为协助台湾印刷电路板（PCB）产业掌握前瞻科技，近来工研院与中石化联手投入开发毫米波铜箔基板（CCL）材料，不仅利用低损耗环烯??树脂合成技术，提升基板材料电性稳定性，使讯号在5G高频高速传输下有更高稳定度及可靠度，更强化台湾高阶电路板原料的自主性。

工研院与中石化联手投入开发毫米波铜箔基板（CCL）材料，使讯号在5G高频传输下具有更高稳定度及可靠度，更强化台湾高阶PCB原料的自主性。

工研院协理暨材料与化工所所长李宗铭表示：「台湾电路板产业长年领先全球，但许多高阶制程原料仍得仰赖进囗，若能掌握未来关键树脂原物料及专利，将有助於产业发展及稳固国际竞争力。」

由於传统铜箔基板材料有高频讯号损失、散热差、稳定性有限等痛点，且随着5G传输频率不断增加，性能会反之下降。因此，该如何因应电子产品高频高速和轻薄化发展，同时还要保持高传输、高散热等条件，成为不少业者的难题。

中石化则为台湾化纤原料上游领导厂商，从事民生及各领域所需之石化产品生产。近年来，於转型规划上累积许多宝贵的研发经验，亦积极致力於全球电子产业所需的关键材料进行研究与开发。此次与工研院合作开发的树脂材料，除可帮助业者大幅缩短产品开发时间，其优异的基板稳定性，希??有助於下世代电子产品的高阶电路板开发。

工研院也从PCB材料着手，致力於创新材料开发，此次与中石化积极合作，投入开发毫米波CCL材料，便希??经由开发的低损耗环烯??树脂合成技术，兼并低介电、高导热等特性於一体，开发出电气特性优於市场的材料。

藉此不仅能克服传统材料瓶颈，满足毫米波时代所需的高速资讯处理及大量数据传输；也成功协助中石化从传统石化产业跨足高阶电路板材料领域，为台湾PCB产业提供具实际效益的配套方案，来加强台湾在高阶PCB原料在地供应能力，成为高阶电子材料市场重要奥援之一。目前中石化正与产业客户进行配方树脂调整与相关验证作业，期??有机会导入台湾电路板产业链中，提升高阶电路板原料自主性及在地供应需求。