 |
以创新研发为我国IC设计业注入成长活力 (2003.12.05)
结合了国内产、官、学、研各界资源成立的「南港系统芯片设计园区」（以下简称南港SoC园区）在11月21日举行正式开幕典礼；该园区为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分 |
|
打造USB OTG创意无限空间 (2003.12.05)
人们若是想将数位相机中的影像列印出来，总是得找台连接了印表机的PC才能顺利完成工作，而若是想与其他人交换MP3播放机或是随身碟内的档案，势必也要以一台PC做为中介，才能互通有无 |
|
剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
 |
Toshiba与San Disk将合资兴建12吋晶圆厂 (2003.12.04)
据经济日报报导，日本半导体大厂东芝（Toshiba）3日宣布将与美商新帝（San Disk）合资兴建12吋晶圆厂，以扩大数据存取型闪存（Data Flash）产能，而瑞萨（Renesas）、尔必达（Elpida）及富士通等IDM大厂，2004年也将调高资本支出，后段封测订单则将扩大委外，交予京元电、力成等业者 |
|
2003全球IC设计业成长将达23％ (2003.12.03)
市调机构IC Insights公布最新报告指出，2003年全球IC设计市场成长率将达23％，超越整体半导体市场成长速度，市场规模达206亿美元，期间年营收破10亿美元大关的IC设计业者，将从前1年的4家增加至6家 |
|
联电将在南科设置研发中心 (2003.12.02)
据经济日报报导，联电计划在南科厂区增租4公顷土地兴建研发科技大楼，专注12吋晶圆、以及90、65奈米等先进制程的研发，成为国内半导体业第一家到南科设立的研发中心 |
|
为樽节成本 Fabless成半导体业经营趋势 (2003.11.27)
有愈来愈多半导体业者为撙节成本，倾向将公司经营转向无晶圆厂（Fabless）的模式，即本身专注芯片设计，而将芯片制造外包给其他厂商处理，不只摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等大厂如此，较小规模的半导体业者也如此；业界人士甚至认为，随芯片设计愈趋复杂、芯片制造设备价格攀升，未来几年将有更多半导体厂商跟进 |
 |
在高阶服务器领域提供更具弹性之BMC产品 (2003.11.27)
亚洲地区已经成为全球服务器业者的主战场，而以台湾与中国大陆为核心的大中华区域，除了向来是业者生产服务器的根据地，近年来高科技企业的迅速成长也使该区域成为备受瞩目的服务器消费市场 |
|
首届台北国际电能展览会将于12月登场 (2003.11.26)
据经济日报报导，我国首次举办的电池业界专业展览会──「2003年台北国际电能论坛暨展览会」，将于12月1日在台北国际会议中心登场，预计将有美国、日本、大陆等41家国内外厂商展出81个摊位，外贸协会并规划40场论坛，讨论电能应用、燃料电池等多项议题 |
|
市调机构预估2004年后将有另一波12吋晶圆厂热潮 (2003.11.25)
半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新调查指出，半导体产业已经进入12吋厂时代，预估进入2004年以后，将可见到一股更强劲的兴建12吋晶圆厂风潮，而当前全球半导体产业景气正全力复苏，12吋晶圆厂就是主要的驱动力量来源 |
|
结合产官学研资源 南港系统芯片中心热闹开幕 (2003.11.22)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
|
10月北美半导体设备订单成长12％ (2003.11.20)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的最新统计数据，10月北美芯片设备订单较上月出现成长，显见半导体设备市场已开始复苏；SEMI表示，10月北美芯片设备全球订单三个月平均值为8.711亿美元，较9月修正值7.788亿美元增加了12％，亦高于2002年10月时的7.75亿美元 |
|
Renesas将委托力晶代工生产闪存 (2003.11.19)
日本半导体大厂日立与三菱合资之瑞萨半导体（Renesas）日前宣布将应用于数字相机和移动电话的1Gb闪存芯片，委托台湾力晶半导体代工，以提高产量；瑞萨表示，力晶将于2004年4～9月开始量产高容量的AND型闪存 |
|
致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.19)
在模拟与数字讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺（Analog Devices Inc.；ADI），向来在数字信号处理器（DSP）、数据转换器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）与电源组件（Power IC）等产品领域有不错的表现，除了是排名世界第二大的DSP厂商，在整体放大器市场之占有率亦高达20％、位居全球第一 |
|
AMD将于德国东部Dresden兴建12吋晶圆厂 (2003.11.18)
根据网站Silicon Strategies报导，美商半导体大厂超威（AMD）已决定在德国东部Saxony省Dresden兴建12吋晶圆厂，该案目前只待德国国会通过3.36亿欧元（约当3.96亿美元）之贷款保证，动工典礼最快可在下周举行 |
|
结合产官学资源为我国IC封装业发展关键 (2003.11.17)
中央社报导，台湾IC封装测试业产量已排名世界第一，技术并与美国、日本、韩国并驾齐驱。据在微电子封装领域有长期研究资历的高雄义守大学校长傅胜利表示，台湾产学界致力于多层电路板研究已有不错的成绩，可说在相关技术上享誉全球 |
|
9月半导体设备销售较8月成长60％ (2003.11.15)
日本半导体协会（SEAJ）引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之最新市场调查报告表示，全球9月芯片设备销售较2002年同期减少1.2％，达23.1亿日元；但比较8月则是大幅增长，此一情况代表半导体制造商的资本支出正在逐渐复苏 |
|
Gartner指全球半导体销售将在2004年成长逾20％ (2003.11.13)
市调公司Gartner分析师日前在该机构于纽约举行科技投资人高峰会上表示，根据初步研究，全球半导体业销售2003年可达1740亿美元，较2002年增加11.7％；2004年预料将更上层楼，达2100亿美元，成长逾20％，为2000年2220亿美元之后最好的表现 |
|
景气复苏 日系半导体大厂纷上修设备投资额 (2003.11.12)
据外电报导，为因应市场需求，日系半导体大厂近日纷上修设备投资额。NEC电子日前宣布将设备投资提高至980亿日圆，并导入12吋晶圆生产设备，瑞萨科技（Renesas）亦宣布将追加40～50亿日圆，于旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大规模集成电路（LSI）研发设备 |
|
以「大型超商」优势抵抗本土蚂蚁雄兵 (2003.11.12)
已逐渐成为全球电子产业核心地区的亚洲，近年来在业务成长上的亮眼成绩可说备受瞩目，而此一区域市场的经营，也越来越受到国际各大半导体相关业者关注。国际级电子零组件通路商安富利（Avnet）即于10月初宣布该公司在亚洲地区的销售额达到10亿美元的同时 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
