智原科技正扩大使用Ansys技术，以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下，智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项，以获得更创新的产品。

对中介层通道进行电磁（EM）萃取

智原科技，作为领先的应用专用积体电路(ASIC)设计服务和IP供应商，为客户提供晶片设计专案的支持。智原科技最近宣布推出2.5D/3D-IC先进封装服务，以解决多晶片设计的爆炸式需求，这些设计的目标是为了获得效能更隹，耗电量更低的产品。为了满足这一需求，工程师需要精确的多重物理分析工具，在制造之前验证晶片设计是否包括可靠的讯号和结构完整性分析以及可靠的电源网路设计分析。这项挑战因开发更高密度晶片及更容易受到电磁干扰问题的趋势而加剧。

在设计流程中导入Ansys RaptorX, 将使智原科技开发过程中能够提高准确度和效率。此外，它还能为进阶3D-IC产品提供更准确EM建模和分析的预测，确保资料传输符合严格的标准。提高设计的保真度，增强效能和可靠性，并加快上市时间。