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数位影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.05)
因应2004年半导体景气的复苏，飞利浦半导体高雄总厂2004年资本支出将会较2003年成长超过50％，总投资金额估计为23亿元台币；在2003年的表现部分，吕学正指出，高雄总厂2003年产出量成长率为30％ |
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从Nanosys成功经验谈起 (2004.02.05)
在农历年前，半导体大厂英特尔宣布与专长于奈米科技的新兴业者Nanosys展开合作，双方将进行把Nanosys的奈米技术应用于英特尔的晶片产品之试验计画。相关报导指出，Nanosys专攻利用矽等半导体材料组合成微小结构的先进技术，包括将奈米线加入薄如纸张之塑胶薄片的研究 |
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Hynix宣布开始量产NAND型闪存 (2004.02.04)
路透社报导，韩国内存大厂Hynix日前表示，由于手机与数字相机市场对内存需求庞大，该公司将从2月起开始量产闪存（Flash）；Hynix是在2003年初时与意法半导体进行闪存芯片开发与生产的合作 |
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Sony将斥资1200亿日圆升级12吋晶圆生产线 (2004.02.03)
据路透社报导，日本电子大厂Sony日前表示，该公司将自2004年4月起的会计年度中，斥资1200亿日圆（约11.4亿美元）在12吋晶圆制程的建构，并锁定在大部份与东芝及IBM共同研发的高功率处理器“cell”生产线 |
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结构化ASIC将成市场趋势 (2004.02.02)
根据半导体市调机构iSuppli所公布之最新报告指出，曾因为设计弹性化特点而风行于1990年代的客制化芯片（ASIC），已因为设计成本日益高涨而逐渐失去市场竞争力，分析师指出，半开放式、半客制化式的结构化ASIC（structured ASICs）将是ASIC供货商未来趋势所在，预估2003～2007年结构化ASIC市场年均复合成长率（CAGR）可达76％ |
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工研院电子所积极投入软性电子研发 (2004.02.01)
据中央社报导，工研院电子所近来积极投入与国际同步的软性电子（Flexible Electronics）技术研究与开发，此种技术可将微电子组件制作在软性可挠式塑料或薄金属基板上，且具有制程便宜、重量轻、低成本与耐摔耐冲击等特性 |
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南科2004年挑战3000亿元产值 (2004.01.29)
据中央社报导，南部科学工业园区管理局日前宣布，该园区93年年度目标为2500亿元，引进厂商30家，南科管理局长戴谦说，根据厂商预估及景气复苏现况，2004年有机会挑战3000亿元 |
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12吋晶圆厂产能浥注 力晶转亏为盈 (2004.01.28)
力晶半导体于日前公布92年度初估营收成果，该公司在12吋晶圆厂产能的带动下转亏为盈，总营收达新台币229.7亿元，相较于91年度成长率达79.9％、税后净利达新台币1.69亿元，每股纯益0 |
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各家市调机构对90奈米制程进展看法不一 (2004.01.18)
多家半导体市调机构在美国加州Pebble Beach所举行的半导体产业策略论坛（Industry Strategy Symposium；ISS）中，对于90奈米制程成熟度与否发表不同见解；有部份分析师认为0.13微米制程可顺利在预定时程中升级90奈米，但亦有其他分析师认为90奈米制程困难重重，0.13微米制程仍是未来2年的主流 |
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2004年半导体资本支出成长率可望达30％ (2004.01.15)
券商摩根史坦利（Morgan Stanley）公布最新预测指出，2004年半导体资本支出额将较前一年成长30％，达387.9亿美元，远高于稍早20～25％的预测；该机构并指出台湾与中国大陆将是带动此波成长的主力 |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.15)
随着IC设计朝向SoC（系统单芯片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（硅智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计划之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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三星将大幅投资以加强半导体业务 (2004.01.14)
据路透社报导，韩国三星电子（Samsung）日前宣布，该公司将斥资10亿美元加强半导体业务；同时拔擢两位协助该公司内存芯片获利的主管。三星即将公布2003年第四季财报，市场预期因平面显示器与数字相机芯片需求大幅成长，该公司获利将成长三成 |
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VLSI：2004将是半导体设备商翻身年 (2004.01.13)
因景气回升，市调机构VLSI Research指出，因半导体市场近来快速回温，市场上亦浮现设备采购慌（panic buying），但因设备商在景气低潮时纷纷紧缩支出，预料厂商将无法针对采购热潮及时反应 |
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欧盟将斥资1亿欧元推动NanoCMOS计划 (2004.01.11)
网站Silicon Strategies报导，欧盟计划斥资1亿欧元，集合欧洲半导体大厂与研发机构之力，推动一项名为“NanoCMOS”的半导体高阶制程研发计划；欧盟规划从2004年3月开始，以27个月的时间由45奈米制程着手，将欧洲半导体科技推向32奈米以下制程，打造2010年e-Europe的CMOS骨干 |
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景气回温 半导体封测厂大举征才 (2004.01.08)
经济日报报导，半导体景气回升，封测产业配合产能扩充展开扩大征才计划；南茂联合旗下泰林、茂荣与华特等共同征才，硅品则企图吸收据经验的人才，鼓动年后换职潮；日月光高雄厂区则是全力征才，为扩充准备人力 |
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晶圆厂产能吃紧 代工价格涨声不断 (2004.01.07)
据网站ChinaByte引述上海集成电路行业协会说法表示，包括台积电、联电与中国大陆华虹NEC、中芯国际等多家晶圆代工厂已经连续数月产能满载，代工利润也达到了数年来的最高点 |
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2003年11月全球半导体销售额成长25.7％ (2004.01.06)
据路透社消息，世界半导体贸易统计组织（WSTS）日前公布最新统计数据指出，2003年11月全球半导体销售额较2002年同期成长25.7％，市场规模达161亿美元；这已是该数据连续第4个月大幅成长 |
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晶圆代工市场2004年荣景可期 (2004.01.05)
网站Silicon Strategies报导，晶圆代工市场在2003年可说状况多变，除市场需求波动明显，IBM微电子（IBM Microelectronics）的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观；Semico Research预期，在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下，2004年晶圆代工市场前景相当看好，但这波荣景是不是能维持超过1年，则尚有待耕耘努力 |
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谁拥有主导SoC产业成形力量？ (2004.01.05)
什么是SoC？熟悉IC产业的人都知道，SoC──系统单晶片，是目前全球IC设计产业的主流发展趋势，由于电子产品不断朝向可携式、轻薄短小的型态演变，晶片的体积势必不断缩小、甚至整合系统各部的不同功能于一 |
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锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.01.05)
近年来可程式化逻辑元件在半导体市场中可谓成长活力十足，在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下，可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等元件成为电子产品业者降低风险的新选择，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件厂商，亦致力于推出低成本的先进技术产品，以迎合广大市场对于不同应用之需求 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
