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恩智浦半导体推出首款业界标准NFC芯片 (2009.05.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），近日宣布推出首款达到产业标准的近距离无线通信（NFC）控制器，为手机制造商和行动营运商提供完全兼容的平台，用以推出下一代NFC设备和服务 |
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飞思卡尔与Flextronics推出企业级WLAN解决方案 (2009.05.15)
飞思卡尔半导体15日宣布，将与Flextronics共同制作企业级WLAN基地台市场的高效能参考设计。IEEE 802.11N基地台参考设计系以飞思卡尔的PowerQUICC II Pro MPC8377E处理器为基础，提供完善的现成解决方案，可从400 MHz一路扩充至800 MHz，并加快产品上市速度 |
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德州仪器推出60 V、2.2 MHz DC/DC转换器 (2009.05.15)
德州仪器(TI)宣布推出符合汽车应用标准的DC/DC降压转换器，该装置采小型单芯片封装，将众多特性进行完美结合，可支持高达60 V的高电压、2.2 MHz的切换频率，以及65 μA的超低静态电流 |
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意法半导体扩充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半导体技术供货商意法半导体，发表全新的VIPerPlus脱机交换式电源（SMPS，Switched-mode Power Supply）转换器系列产品。继2008年首款VIPer系列产品VIPer17成功问世后，意法半导体乘胜追击推出VIPer15/16/25/27/28产品 |
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Silicon Labs推出ISOpro系列 (2009.05.15)
高效能模拟与混合讯号厂商Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)发表Si84xx ISOpro数字隔离器系列，此为业界首度推出支持多达六个单向隔离信道、数据传输率可高达150 Mbps的解决方案 |
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ST与Soitec合作开发新一代CMOS影像感测技术 (2009.05.14)
意法半导体与工程基板供货商Soitec，宣布双方共同签署一项独家合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300微米晶圆级背光（BSI，Backside-illumination）技术，为消费性电子产品打造新一代影像传感器 |
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ADI发表18款全新低功率ADC (2009.05.14)
美商亚德诺公司（Analog Devices）14日正式发表18款极具电源效率，分辨率范围从10到16位的模拟数字转换器（ADC）。ADI的全新ADC乃是以对于电力需求极为敏感的通讯、工业、可携式电子装置、以及仪器设备等为对象所设计，相较于许多同构型ADC，可以降低功率耗损达到60%之多，并且拥有同级产品中最佳的噪声性能与动态范围 |
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Fairchild的PSR PWM控制器可简化高亮度LED设计 (2009.05.14)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）为了满足高亮度（high brightness,HB）发光二极管（LED）市场的关键性需求，推出了初级端调节（PSR）脉宽调变（PWM）控制器FAN100和FSEZ1016A，它们能够简化设计、缩小电路板空间，并提供重要的性能优势 |
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Diodes推出新型高压超级势垒整流器组件 (2009.05.13)
Diodes公司推出了新型高压超级势垒整流器 (SBR) 系列中的第一款组件SBR10U200P5。该系列采用专利且高热效和小巧的PowerDI5封装，具有完善的低热阻效能，使SBR10U200P5能够以比原本小40%的PCB面积实现双倍的功率密度 |
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PI节能计算器可导览复杂的外部电源供应器标准 (2009.05.13)
Power Integrations公司12日推出全新在线工具，外部充电器与转换器之设计人员可使用该工具快速确定其产品是否符合全球节能法规。新型外部电源供应器能效标准符合性计算器可快速轻松地将电源供应器的效能测量结果值与目前适用于外部充电器与转换器之各种复杂规范进行比较，大幅简化设计工程师的标准符合性验证工作 |
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客制化天线全方位整合服务 (2009.05.13)
典型的天线制造商通常倾向以一或两种材料来生产天线。这画地自限的作法，意谓着材料科学与制程的最佳组合尚未被充份讨论与实现。现在，透过全新的服务模式结合所有可行的材料与生产技术，将可大幅缩短从天线设计到原型阶段的时程 |
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安富利电子组件部积极推行节能高亮度LED方案 (2009.05.13)
安富利电子组件部在香港生产力促进局(Hong Kong Productivity Council)刚举办的「持续推动创新科技研讨会」上，针对如何利用设计打破进入高亮度LED（HB LED）的市场门坎，提出了见解和指导意见 |
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TI推出最新Piccolo MCU内建平行加速器 (2009.05.13)
德州仪器(TI)宣布推出采用平行加速器(Control Law Accelerator, CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微控制器(MCUs)，可驱动具备更高可靠性与效率之嵌入式控制应用的开发。平行加速器(CLA)为一款32位浮点数学加速器，也是TI F2803x Piccolo MCU系列独具的特色，可独立于C28x核心进行工作，进而实现芯片上周边的直接存取及算法的并行执行 |
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大联大积极布局中国热点市场 (2009.05.12)
大联大于2008年陆续展开一系列并购策略后，已稳坐世界半导体零组件通路商前三席。2008年，凭借中国大陆地区『手机、彩电、LED、被动组件、车用电子、LCD驱动』等市场的强劲需求，拉动了大联大在中国市场份额占有率的成长 |
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NXP与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间 |
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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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Window 7多点触控显示器技术论坛 (2009.05.12)
自iPhone一推出，其直觉化的触控接口，很快地受到消费者的喜爱，让触控功能成为众所瞩目的明星技术。目前新一代的智能型手机极力于导入投射电容式触控技术，就是想提供与iPhone相同的多点触控功能 |
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NXP量产业界最高性能的Cortex-M3微控制器 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）表示，根据嵌入式微处理器基准联盟(EEMBC)的测试结果显示，以相同频率速度运行时，LPC1700执行应用程序代码的速度相较其他主要Cortex-M3竞争产品平均快35% |
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立锜科技增添HB LED照明应用驱动IC新成员 (2009.05.11)
立锜科技因应市场需求推出BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面上的磁滞电流控制IC，最大的差别在于该款产品采用定频电电流控制的方式使电流精确度真正能达到±5%，这大大的降低了客户在生产上因LED的串联颗数不同所造成电流不够精准的问题 |
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飞思卡尔推出i.MX35产品研发套件 (2009.05.11)
飞思卡尔半导体推出i.MX35系列应用处理器的产品研发套件（PDK），持续协助客户节省研发时间并获致最佳的设计成果。该套件奠基于先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，内含研发用线路板、布局与设计档案，以及适用于Linux或Windows Embedded CE操作系统的软件 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
