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ST推出X-CUBE-TCPP套装软体 简化永续产品设计 (2023.01.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧财产权），能够简化USB Power Delivery的产品设计 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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车用MEMS 感测器越来越智慧 彻底翻转车辆监控功能 (2023.01.07)
全新ST汽车动作感测器ASM330LHHX所提供。此感测器可侦测在嵌入式机器学习核心（MLC）中执行的特定事件，其归功於可发出警报或触发其他装置的AI演算法。 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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ST和??立微叁展CES 2023 秀高画质机器视觉领域合作成果 (2023.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和专注包括先进视觉处理系统晶片（SoC）在内之端到端电脑视觉软硬体系统的无晶圆半导体设计公司??立微电子，将在1月5日至8日拉斯维加斯CES 2023消费性电子展中展出双方在高画质机器视觉领域的合作开发成果 |
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ST推出轨到轨高性能运算放大器 全面提升工业及车用 (2023.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出三款6MHz轨到轨运算放大器，设计人员不需再费神找寻适合之高性能运算放大器。新产品在各叁数皆有不俗表现，其特色包含宽工作电压及低杂讯 |
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ST：需求大幅提升 客户考虑转进高阶制程MCU产品 (2023.01.03)
在所有的电子设备中，微控制器（MCU）可以称得上是应用领域最广，也最常见到的半导体元件。也因此，微控制器的市场脚步，往往也牵动着敏感的科技产业发展脉络。意法半导体亚太区资深产品行销经理杨正廉指出，微控制器的需求在过去两年暴增非常多 |
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Digi-Key推出全新一季 Farm Different系列影集 (2023.01.03)
Digi-Key Electronics 推出全新一季系列影集《Farm Different》，探讨自动化和控制技术在永续农业和食品分配实务中的角色，涵盖为变化的全球环境达到永续性和减少废物。由 YAGEO Group 和 STMicroelectronics 赞助的第 2 季影片共三集 |
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ST透过工业高峰会 持续激发智慧与创新 (2022.12.29)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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意法半导体获选为水资源安全资讯透明度A级企业 (2022.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST） 之水资源安全资讯透明度及绩效领先业界，获非盈利组织CDP的认可，入选年度A级企业名单。
根据CDP 2022年水资源安全之问卷调查资料，意法半导体从近一万五千家叁选企业中脱颖而出，成为少数获得A级评监之企业 |
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意法半导体获选为水资源安全资讯透明度A级企业 (2022.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST） 之水资源安全资讯透明度及绩效领先业界，获非盈利组织CDP的认可，入选年度A级企业名单。
根据CDP 2022年水资源安全之问卷调查资料，意法半导体从近一万五千家叁选企业中脱颖而出，成为少数获得A级评监之企业 |
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ST推出100W无线充电接收器晶片 功率处理能力提升续航 (2022.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出100W无线充电接收器晶片，其为产业内额定功率最高之无线充电接收晶片，且确保成为目前市面上充电时间最短的无线充电器，意法半导体新的STWLC99晶片能在半小时内充满一部电池容量最大的高阶智慧型手机 |
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ST推出碳化矽功率模组 提升电动汽车性能及续航里程 (2022.12.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了可提升电动汽车性能和续航里程之大功率模组。意法半导体的新碳化矽（SiC）功率模组已被用於现代汽车（Hyundai）的E-GMP电动汽车平台，以及共用该平台的起亚汽车（KIA） EV6等多种车款 |
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ST：激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出的FDA803S及FDA903S为FDA（fully digital amplifier，纯数位放大器）系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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意法半导体新马达驱动叁考设计可有效简化工业或家电压缩机 (2022.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出两个采用 STSPIN32马达控制系统级封装（SiP）马达驱动器叁考设计，可有效简化工业或家电压缩机。这两个叁考设计整合马达控制器与为马达供电的三相变流机、离线转换器和辅助电路，同时包括生产级PCB设计和马达控制韧体 |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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意法半导体与达利斯协力为Google Pixel打造非接触式安全功能 (2022.11.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，Google新款智慧型手机Pixel 7采用意法半导体ST54K IC执行非接触式NFC通讯控制及安全功能。意法半导体的ST54K晶片单片整合NFC控制器以及经过认证的安全元件，能够有效节省空间，简化手机设计，加上ST54K含有增强NFC非接触式接收灵敏度的独家技术，能确保稳定的讯号连线 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
