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2009年全球半导体产业趋势展望 (2009.04.28)
从2007年中美国次贷风暴开始，接连在2008年9月雷曼兄弟倒闭，全球面临一波又一波的金融海啸；而美国在2008年Q4 GDP成长率又缴出25年来最差水平，加上金融情势未见缓和，在此诡谲经济气氛下，半导体产业在2009年似乎将面临更大的需求考验 |
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IC Insights：IC市场已逐渐回温 后年2位数成长 (2009.04.27)
市场研究公司IC Insights，日前调降了2009年的集成电路（IC）资本支出，这已是IC产业连续二年出现下滑。但该公司表示，市场已逐渐出现转变往正向发展。
日前IC Insights调降了2009年IC资本支出预期 |
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ARM宣布提供业界最广之40nm G实体IP平台 (2009.04.27)
ARM宣布为台积电(TSMC)的40奈米 G 制程提供完善的IP平台。ARM最新推出的硅认证实体IP平台能在无需增加功耗的前提下，针对需要进阶功能的效能导向消费性装置，进行符合成本效益的开发活动 |
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瑞萨新款SoC适用于北美液晶数字电视市场 (2009.04.27)
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片（SoC）装置，可提供主要的讯号处理作业，从数字广播讯号的解调，到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支持Full HD分辨率，R8J66955BG则支持WXGA分辨率 |
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NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生 (2009.04.27)
外电消息报导，NEC电子与瑞萨科技（Renesas）于周一（4/27）共同宣布，两家公司将进行合并，并组建为全球第三、日本第一的半导体供货商。而合并案预计在今年7月完成，在明年4月进行资产整合 |
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Tektronix Communications并购Arantech (2009.04.27)
Tektronix Communications日前宣布并购Arantech。Arantech为无线通信供货商客户经验管理（Customer Experience Management,CEM）解决方案厂商，至于并购内容条款并未公布。
今日的行动业者正面临了智能型手机使用的快速成长，使得无线数据服务的使用也日益增加 |
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R&S持续提供LTE行动装置兼容性之射频测试 (2009.04.27)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）推出符合目前3GPP Release 8对LTE规定的测试条件的R&S TS8980 LTE认证测试系统，其主要结合接收机与发射机的概念，并简化LTE行动装置兼容性射频测试流程，节省制造厂商于产品测试阶段，因准备兼容性测试而浪费的时间与金钱 |
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德州仪器模拟媒体说明会 (2009.04.27)
无线通信已经成为大众生活不可或缺的要角。3G、4G技术发展势不可挡，在景气低迷的当下，制造商如何制造更轻巧、高效率又低功耗的通讯产品，同时兼顾成本效益？针对这个需求更敏感的无线通信市场，TI的新款高速数据转换器绝对是制造商的一大福音 |
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国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会 (2009.04.27)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行 |
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富士通微电子针对HD视讯传输1394 Automotive IC (2009.04.26)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司近日日宣布推出首款「1394 Automotive」（IDB-1394）控制芯片，可透过IDB-1394车载多媒体网络协议传送高画质（HD）（1,280 x 720画素）视讯 |
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Qimonda美国300mm晶圆厂公开出售 (2009.04.26)
Qimonda North America Corp.24日宣布正式公开出售其位于维吉尼亚州Sandston的制造中心。这个130万平方英尺的Sandston厂区地理位置极佳，紧邻Richmond International Airport，距华盛顿特区不足100英里，它包括一个一流的300mm半导体晶圆厂、一个先进的200mm半导体晶圆厂和一座30万平方英尺的办公大楼 |
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Microchip新款PIC微控制器内建奈瓦极致节能技术 (2009.04.26)
Microchip推出内建奈瓦极致节能技术（nanoWatt XLP eXtreme Low Power Technology）的新一代超低功耗PIC微控制器系列，仅需20 nA的休眠电流。这三款新的8-bit和16-bit微控制器系列连同最近推出的其他三款8-bit系列，构成更完备的Microchip nanoWatt XLP产品系列，为设计者提供一个功能丰富且兼容的低功率升级路径，包括on-chip的USB外围和mTouch感测方案 |
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Linear推出60V输入、低静态电流降压控制器 (2009.04.24)
凌力尔特(Linear Technology Corporation )发表H等级版本的LTC3824，其采用小型热加强型MSOP-10封装，为一具备4V至60V输入范围、低静态电流降压DC/DC控制器。此H等级组件保证可操作至150°C接面温度范围，是汽车及工业应用等易受高环境温度影响、要求小型解决方案尺寸以使输出电压于5 amps时为0.8V至VIN之理想选择 |
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IR推出新型200V IC (2009.04.24)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出AUIRS4427S双低侧驱动器IC，适用于低、中、高压汽车应用，包括通用马达驱动器、汽车用DC-DC转换器，以及混合动力系统驱动器 |
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Fairchild TinyBuck参考设计可简化DC-DC转换设计 (2009.04.23)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出一款型号为RD278的同步降压稳压器参考设计，让电讯、服务器、机顶盒和其他消费性应用的设计人员可以利用这款参考设计来开发出更有效率且紧凑的解决方案 |
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迈向4G R&S举办LTE创新技术研习营 (2009.04.23)
全球行动通信产业的持续飞速发展，自2009年开春以来，LTE已成为行动通讯产业最受注目的焦点，根据此项需求，R&S将于5月8日举办LTE创新技术研习营。
本次研讨会，R&S将邀请慕尼黑总公司量测事业部Mr |
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TI推出业界最快速的双信道14位ADC (2009.04.23)
德州仪器宣布推出取样率高达250 MSPS(每秒百万次取样)的双信道14位模拟数字转换器(ADC)，能将高讯号带宽、高动态效能与低功耗结合。在输入频率为60 MHz的情况下，ADS62P49可达到73 dBFS的讯号噪声比(SNR)和85 dBc的无噪声动态范围(SFDR) |
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CMOS MEMS设计与制程技术研讨会 (2009.04.23)
MEMS组件带动消费性电子朝向微小化、多功能发展，基于此，成本的因素更受重视，因此以CMOS MEMS技术发展成为主要趋势，CMOS MEMS可说是具有高整合度、稳定性佳及成本低的优势，综观以台湾半导体产业位居世界之冠，快速发展CMOS MEMS技术指日可待，此次技术研讨会将着重于CMOS MEMS技术的探讨，也作为许多厂商所面临课题的实际参考 |
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QuickLogic宣布采用美光科技的行动内存技术 (2009.04.22)
QuickLogic宣布采用美光科技(Micron)的CellularRAM行动内存技术，以作为其最新ArcticLink II VX4 解决方案平台之画面缓存器。透过CellularRAM画面缓存器，ArcticLink II VX 系列让设计者可运用较低成本的显示器，而不需于显示器内建缓存器 |
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OMNIVISION新品锁定车用视讯摄影机市场 (2009.04.22)
汽车市场CMOS影像解决方案供货商OmniVision，日前展示最新AutoVision影像解决方案，能够解决汽车业的需求，为驾驶人支持应用装置（如倒车摄影机及盲点侦测系统）提供更生动鲜明的影像 |
