据日经金融新闻报导，在数字家电厂商需求带动之下，日本半导体制造设备厂商的接单已开始复苏，日本2003年第2季（4至6月）的半导体制造设备的接单量高于第一季，预料第3季仍将持续成长；但半导体制造设备厂商业绩真正的复苏，仍须看2003下半年以后来自美国的订单状况是否回升。

半导体制造设备厂商东京电子第2季的订单金额为1048亿日圆，虽仍较2002年同期减少30％，但却是三季以来首次恢复至1000亿日圆大关。特别是来自日本企业的订单成长约60％。7至9月接单因输出美国好转，估计将再增加约200亿日圆。

Adventest第2季的接单额则为318亿日圆，比2002年同期增加61％。据该公司常务董事大和田等指出，接单额于2001年第4季沦落到100亿日圆左右之后，接单稳步复苏，取消订单的情形也已减少；该公司并将对2003年度接单额的预测增加50亿日圆。

但证券业摩根士丹利分析师表示，以现在的市场状况来判断半导体制造设备厂商十月以后是否能维持稳定接单，仍属言之尚早，而关键端看来自美国市场的订单复苏。