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Gartner：半导体库存续减少 但复苏漫长 (2009.10.06)
国际研究及顾问机构Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半导体库存指数（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）将持续下滑。DASI指数从过去4季以来超过 1.21的「库存极度过剩」程度，降至「库存警戒区」内（DASI指数介于1.10至1.20） |
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世界半导体协会宣布环保成果 台湾表现杰出 (2009.09.29)
世界半导体协会（WSC），于9月21-25日假南韩济州岛举行联合运筹委员会会议（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。会中就全球半导体产业在环保与工安卫生、智财权、关税等相关议题进行广泛讨论，同时并宣布，在WSC全球成员共同努力下，最受关注的环境保护议题有杰出表现 |
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台积电与日月光完成「半导体碳足迹宣告」 (2009.09.27)
台积电与日月光半导体上周五（9/25）宣布，完成全球第一份「半导体环保产品暨碳足迹宣告」。此宣告内容系依据台积电与日月光制定的「集成电路产品类别规则」制作完成，并由「瑞典GEDnet」在台唯一授权的验证单位，「环境与发展基金会」审核通过 |
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三星半导体总裁：不走fab-lite路线 跨入小笔电市场 (2009.09.23)
三星电子半导体今（22）日在台举办第六届行动解决方案论坛，事业部总裁权五铉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）难得面对面与台湾媒体交流。在回答本刊记者的提问时，权五铉特别强调，尽管全球半导体产业尚未全面复苏，三星电子半导体事业部依旧会维持既有脚步厚实自有晶圆厂的先进制程实力，绝对不会朝向轻晶圆厂（fab-lite）的方向发展 |
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力守摩尔定律 英特尔展出22nm测试芯片 (2009.09.23)
英特尔于周二（9/22）的旧金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可运作的22nm制程的测试芯片，并重申追求摩尔定律 (Moore’s law) 实现的目标。
这款22nm测试芯片电路中，包括了22nm微处理器将使用的SRAM内存和逻辑线路 |
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A-SSCC先进论文发表 牵动亚洲IC发展大势 (2009.09.04)
第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表 |
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「IMPROVE」开跑 英飞凌任德国计划协调者 (2009.09.03)
为提升欧洲半导体产业的竞争力，35 个欧洲成员共同组成了「 IMPROVE」联合研究计划 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科学的解决方案，提升设备生产力和晶圆厂效能 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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半导体逐渐复苏 7月全球芯片销售成长5.3% (2009.09.02)
半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年7月全球半导体销售收入达182亿美元，较6月成长了5.3%，同时也是连续5个月的环比成长。此外，成长率的下滑的速度也持继续减缓，各个地区的半导体销售都较上个月成长，其中日本的成长率为8%，为成长最快的地区 |
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无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
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Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.08.28)
Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 |
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09年全球半导体营收将下滑17% 但已出现回升 (2009.08.26)
市场研究公司Gartner前发表一份最新的报告，报告中指出，2009年全球半导体营收为2,120亿美元，较2008年的2,550亿美下滑17.1%。值得注意的是，这次的预测已较第2季所预估的衰退22.4%为佳，似乎市场已逐渐回稳 |
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cisco 640-553 最新题库资讯 (2009.08.26)
cisco 640-553 最新题库资讯 |
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MEMS麦克风将成为手机麦克风主流技术 (2009.08.25)
德国博世（Robert Bosch）宣布收购美国MEMS麦克风厂商Akustica。据了解，这是因为在手机麦克风市场，MEMS麦克风已取代传统的驻极式电容麦克风（ECM），成为主流的手机麦克风技术 |
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提供MCU测试系统完整因应客户各阶芯片生产策略 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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专访:惠瑞捷台湾总经理陈瑞铭和ASTS总经理魏津 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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资策会：2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2% |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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开发缓慢 英特尔越南首座封装厂延至明年投产 (2009.08.18)
外电消息报导，原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂，因开发进度不如预期，将延后至明年第3季才可能正式营运。
英特尔是在2006年初宣布此项计划，预计将在胡志明市投资3亿美元，兴建一座IC封装测试厂 |
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IBM正研发使用人类DNA结构的新型芯片 (2009.08.17)
外电消息报导，IBM正研发一种使用人体DNA结构的新芯片架构。这种新芯片技术将有望大幅降低芯片的生产成本，未来主要应用在计算机、手机和其他电子设备上。
IBM是在最新一期的《自然奈米杂志》上发表此一新技术 |
