据ChinaByte引述Susquehanna International Group LLP研究报告指出，中国晶圆代工厂中芯国际，预计为其北京新厂投资总值达10亿美元的晶圆制造设备；该公司的动作意味着中国大陆的半导体设备市场正持续加温。

Susquehanna分析师Kevin Vassily表示，中芯国际将为其位于北京的4厂（Fab 4）订购超过10亿美元的制造设备，而中芯国际今年 3月表示，最快在今年底前，就能完成北京新厂12吋晶圆生产线的配置。Vassily并指出，中芯国际获得东芝的SRAM业务订单，预计每月将生产1～1.5万片的晶圆，且可能会因此而为上海厂的制造设备追加订购。现阶段，中芯国际在上海拥有2座8吋晶圆制造厂，并且已从东芝方面取得深次微米制程技术的授权。

此外，Vassily表示，现阶段中国大陆半导体制造业与制造设备购买支出在短暂的低潮后，正全速迈向高峰期；而因2003年间中国半导体设备购买支出受限，因此预计2004年的展望将较乐观，但也强调目前大部分的半导体制造业者依然是处于未获利的情况。