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台积电针对控告中芯窃取商业机密案提新证明 (2004.03.24)
据路透社消息，台积电日前针对指控中芯窃取商业机密和侵犯专利权一案提出新的证据，在这份证据文件中，包括了前中芯员工的证词，证词指出中芯对台积电员工进行不当挖角，并希望台积员工前来中芯任职时，能贡献台积的最新专有技术及相关的改良 |
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Hynix将与意法在中国合资兴建12吋晶圆厂 (2004.03.23)
据路透社报导，韩国DRAM大厂Hynix半导体日前表示，该公司计划与欧洲最大半导体厂商意法微电子（STMicroelectronics）进行合作，双方将在中国大陆无锡合资兴建生产DRAM与闪存（Flash）的12吋晶圆厂 |
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台湾无晶圆IC设计业规模 全球第二 (2004.03.21)
无晶圆厂半导体产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）公布调查报告指出，2003年全球无晶圆 IC设计业者营收成长率为16.2％，规模达242亿美元。以各地区业者占全球规模比重来看，美国业者全球市占率78％，排名第一，台湾业者居次，市占率为18％，此外，欧洲、日本分占2％，大陆与加拿大则别仅有0.4％ |
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半导体税制不公？ 中国指美方控诉无根据 (2004.03.18)
根据路透社消息，尽管美国半导体业界传出，美方近日将就中国半导体税制问题向世界贸易组织（WTO）提出正式申诉，但中国大陆官方却不以为意。中国大陆信息产业部电子信息产品管理司司长张琪日前在上海表示，美方的指控毫无事实根据，而若美国「想这么做，就让他们去做好了」 |
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1月全球半导体设备销售微幅衰退0.3％ (2004.03.17)
据路透社消息，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布最新统计数据指出，1月全球半导体设备销售较上月下滑0.3％，规模为26.03亿美元，衰退主因为韩国、北美及台湾地区业者对设备的的需求减少 |
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传Hynix计划在中国无锡兴建晶圆厂 (2004.03.16)
工商时报道引述道琼社消息表示，业界人士透露，南韩内存大厂Hynix准备在中国大陆无锡投资兴建一座晶圆厂，目前正与无锡市官员接洽讨论建厂事宜。分析师指出，Hynix的举动是为长期竞争力做打算，并免于被对手淘汰，短期对DRAM供需并无影响 |
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Dow Corning推出多款散热接口材料 (2004.03.15)
半导体材料厂商Dow Corning日前宣布推出三项新的散热接口材料（thermal interface materials；TIMs），以进一步强化其针对电子业所开发的热能管理方案产品线。这些新产品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 垫片（pad）系列产品，是Dow Corning去年完成策略性并购Tyco能源材料事业部后，首度推出的散热接口材料产品系列 |
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台湾有机会成为世界前三大太阳电池产业国 (2004.03.12)
太阳光电产业联谊会会长彭裕民表示，台湾具备良好半导体产业基础与成功经验，有助于国内太阳光电产业发展，只要掌握根植于半导体业的外围支持与技术人才，将有助我国成为世界太阳电池产业前三大的设计、研发、生产基地 |
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政府积极主导 北京半导体产业聚落成形 (2004.03.11)
尽管对需要充足水源与干净环境的晶圆厂来说，沙尘暴与夏旱肆虐的中国大陆北京，天然环境并不适合设厂，但北京市政府仍计划在当地发展半导体供应链，包括上游IC设计、晶圆厂与下游封装测试厂 |
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英特尔指Flash至少可再维持五年荣景 (2004.03.10)
英特尔（Intel）技术及制造事业群（Technology & Manufacturing Group）副总Stefan Lai，日前在参加一场科技论坛时指出，若业者能顺利进阶到45奈米以下制程，NAND型及ETOX型闪存（Flash）至少可继续维持5年荣景 |
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IPAC与Twin Advance宣布成立合资企业 (2004.03.09)
EE Times网站报导，芯片封装业者IPAC计划与马来西亚科技业者Twin Advance成立合资企业，在当地展开芯片设计和制造业务。新公司名为IPAC Twin Advance，将结合两家公司在芯片封装和系统装配上的技术优势，提供高阶模块、系统封装（SiP）和制造服务 |
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需求回温 印刷电路板厂扩充动作转趋积极 (2004.03.08)
工商时报消息，随着市场需求明显复苏，在过去两年未明显扩充的国内印刷电路板厂，动作转趋积极，欣兴、耀华纷表示将扩充重点放在手机用HDI板，楠梓电则投资在新产品软硬结合板的开发 |
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2003年半导体制造设备业排名 日商表现佳 (2004.03.06)
EE Times网站引述市调机构VLSI Research报告指出可知，日本半导体产业的复苏促使2003年全球半导体制造设备商排名出现变化，Advantest、Nikon和Yokagawa等日本厂商名次大幅跃升。在2003年按全球销售额排定的15大半导体制造商厂商中，Nikon由2002年的第五名升至第四 |
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创造手持式设备全方位操控乐趣 (2004.03.05)
目前市面上有越来越多的手机、PDA等个人通讯产品，支持上网浏览、电子邮件收发以及互动游戏等功能，但消费者在使用这些功能的时候，受限于手持式设备较简易的键盘操控装置，其便利性可说远逊于一般的PC或是NB |
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为可携式产品提供更省电的解决方案 (2004.03.05)
电源管理的议题电子产品业者来说重要性日益显著，尤其在手机、PDA等功能渐趋多样化、功耗不断增加、体积却必须缩小的可携式电子产品领域，对于高整合度、高效率的电源管理元件需求不断提高，相关技术之研发也成为各家电源管理IC积极投入的目标 |
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检阅半导体零组件通路商FAE军团 (2004.03.05)
FAE团队是现今的半导体零组件通路商的核心竞争力之一，FAE可提供之支持能力高低，更是各家业者决胜市场的关键所在；而随着时代转变，FAE角色也呈现不同的面貌。本文将由FAE的工作内容与现况、各家半导体通路商之FAE团队人力布局策略等面向，指出此一“另类工程师”的新时代挑战 |
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许你一个工程师的美丽未来... (2004.03.05)
景气回春，为因应市场需求的成长，各家半导体业者除在新设备的添购与产能之扩充上增加资本支出，对于人才的募集也开始采取较大的动作，包括举办大型征才活动、校园征才说明会聚集求职者目光，或是以优渥的福利与薪资诱因吸引人才，都是近来常见的厂商「猎人头」策略 |
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PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
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SIA预测2004年全球半导体销售额将成长19％ (2004.03.03)
据路透社报导，美国半导体产业协会（SIA）日前公布最新市场统计数据指出，1月全球半导体销售额较去年同期成长27.4％，而该机构亦指出，全球半导体市场2004年成长率正向超过19％迈进 |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
