第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表。论文内容涵盖模拟电路及系统、数据转换、数字电路及系统、单芯片和讯号处理系统、有线和混合讯号传输、射频、内存及其他新兴技术应用等领域。

亚洲固态电路研讨会主要组织成员合影，前排中为吴诚文、汪重光（右3）、李镇宜（左3）、陈巍仁（右2）、李泰成（左2）。 BigPic:600x400

A-SSCC组织委员会主席、工研院系统芯片科技中心主任吴诚文表示，全球半导体电路的研发设计目前正是以亚洲为重心，亚洲固态电路研讨会也成为国际固态电路研讨会相当重要的一环。吴诚文进一步指出，有别于一般IEEE会议以学术论文为主，A-SSCC的研讨会与组织活动和产业界的联系相当密切，因此能够充分反映目前及未来亚洲IC技术应用的发展趋势。

这次固态电路研讨会以「永续发展社会下的绿色集成电路」为主题，在指导委员会主席、台大电机系和电子工程研究所教授汪重光的全力推动下，共有来自全球29个国家的282篇论文提交欲在此次A-SSCC会上发表，论文审核通过的比例只有34％左右，不仅技术研究水平相当高，同时也是产业界相当关注的焦点成果，对于市场应用的推动相当有帮助。

汪重光表示，从各国提交的论文内容可看出，台湾学术界在固态电路的研究实力相当不错，台大和交大获得通过的论文数因此分别以11篇和9篇位居前两名，产业界如联发科（3篇）、台积电（1篇）和日月光（1篇）也有论文获得通过，不过整体产业界在半导体电路的论文数量并不多。另一方面，日本在半导体电路各领域的研究水平实力相当平均而整齐，且产业界的研发实力相当雄厚，Toshiba此次便以7篇论文获得审核通过，位居产业界首位。

此外，新加坡的Institute of Microelectronics和南韩的科技工业研究院（KAIST）的研究实力在此次论文审核也获得肯定，新加坡提出的20份论文中，有14份就是由Institute of Microelectronics所提交。值得一提的是，中国提交的论文数不断增加，实力也不断进步，尽管与台湾、日本和南韩仍有一段差距，但成长幅度值得注意。

此次A-SSCC也举办多场产业界论坛，邀请Intel、Tosbiba、Sun、Rambus、Samsung、Panasonic和联发科等，针对8核心处理器、FeRAM硬盘应用、光电集成电路、处理器和内存高速接口传输、无线通信和多媒体整合、数字家庭视讯新译码方案等议题，分享产业研究新成果。

A-SSCC议程委员会委员、台大电机系和电子工程研究所副教授李泰成另指出，本次研讨会论文虽涉及各类领域，不过低功耗与节能设计、结合CMOS制程设计是主要贯穿之重点，例如南韩KAIST研究出传输DVB视讯只需0.05焦耳的数据传输电路设计；日本庆应大学和Fujitsu实验室合作开发用65奈米CMOS制程设计可减至1/10功耗、应用在802.11n的模拟数字转换技术；东京大学研发之高频110GHz分频技术；台大藉由SoC架构分析多媒体内容的Tera级图像处理器效能；台积电用40奈米CMOS制程设计低功耗PCIe结合高速USB3.0传输的物理层架构；交大和工研院合作应用在RGB LED背光模块的可降低功耗电能回收技术：以及联发科利用65奈米CMOS制程强化滤波器效能设计等。

而对于台湾产业界如何积极参与并提升半导体制程研发实力，吴诚文则表示，不仅是台湾半导体产业，包括台湾社会及政府部门都应该深入传递从系统角度规划、处理、架构整合性事务的思维与能力，产业界和政府组织更应该多鼓励并培养系统性的科技研发人才和部门机构，并且从系统架构格局去整合产业界和学术界在各类领域的研发设计实力，才能让台湾半导体产业从既有代工属性中脱胎换骨。他并透露，年底前有关系统整合设计的「后羿计划」即将完成。

汪重光则指出，日本工业界科研实力足以带动学术界发展，值得台湾进一步借镜，台湾产业界应多赞助支持学术界的半导体技术发展，厚植台湾在整个半导体电路产业的技术和专利实力，台湾产业界也才能与国际芯片大厂分庭抗礼。