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中芯将为北京新厂投资10亿美元晶圆设备 (2003.09.01)
据ChinaByte引述Susquehanna International Group LLP研究报告指出，中国晶圆代工厂中芯国际，预计为其北京新厂投资总值达10亿美元的晶圆制造设备；该公司的动作意味着中国大陆的半导体设备市场正持续加温 |
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7月日本半导体设备订单成长27.4％ (2003.08.28)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新半导体设备市场统计数据指出，日本半导体设备2003年7月订单较2002年同期成长27.4％，达986亿日圆（合8.392亿美元），主因为日本国内市场需求力道强劲 |
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SEMICON Taiwan九月登场 聚焦12吋晶圆厂 (2003.08.27)
由全球半导体及平面显示器制造设备暨材料同业公司协会（SEMI）与我国外贸协会共同主办，台湾半导体产业协会（TSIA）协办的「台湾半导体设备暨材料展──SEMICON Taiwan 2003」，将于9月15日在台北世贸展览馆举行 |
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全球IC制造商资本支出仍采保守态度 (2003.08.15)
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布研究报告指出，全球芯片设备销售6月较去年同期下滑6.2％，达17.9亿美元，显示全球IC制造商仍旧在资本支出上采取保守；但该份报告也指出，今年下半半导体设备销售仍有望提升 |
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半导体设备大厂应材新增订单主要来自台湾 (2003.08.15)
据经济日报引述半导体设备业者美商应用材料之财务报告指出，该公司至2003年7月27日为止的第三季营收为10.9亿美元，毛利率为31.7％，净损3700万美元，每股净损0.02美元。此外应材第三季新增订单金额为0.5亿美元，主要订单来自台湾，销售额亦有逐季成长的趋势 |
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环球仪器成立印度 Dover 软件公司 (2003.08.11)
环球仪器公司 (Universal Instruments) 已在印度 Bangalore 成立印度 Dover 软件公司(Dover Software India；简称 DSI)。DSI 是 Dover 公司、环球仪器和DEK公司的合作项目，旨在于印度建立一家软件工程机构 |
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日制半导体设备销售已渐复苏 (2003.08.07)
据日经金融新闻报导，在数字家电厂商需求带动之下，日本半导体制造设备厂商的接单已开始复苏，日本2003年第2季（4至6月）的半导体制造设备的接单量高于第一季，预料第3季仍将持续成长；但半导体制造设备厂商业绩真正的复苏，仍须看2003下半年以后来自美国的订单状况是否回升 |
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晶圆自动化设备市场可望在2003年出现逾15％之成长 (2003.08.06)
根据市调机构The Information Network最新报告指出，2002年下跌8％的晶圆厂自动化设备市场，预估可在2003汰换潮将届之际将自谷底反弹，出现超过15％之成长幅度，达到5.02亿美元规模，且在2004年达到高峰 |
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台湾发展半导体设备产业已刻不容缓 (2003.08.05)
台湾若不能抓紧时间掌握半导体设备产业发展趋势，积极展开相关技术研发与制造，而让进口设备继续霸占国内市场，对于半导体制造厂商来说必须继续付出较高成本，我国也将在设备技术上失去主导权 |
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高速数位通讯系统眼图原理简介 (2003.08.05)
眼图是一般在时域分析中常用的技术，它广泛的应用在电脑及数位通讯及光纤通讯系统的测试分析中，其结果对信号的完整性分析，具有相当直观且简便的方法，本文将解释眼图形成的过程，并对衍生出的相关量测参数做一概念性的介绍 |
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开放社群大步走 (2003.08.05)
科技界的新名词很多，不知你是否听过Wiki、Blog、Debian或Mozilla呢？如果没有，那表示你已经落伍了，这些名词在网路上早已热滚滚地传颂多时，而它们背后的共同点则是「拥抱开放」 |
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为广播世界提供更多元化的数字解决方案 (2003.08.05)
广播节目不但提供了大众基本的娱乐功能，广播可传递实时交通路况、天气或新闻等信息的功能，也使人们视其为日常生活中重要的信息来源之一。但目前采用传统模拟技术的调幅（AM）、调频（FM）广播 |
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环球仪器：全球产品降价 (2003.08.04)
环球仪器(Universal Instruments)近期实施全新的全球产品降价计划，以便在装配行业确立新的产品价格标准。环球表示，全新价格结构能够实现的原因，在于该公司把削减成本所得的利益转移给客户 |
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环球仪器与CALCE携手 (2003.07.31)
环球仪器(Universal Instruments)表面黏着技术(SMT)实验室日前已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心(EPSC)达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠性和技巧方面 |
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日本半导体设备订单额微扬 市场密切注意景气变化 (2003.07.30)
据日本半导体协会（SEAJ）日前公布之最新统计，6月日本半导体设备订单较5月下降7.4％，金额为914.8亿日圆，但市场需求仍高于2002年同期水平6.3％，是三个月连续较去年同期衰退以来的首次上扬 |
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应材新任执行长访台 对景气看法保持审慎 (2003.07.30)
美国半导体设备大厂应用材料新任执行长Mike Splinter，日前密集在竹科拜访客户。Mike Splinter这次亚洲之行遍访各地主要客户高阶经理人，彼此对目前半导体景气的看法都是「审慎乐观」，但半导体业界在资本支出上恢复投资信心的时间点却尚未确定 |
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泰科电子发表新型DXM系列无铅电感器 (2003.07.25)
泰科电子CoEv磁性组件公司于7月25日正式发表了新型的DXM系列无铅电感器。这款电感器具备低电压、大电流特性，专为交换式电源和携带型电子产品而设计。该磁性组件能够使直流电路中的交流涟波电流得到整流、滤波和平滑的作用 |
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北美半导体设备订单状况已趋稳定 (2003.07.22)
据路透社报导，据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，北美制造商6月半导体生产和测试设备订单仅微幅下降，显示市场需求在历经三个月的下滑后已趋稳定。SEMI指出，6月全球三个月平均订单为7.20亿美元，仅低于5月修正后的7.24亿美元1％左右，但较2002年同期的11.7亿美元大幅下滑39％ |
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科磊推出新一代光罩检测系统 (2003.07.21)
美商科磊(KLA-Tencor)近日发表新一代TeraScan深紫外线(deep ultraviolet)光罩检测系统。此套系统是科磊针对次90奈米IC生产环境所设计的第一套光罩检测工具，其能提供高灵敏度，不但可检测出80奈米大小的典型瑕疵(凹入、突出以及斑点等瑕疵)及50奈米大小的线宽瑕疵 |
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半导体设备市场触底反弹 12吋厂为成长主动力 (2003.07.19)
根据SBN网站报导，市调机构SMA针对全球半导体设备市场发表调查报告指出，全球半导体设备市场已触及谷底，将自2003年第三季开始成长反弹，并将延续这股成长力道至2004年第三季左右 |
