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日韩市场半导体设备买气旺 台湾采购金额则缩水 (2003.07.17)
半导体设备及材料协会（SEMI）发布年中预测报告指出，2003年半导体设备各区域市场，以南韩、日本买气最旺，将可明显超越2002年销售水平，但台湾市场买气相对显疲弱，2003年上半设备采购金额呈现大幅缩水现象 |
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半导体设备材料展开幕 盼提高我国设备自制率 (2003.07.17)
由台湾半导体协会主办的第二届台湾半导体设备／零组件／材料展日前开幕，共计有63家厂商参展，总计103个展出摊位，展期为期四天，比去年多一天。由于台湾半导体厂商使用台湾半导体相关设备、零组件等的自制率仅约占总需求5％，低于韩国的情况；为此主管半导体产业发展的经济部，希望能提升国内半导体厂使用「国货」的比率 |
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华莱与环球达成协议 (2003.07.17)
环球仪器(Universal Instruments)和华莱科技(Valor Computerized Systems)日前共同宣布针对华莱的软件产品与环球仪器制造系统的接合达成协议，使用环球仪器Dimensions制造自动化软件的内置标准接口来实现两者之间的对接 |
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SEMI下修2003年半导体设备市场成长率预测 (2003.07.16)
半导体设备及材料协会（SEMI）于美西半导体设备展（Semicon West）中公布最新市场分析报告，将2003年半导体设备市场成长率预测数据由原先之14.7％下修为3.9％，达205.2亿美元之市场规模；但SEMI表示，2004、2005年设备销售总额可进一步增长24％和18％ |
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半导体设备销售仍下滑 但已透露些许复苏曙光 (2003.07.15)
据路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计数据，全球2003年5月半导体设备受欧洲、北美和韩国市场表现不佳之影响，销售额较上月下降22.6％，为11.6亿美元 |
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芯片需求回笼 半导体设备业者看好景气发展 (2003.07.15)
据华尔街日报报导，参加美西半导体设备展（Semicon West）的多位业界高层看法指出，尽管半导体制造商与设备业者在近年来的半导体景气低迷中都不敢轻忽制程创新，但厂商在扩产或增加资本投资方面的反应仍趋于保守；不过，因近来芯片需求逐渐回笼，半导体厂商的保守态度望在短期内彻底转变 |
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景气重见光明 日制半导体设备销售额首见正成长 (2003.07.11)
整体半导体产业在历经2001、2002年度的调整之后，景气已出现明显回温现象，日本半导体制造设备协会（SEAJ）根据此一状况预测，半导体设备市场将在2003年因半导体业者更新制造设备而重见光明，其中将重启投资计划再出击的日系厂商，更将成为半导体设备市场的主要成长力道 |
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半导体设备市场景气回温 封装为成长主力 (2003.07.10)
据工商时报报导，市调机构迪讯（Gartner Dataquest）在最新的半导体设备市场预测报告中，将2003年半导体设备市场成长率预估由原本的10.1％上修至11％，该机构调整该预测值之主因，是认为半导体景气已开始回升、业者亦将在下半年增加资本支出 |
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偏极化及失真量测原理及实务 (2003.07.05)
高速通讯系统若以光纤做为媒介，在传输速度在2.5Gbps以上什至更高，传输距离为公里尺度时，就可能造成讯号失真,延迟,偏极化等情形。本文将讨论这些了解光学极化特性,造成误差的原因及相关的量测方法，文中会先介绍色散,极化的原理，其次是对应的量测技术及范例 |
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光纤被动元件之极化相依损耗量测 (2003.07.05)
目前有两种普遍采用的方法可以量测PDL：极化扫描法Polarization Scanning Technique以及四态法（four-state method通常也称为Mueller法）。如果需要量测多个波长的PDL，Mueller法比较快 |
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12吋晶圆厂将成全球设备市场回升主力 (2003.07.02)
Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新报告指出，因全球12吋晶圆厂运作顺利，半导体设备需求亦将呈现回升，并可望进一步扭转2000年后半导体资本支出一路下跌的情势。
SMA报告显示，2003年1月份迄今，全球已有5座12吋晶圆厂开始运作，使现阶段运作中的12吋晶圆厂合计达22座，且2003年内会再有8座12吋厂投产 |
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市调机构VLSI公布2002年半导体微影设备市场报告 (2003.07.02)
市调机构VLSI Research日前公布2002年全球半导体微影设备市场销售报告，与先前Gartner所公布的数据类似，荷商ASML仍是2002年最大的微影设备供货商，日商Nikon、Canon紧追在后，分居二、三名 |
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日本半导体设备接单额连续三月低于去年水准 (2003.06.27)
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新统计数字，2003年5月日制半导体制造设备接单额（含出口）约为988亿日圆，较2002年同期减少11.8％，虽已连续3个月低于去年水准，但仍较2003年4月增加35％ |
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封测设备将成半导体设备市场成长主力 (2003.06.23)
近期有多家市调机构针对半导体设备市场发布调查报告，整体半导体设备市场景气看来仍显疲态，但若由前段制造设备与后端封测设备来比较，大多数市场分析师表示，因半导体封装、测试委外代工的风气日盛，半导体生产后端的封测设备将是带动整个设备市场反弹回升的主要动力 |
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应用材料宣布第二代ECP制程设备已获突破 (2003.06.23)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）日前宣布，该公司第二代ECP（electrochemical plating）制程设备已有技术上的突破，该技术可协助以铜制程为基础的设计，向下推进到45奈米节点制程 |
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景气低迷半导体设备商客户满意度下滑 (2003.06.21)
研究机构VLSI最新报告指出，由于全球半导体设备供应商因应景气低迷所执行的撙节成本动作，使得半导体设备商的客户服务满意度呈现下跌现象；以VLSI所调查的服务满意度满分10点计算，2003年全球半导体设备供应商所得评分，平均较2002年下跌0.21点 |
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北美半导体设备订单未见上扬景气今年难回春 (2003.06.21)
根据半导体设备及材料协会（SEMI）最新统计，为全球半导体设备市场指标的北美半导体设备订单总额，于5月再度出现衰退，较4月下滑0.01％；市场分析师指出，该数字最快也要到9月才有机会明显上升，半导体业界所期盼的下半年景气回春荣景恐怕不会出现 |
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科磊推出新款电子束检测系统 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30，能协助晶片制造商排除130奈米以下制程的主要障碍。在晶片制造商的研发生产线中，电子束检测技术的重要性持续升高，另一项同样重要的因素是侦测出在生产过程中重复出现的新缺陷，这些缺陷不仅会影响良率，并会大幅降低晶圆厂的投资报酬率 |
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5月半导体设备接单出货比下滑至0.95 (2003.06.18)
市调机构VLSI Research最新报告指出，5月份全球半导体设备接单出货比（B／B值）持续滑落，自前一个月的0.97，滑落至0.95，甚至不及1.00的水平，显示半导体设备投资仍旧疲弱，但当月IC需求与晶圆厂产能利用率已逐渐改善 |
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晶圆设备市场可望在2003年Q4出现荣景 (2003.06.18)
根据市调机构Gartner Dataquest所公布的最新资料，全球晶圆设备市场将从2003年第四季开始出现荣景，半导体业者设备支出可望展开新一波上扬，并将持续到2005年左右。该机构原先预测新一波的半导体设备支出潮，将到2004年第一季以后才会发生，但从目前许多晶圆设备供应商订单量不断增加的趋势看来，设备市场发展已走向乐观 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
