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力旺推出新一代OTP低成本量产解决方案 (2009.05.21)
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺电子因应量产客户需求，于日前推出独家新型OTP低成本量产解决方案NeoROM，有效降低大量量产成本。此方案能够依据不同产品需求与应用领域之特质，让用户搭配组合适用的量产模式，同时兼顾验证时的弹性与测试成本，建构更具效率的测试、量产与库存管理，使量产顾客受惠更深 |
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Diodes新微型监控器为可携式应用延长电池寿命 (2009.05.21)
Diodes公司近日推出了一款新的微型电流监控器，为可携式应用提供体积最小的电池电流测量解决方案。最新的ZXCT1023组件采用很薄的4管脚型1.2 x 1.8毫米DFN封装，能够妥善支持系统管理功能，有效延长动态运行时间 |
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NS电源优化器让太阳能电池板发挥最大发电量 (2009.05.20)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布该公司与专为太阳能发电系统开发新一代测试及测量工具的Solmetric公司合作。Solmetric公司已成功开发一套可以评估太阳能电池数组发电量的软件工具，这套工具适用于加设了美国国家半导体SolarMagic电源优化器的太阳能系统 |
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Microchip推出内建校准电路的运算放大器 (2009.05.20)
Microchip推出首款包含mCal内建校准电路的运算放大器（op amps）。利用内部送电后重置侦测器（power on-reset detector），或根据外部接脚的状态，在上电（power-up）时对偏移电压（offset voltage）进行校准 |
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安森美推出256 tap单信道线性电阻分布特性组件 (2009.05.20)
安森美半导体(ON)为数字可编程电位计(DPP)系列增添了一款新的256 tap单信道线性电阻分布特性(linear-taper)组件。CAT5140数字电位计为数字模拟转换器(DAC)及机械式电位计提供了低噪声、可靠及节省空间的另一选择 |
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Altera发售40-nm收发器FPGA第三系列产品 (2009.05.20)
针对3-Gbps应用提供独特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解决方案，Altera公司宣布，开始发售Arria II GX组件——第三系列40-nm FPGA产品。整合了收发器的Arria II GX系列，结合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC系列产品解决方案 |
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恩智浦半导体扩展高速CAN收发器产品系列 (2009.05.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司），宣布推出两款新型高速CAN收发器-TJA1042和TJA1051，不仅扩展恩智浦现有的产品系列（包括被广泛应用的TJA1040和TJA1050），更进一步的提升了产品性能 |
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Altera发售40-nm收发器FPGA第三系列产品 (2009.05.20)
针对3-Gbps应用提供独特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解决方案，Altera公司宣布，开始发售Arria II GX组件——第三系列40-nm FPGA产品。整合了收发器的Arria II GX系列，结合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC系列产品解决方案 |
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Pigeon Point Systems推出MCMC BMR参考入门套件 (2009.05.19)
爱特公司（Actel Corporation）旗下公司Pigeon Point Systems（PPS）宣布推出采用Actel Fusion 混合讯号FPGA的全新MicroTCA附加电路板管理控制器（MCMC）机板管理参考（BMR）入门套件。全新的入门套件内含的解决方案，可供MicroTCA Carrier Hub（MCH）模块之强制管理控制器使用，其中包括附加电路板管理员（Carrier Manager）与机架管理员（Shelf Manager）功能 |
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ADI推出数据与电力隔离单芯片封装解决方案 (2009.05.19)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），近日以一组新的四信道组件产品家族扩展其广大的数字隔离产品线，该家族能够符合病患监测与其它医疗设备中数据与电力隔离所需之严格的医疗等级规格 |
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2008年工业用半导体收入达221亿美元 (2009.05.19)
半导体市场研究公司Semicast Research，日前公布了2008年工业用半导体市场报告。报告中指出，，较2007年的200亿美元成长11%，并超过了汽车用半导体收入。其中英飞凌是工业用半导体市场最大的厂商 |
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NI发表USB适配卡与传感器套餐 (2009.05.19)
NI近日发表新款的可携式、总线供电的动态讯号撷取（DSA）模块，与振动传感器套餐，可进行声振粗糙度（NVH）与机器状态监控应用所需的高精确度振动量测。NI USB-4431 DSA模块具备1～102.4 kS/s取样率，可达极大的量测带宽 |
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跌跌不休 Q1内存销售较上季减少18% (2009.05.19)
市场研究公司Gartner于周一（5/18）发表了今年第一季的内存销售报告。报告中显示，第一季全球DRAM的销售收入为35.7亿美元，较去年同期减少41%，是自2001年第四季以来，销售收入最低的一季 |
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德州仪器推出采用业界最薄PicoStar封装产品 (2009.05.19)
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar的封装IC，有效协助可携式消费电子产品设计人员大幅节省电路板空间。该超薄型封装细如发丝，为业界率先协助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够节省最多的电路板空间 |
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Diodes新型封装组件 节省PCB空间增强充电器效能 (2009.05.19)
Diodes推出采用高热效、超威型DFN封装的新型双组件组合，适用于可携式设备的充电和开关应用。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB组件把一个20V的P信道增强型MOSFET与一个相伴的二极管结合封装，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
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德州仪器模拟媒体说明会 (2009.05.19)
从有线到无线，射频技术的进步已为日常生活带来极高的便利性。无论上网、通讯或监控功能都大大降低「线」制。然而遥控器转半天却对不到频道、无线网络影音传输耗时又耗电！诸如此类恼人经验依然存在 |
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英飞凌新款IGBT模块，采用自动PressFIT装配 (2009.05.18)
英飞凌科技日前于德国纽伦堡举办的 2009年PCIM展览暨研讨会（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块。Smart模块的外型设计可部署自动PressFIT技术，只需使用一颗螺丝钉，透过单一安装步骤即可将Smart模块装配至印刷电路板和散热器 |
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Avago新款单芯片导航传感器，简化组装程序 (2009.05.18)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出两款新SoC系统化单芯片LaserStream与LED光学导航传感器产品，适合USB有线计算机鼠标以及各种其他输入设备应用。ADNS-7700在单一芯片中结合了Avago专利的LaserStream导航传感器、微控制器以及VCSEL发光组件，主要目标为桌面计算机、轨迹球以及整合型输入设备设计 |
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IR推出增强型25V及30V MOSFET (2009.05.18)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列新型的25V及30V N-信道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器及电池保护增强了转换效能，适用于消费者和网络方面的计算机运算应用 |
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全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据，英特尔与三星依然位居排名一二的位置，而德州仪器（TI）则下滑至第四，台积电则从第四退至第十 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
