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明导Olympus-SoC系统提供各种低功耗设计功能 (2009.05.04)
明导国际宣布在Olympus-SoC布局绕线系统平台上为因应低功耗IC实体设计流程而开发的各项新功能已臻完成，可立即满足客户的需求。低功耗流程处理能力是以先进制程为目标而开发并利用Olympus-SoC已获产品验证的变异性设计架构解决设计模式变异性、制程边角以及生产上的种种优化的问题 |
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布局动作频频 传苹果很可能正在开发自有芯片 (2009.05.04)
外电消息报导，苹果正积极的招募具备半导体设计能力的人才，准备开发自有的绘图芯片。包含前AMD的绘图产品技术长及多位的专家，目前都已投奔苹果旗下。市场更预测，苹果最快将在明年推出自有的芯片 |
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ADI与Infineon共同开发次世代汽车安全气囊系统 (2009.05.04)
亚德诺半导体（Analog Devices Inc,ADI）与英飞凌科技（Infineon）近日共同宣布双方将携手合作开发次世代汽车安全气囊系统。亚德诺与英飞凌的合作，将同时顺应各自的产品蓝图，并确保成果与双方传感器、芯片组的可互操作性 |
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飞思卡尔新型低价DSC，兼顾低功率与高效能 (2009.05.04)
飞思卡尔推出了一系列的数字讯号控制器（DSC），以非常具竞争力的价位，提供更节约能源的马达控制方式。
MCF68006组件可以在50毫安与3.3伏特下以32 MHz运作。DSC提供一系列的节能特性，如两种节能STOP模式、单独关闭外围的能力，以及可从STOP迅速苏醒（不超过6微秒） |
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东芝32nm制程闪存单芯片将在7月量产 (2009.05.04)
外电消息报导，东芝（Toshiba）日前展示了32奈米制程的32 GB NAND Flash闪存单芯片。而这批32 GB芯片将被应用在记忆卡和USB储存装置上，并逐步扩展到嵌入式产品领域。
东芝表示，新的芯片产品将在东芝位在日本三重县的工厂生产，而生产计划也将比原计划提前2个月 |
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德州仪器推出业界整合度最高频率产生器系列 (2009.05.04)
德州仪器(TI)宣布推出三款全新的高精度频率产生器，虽然仅具备一组石英输入，却可凭单一装置替代多达四个分离的高频石英振荡器。这些装置提供了成本更低的解决方案，跟目前同类竞品相比，可节省高达50%的电路板空间 |
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飞思卡尔新款智能型动作侦测传感器问世 (2009.04.30)
飞思卡尔半导体发表一款先进低功率传感器，采用专为手持可携式电子装置所设计的可靠微电机系统（MEMS）技术。3轴式MMA7660FC加速计让用户可以透过敲击、摇动或转动装置的方式下达指令，改进手机、小型家电及游乐器的使用接口，此装置同时也具有智能型功率管理功能，可帮助延长电池寿命 |
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TI推出全新超低功耗微处理器产品系列 (2009.04.30)
德州仪器(TI)宣布推出全新MSP430FG47x超低功耗微处理器(MCU)产品系列，以充分满足工程师对可提供低功耗、高效能及专用周边整合等特性之MCU的需求，进而协助其迅速高效地开发具有可靠性、便捷性及低成本等优势的医疗设备 |
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IR推出新型IRS2093组件 (2009.04.30)
全球功率半导体和管理方案厂商─国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）针对由50W到150W的高效能D类音频应用的需要，推出新型IRS2093驱动器IC，适用于家庭影院系统和汽车音频放大器 |
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ANADIGICS即将量产三款高效3G功率放大器 (2009.04.30)
ANADIGICS, Inc.宣布，公司将量产三款高效3G功率放大器（PA）产品，这些产品将应用于多模嵌入式3G无线调制解调器中，使得笔记本电脑用户可以利用遍布全球的蜂窝网络建立行动宽带连接 |
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ADI 发表业界最小、最低功率的仪表放大器 (2009.04.30)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），正式发表业界最小以及最低功率的仪表放大器（in-amp）。结合了超低功率耗损，尺寸比铅笔尖还要小的AD 8235仪表放大器，对于讲求电源效率与可移植性、轻量化的医疗装置 |
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Broadcom通过Bluetooth V3.0+HS标准质量认证 (2009.04.30)
博通（Broadcom）公司，近日宣布其蓝牙Bluetooth多功能组合（Combo）芯片，以及相关的BTE（Bluetooth Embedded）软件，已经通过Bluetooth V3.0+HS（高速）新修订规格的质量认证。
这项新标准大幅提升了多媒体智能型手机、迷你笔电与其他设备的蓝牙无线技术能力 |
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NI与建国科技大学共同成立教学实验室 (2009.04.30)
多年来致力于培育人才的美商国家仪器（National Instruments,NI）接续2008年与多所大专院校成立实验室后，2009年开春由建国科技大学开启第一棒，与建国科技大学电子工程系共同成立图控及量测特色学成教学实验室 |
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快捷薄型MicroFET MOSFET组件针对可携式应用 (2009.04.29)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对可携式应用的设计人员推出一款20V、体积为2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET组件，它具有业界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款采用紧凑、薄型封装的双P信道MOSFET，能够满足可携式设计的严苛要求，采用延长电池寿命的技术，实现更薄、更小的应用 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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吉时利仪器推出新款缆线解决方案 (2009.04.29)
美商吉时利仪器公司（Keithley Instruments）近日推出首款缆线解决方案（cabling solution），利用一组申请专利中的缆线即可处理I-V、C-V或是脉冲I-V讯号。这款最新的缆线套件能够加速并简化从任何先进半导体参数分析仪链接到Cascade Microtech或SUSS MicroTec探针台进行直流电流-电压（I-V）、电容-电压（C-V）和脉冲I-V测试的过程 |
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2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑，为呼应全球对未来智能生活发展的重视，全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」，提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台 |
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英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚（Nokia）的合作案，英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置，并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚，并由后者生产具备连网功能的新型装置 |
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Cypress为惠而浦洗衣机系列打造流畅触控功能 (2009.04.28)
Cypress公司27日宣布其以PSoC为架构的CapSense Plus解决方案已获得惠而浦公司采用，并运用于控制其AWOE Premium Collection洗衣机系列中的触控按键。此款高弹性解决方案具备优异的抗噪声干扰与防水功能，能在经常充满的高度感测干扰的家电产品环境中，发挥不中断的运作效能 |
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ADI发表超低功率高分辨率微机电动作传感器 (2009.04.28)
每一项新特点被导入便携设备、手持式仪器以及其它以电池运作的医疗和工业用电子装置上，都会为压力沉重的电力供应更增负担。为了因应更多动作致能（motion-enabled）特点日益成长的需求，美商亚德诺公司（Analog Devices）开发出一组全新智能型动作传感器家族，特别适用受限于电源与空间的便携设备 |
