据日本半导体协会（SEAJ）日前公布之最新统计，6月日本半导体设备订单较5月下降7.4％，金额为914.8亿日圆，但市场需求仍高于2002年同期水平6.3％，是三个月连续较去年同期衰退以来的首次上扬。

路透社引述SEAJ报告指出，日本5月半导体设备订单出货比（B/B值）由5月的1.04大幅升至1.57，已是连续第二个月的上升。而包括进口设备在内，日本半导体生产业者6月所下的订单较前月下降1.1％，较2002年同期上升92.7％，订单出货比则从1.43升至1.71，显示日本半导体业已经开始出现复苏的迹象。

日本内存业者Elpida曾在6月表示，该公司已透过额外融资获得1130亿日圆资金，将购置广岛厂的半导体设备；而世界第二大芯片设备生产商Tokyo Electron亦将公布4～6月的季度获利，预计该公司将同时宣布4～6月的订单状况以及7～9月之订单预测，该公司预期半导体设备订单在9月之前尚不会全面成长。

芯片设备订单状况通常较芯片实际销售状况早一至两季反映市场景气，日本市场分析师和投资者对于Tokyo Electron的接单量皆保持密切关注，以从中寻找半导体产业是否确定走向复苏的进一步线索。