington表示：「我们推出各种新产品，代表美高森美在加强MMIC产品组合方面的重大投资，同时继续满足客户的整体性要求。我们将继续投资并扩大尖端MMIC器件产品组合，我们致力於成为一家为客户提供卓越性能MMIC产品，并且值得长远信赖的供应商。」

美高森美的新MMIC宽频LNA、分散式宽频MMIC功率放大器和宽频MMIC开关非常适合航空航太、国防和工业市场的各种前端讯号链应用，包括测试与测量、电子战(EW)/电子对抗/电子反对抗、高线性微波无线电和无人驾驶飞行器(UAV)及其他军事通讯应用。全球市场研究和谘询公司Strategy Analytics估计，到2019年，GaAs MMIC在EW、雷达和微波通讯市场的销售额将达五亿美元。

美高森美不断扩大MMIC产品组合，覆盖DC至65 GHz频率范围，并以广泛的应用为目标，包括电子战、雷达、测试和测量仪器仪表，以及微波通讯。这些新产品建立在高性能宽频MMIC放大器、控制产品、预分频器，以及相位频率检测器等不断增加的产品组合基础之上，伴随进一步加强美高森美MMIC产品的未来高性能产品开发计画，确保客户可以满足高度特定和复杂的MMIC要求。

美高森美的新系列MMIC器件包括四个宽频LNA(MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3)、一个分散式宽频PA晶片(MMA053AA)和两个塑胶封装开关(MMS006PP3和MMS008PP3)，均可提供样品。