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南茂与奇景签订封测产能保障协议 (2003.10.17)
据工商时报报导，国内封测业者南茂科技为保障LCD驱动IC后段封测产能，宣布与奇景光电签订为期三年的产能保障协议书，根据双方共同协议，奇景光电将在未来三年内，依约定数量以逐季增加的方式 |
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IMEC集合半导体大厂之力研发45奈米先进制程 (2003.10.16)
比利时半导体产业研究机构IMEC（Inter-university MicroElectronics Center）日前宣布，包括飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、三星电子（Samsung Electronics）及意法微电子（STMicroelectronics）等5家全球半导体大厂，已与该机构签订45奈米以下制程研究计划 |
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在非零和游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.16)
在本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
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我国燃料电池研发已达国际水平 (2003.10.15)
据UDN报导，行政院原子能委员会核能研究所表示，具备环保特性的燃料电池在欧美等世界先进国家逐渐受到重视，而我国在相关产业技术上的发展也有所成果，目前国内自行研发之以甲醇为燃料的电池组件功率密度已达世界水平，一个卡匣式小型燃料电池只要添加市价5毛钱的1.5C.C.甲醇，即可供手机连续通话75分钟 |
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iSuppli：中国晶圆厂不致造成全球产能过剩问题 (2003.10.14)
市调机构iSuppli首席分析师Len Jelinek在美国加州圣荷西举行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供货商展览中，针对中国大陆在近五年来的半导体产业发展历程进行详细剖析，Jelinek指出，全球晶圆到2007年时将有10％由大陆生产；他也指出，尽管中国大陆晶圆厂发展迅速，但由于其产业结构，并不会造成全球晶圆过剩问题 |
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晶圆代工市场成长率佳 吸引IDM抢进 (2003.10.13)
据网站Semireporter消息，据市调机构预估，2003年全球晶圆代工市场规模为110亿美元，估计未来市场规模更会放大1倍以上，达到250亿美元。而由于看好这块业务成长速度惊人的市场，许多IDM业者开始积极抢攻晶圆代工市场商机 |
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抢攻市占率 台湾DRAM业者争盖12吋厂 (2003.10.09)
据经济日报报导，国内DRAM业者南亚科技、力晶与茂德今年以来透过海外可转债（ECB）、全球存托凭证（GDR）等方式合计募资近200亿元，用以兴建12吋晶圆厂，募资计划将延续到2004年 |
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日本半导体设备订单出现连续第三月成长 (2003.10.08)
根据日本半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，8月日本半导体设备订单较2002年同期成长69.4％，显示半导体産业景气已自2001、2002年的空前低迷中回升 |
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IC业者资本支出不足 市场缺货危机预言又现 (2003.10.06)
投顾业者摩根史坦利（Morgan Stanley）分析师在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）论坛中表示，因IC厂商资本支出情况严重不足，且半导体设备商亦传出货吃紧，半导体供应链可能将面临危机 |
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意法研发以低成本制造太阳能电池新法 (2003.10.04)
据路透社报导，欧洲最大半导体业者意法半导体（STMicroelectronics），宣布已研发成功以旧法二十分之一的低成本制造太阳能电池的新方法，意法预计可在2004年底制造出新型电池的原型，并投入大量生产 |
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中芯北京12吋新厂将于2004年Q2投产 (2003.10.02)
据Digitimes报导，大陆晶圆代工业者中芯国际总裁暨执行长张汝京，在美国硅谷参与一项会议时指出，该公司于北京规划兴建中的3座晶圆厂，将于2004年第二季开始陆续加入生产，而首批生产的将是DRAM产品 |
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三星预估内存部门营业额将大幅走高 (2003.09.30)
工商时报报导，全球第一大内存芯片制造商南韩三星电子日前发表全球首颗以70奈米制程生产的4Gb NAND规格闪存（Flash）新产品，该公司指出，由于Flash需求成长快速，该公司内存部门第三及第四季营业毛利率将「大幅走高」 |
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Silterra产能利用率大幅提高至90％以上 (2003.09.29)
外电报导，马来西亚晶圆代工大厂Silterra 近来产能利用率已由从第二季的55％成长至90％以上，为此该公司计划提高资本支出，添购设备以扩充产能。而由Silterra可见，晶圆代工市场增温效应已由一线大厂扩散至二、三线晶圆代工厂 |
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产学界呼吁国内微电子构装研究资源应进行整合 (2003.09.28)
据中央社报导，国际微电子及封装研讨会日前在高雄县义守大学召开，会中邀请封测大厂日月光介绍目前IC构装技术发展趋势与现况，以及产业布局策略，而整合产业界与学术界资源以及筹设自由贸易港区等议题，亦受到在场人士的关注 |
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意法将视市场情况 于中国设12吋晶圆厂 (2003.09.25)
据网站Silicon Strategies消息，欧洲半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）高层表示，若中国陆市场达到一定规模，该公司将在当地设置12吋晶圆生产线，而该公司预估在3年左右时间可实现此一目标 |
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全球半导体资本支出额上扬 日、韩市场为主力 (2003.09.24)
市调机构IC Insights最新市场调查报告指出，全球半导体大厂三星（Samsung）、NEC、南亚科技等增加资本支出，固使2003年全球半导体资本支出额上扬，但事实上有不少晶圆代工大厂及整合组件制造大厂（IDM）却有放慢资本支出脚步的迹象 |
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宏力8吋晶圆新厂落成典礼低调举行 (2003.09.23)
据工商时报报导，由宏仁集团总裁王文洋与大陆前国家主席江泽民长子江绵恒共同创立的上海8吋晶圆代工厂宏力半导体，日前举行新厂落成暨投片典礼，由于宏力赴大陆投资并未获台湾政府核准，且该厂开幕典礼有不少大陆政界高层人士参加，为避免过多干扰，该开幕式婉拒台湾与国际媒体采访 |
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东芝计划增加NAND型Flash设备投资 (2003.09.22)
根据彭博信息（Bloomberg）报导，全球NAND型闪存（Flash）供货商之一，日本东芝于日前表示，因NAND型闪存需求在全球数字相机（DSC）及可照相手机市场带动下不断成长，因此该公司将考虑再加码投资生产设备以因应市场需求 |
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UMCJ转投资UMCi 以取得先进制程技术 (2003.09.20)
据路透社报导，联电宣布该公司所转投资之日本晶圆代工厂UMCJ，将投资4500万美元于联电旗下新加坡12吋晶圆厂UMCi，以取得0.13微米制程技术与12吋晶圆产能。
联电表示，UMCJ转投资UMCi的策略将确保该厂可使用UMCi每月产能达2000片，并取得以0 |
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8月半导体设备出货额小幅成长2% (2003.09.18)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，8月北美制造商接获的芯片制造设备订单，较上月小幅成长2％。
据路透社报导，SEMI之数据显示，8月半导体设备三个月全球平均订单为7.21亿美元，虽较2002年同期的10.2亿美元下降29％，但较7月修正后的7.07亿美元小幅成长2％ |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
