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意法半导体推出具灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器 (2022.08.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出VNF1048F车规高边开关控制器，整合强化的系统保护诊断功能及I2-t矽熔断保护技术。
作为意法半导体新推出整合I2-t保护功能之STi2Fuse系列的首款产品 |
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ST推出TSB582双运算放大器 节省电路板空间及BOM成本 (2022.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之TSB582双路高输出放大器可简化工业马达、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等电感性和低阻性负载驱动电路 |
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ST推出FlightSense多区ToF感测器 专为手势辨识侦测设计 (2022.08.16)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飞行时间（ToF）多区感测器。该产品与一套实用的软体演算法，组成一个专为电脑应用而设计的使用者侦测、手势辨识和闯入报警的整体解决方案 |
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意法半导体触控萤幕控制器支援新一代AMOLED显示器 (2022.08.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的FingerTip FTG2-SLP触控萤幕控制器支援最新主动式矩阵有机发光二极体（AMOLED）显示器的进阶功能，可让智慧型手机更省电，并且延长续航时间更长 |
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ST扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体装置支援范围 (2022.08.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体的装置支援范围，新增包含意法半导体嵌入式智慧感测器处理单元（ISPU）的智慧感测器。新版NanoEdge AI Studio扩充其独步市场的机器学习功能，让AI人工智慧模型可直接在装置上学习，并在智慧感测器上侦测异常事件 |
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ST扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体装置支援范围 (2022.08.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体的装置支援范围，新增包含意法半导体嵌入式智慧感测器处理单元（ISPU）的智慧感测器。新版NanoEdge AI Studio扩充其独步市场的机器学习功能，让AI人工智慧模型可直接在装置上学习，并在智慧感测器上侦测异常事件 |
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ST推出新一代Bluetooth系统晶片 新增位置追踪和即时定位功能 (2022.08.10)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出第三代Bluetooth系统晶片（SoC），新增了用於位置追踪和即时定位的蓝牙方向找寻技术。
从透过得知蓝牙低功耗（BLE）讯号的方向，蓝牙5.3认证系统晶片BlueNRG-LPS能精确估算出物体运动的方向和位置，精准度在公分等级 |
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ST：亚洲是发展行动支付的重要市场 (2022.08.09)
在亚洲的某些地区，以卡片为基础，进行交通应用的非接触式支付已经非常成熟，例如香港的八达通和新加坡的EZ-Link就是这样的应用案例。意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome Juvin认为，这绝对是一个发展行动支付的重要机会 |
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德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展，德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD，和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（ST）今（4）日也宣布携手创新合作模式，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的车用系统单晶片（SoC），让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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CARIAD携手ST开发车用SoC 满足福斯下一代汽车要求与性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布即将开始合作开发车用系统单晶片（SoC）。
CARIAD与意法半导体携手，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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ST新款40V STripFET F8 MOSFET电晶体 具备节能降噪特性 (2022.08.02)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新40V MOSFET电晶体STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极体之特性，降低功率转换、马达控制和配电电路的耗能和杂讯 |
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意法半导体2022年第二季营收上扬达38.4亿美元 (2022.08.01)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计原则（U.S. GAAP）编制之截至2022年7月2日的第二季财报。意法半导体第二季净营收达38.4亿美元，毛利率为47.4%，而营业利润率26.2%，净收益8.67亿美元，稀释後每股盈馀则为92美分 |
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ST新晶片提升消费电子产品效能 可助全球节省100兆瓦时电能 (2022.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出创新技术，强化个人运算产品的永续性。此款名为ST-ONE的新晶片将提升各种AC-DC转换器的效能，且完全符合USB-PD 3.1标准，包含笔记型电脑和智慧型手机充电器 |
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ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了内建智慧感测器处理单元（ISPU）的新型惯性感测器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘 |
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意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）突破非易失性记忆体技术，率先业界推出串列页EEPROM（Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体，具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用 (2022.07.15)
意法半导体(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自动化机器学习工具，提供两个额外的机器学习演算法系列、简化的资料记录及翻新的使用者介面。 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
