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CARIAD携手ST开发车用SoC 满足福斯下一代汽车要求与性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布即将开始合作开发车用系统单晶片（SoC）。
CARIAD与意法半导体携手，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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ST新款40V STripFET F8 MOSFET电晶体 具备节能降噪特性 (2022.08.02)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新40V MOSFET电晶体STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极体之特性，降低功率转换、马达控制和配电电路的耗能和杂讯 |
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意法半导体2022年第二季营收上扬达38.4亿美元 (2022.08.01)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计原则（U.S. GAAP）编制之截至2022年7月2日的第二季财报。意法半导体第二季净营收达38.4亿美元，毛利率为47.4%，而营业利润率26.2%，净收益8.67亿美元，稀释後每股盈馀则为92美分 |
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ST新晶片提升消费电子产品效能 可助全球节省100兆瓦时电能 (2022.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出创新技术，强化个人运算产品的永续性。此款名为ST-ONE的新晶片将提升各种AC-DC转换器的效能，且完全符合USB-PD 3.1标准，包含笔记型电脑和智慧型手机充电器 |
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ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了内建智慧感测器处理单元（ISPU）的新型惯性感测器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘 |
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意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）突破非易失性记忆体技术，率先业界推出串列页EEPROM（Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体，具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用 (2022.07.15)
意法半导体(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自动化机器学习工具，提供两个额外的机器学习演算法系列、简化的资料记录及翻新的使用者介面。 |
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STM32Cube全产品扩大部署Microsoft Azure RTOS支援范围 (2022.07.15)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft Azure RTOS的支援范围，其涵盖更多STM32产品家族中高性能、主流、超低功耗和无线微控制器（MCU）。
使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性，以及STM32系列优化微控制器的灵活性，在拥有700馀款微控制器的STM32 Arm Cortex-M产品组合中优化微控制器的性能 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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Software Republique宣布智慧安全可持续出行计画初战告捷 (2022.07.14)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布成立Software Republique至今已满一年，这个以智慧安全永续出行为己任的开放式创新生态系统，在第六届Viva Technology科技博览会上展示了第一阶段的成果 |
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Software Republique宣布智慧安全可持续出行计画初战告捷 (2022.07.14)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布成立Software Republique至今已满一年，这个以智慧安全永续出行为己任的开放式创新生态系统，在第六届Viva Technology科技博览会上展示了第一阶段的成果 |
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Software Republique智慧安全永续出行计画初战告捷 (2022.07.14)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布成立Software Republique至今已满一年，这个以智慧安全永续出行为己任的开放式创新生态系统，在第六届Viva Technology科技博览会上展示了第一阶段的成果 |
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ST推出汽车安全进入系统晶片方案 符合数位汽车钥匙3.0版标准 (2022.07.13)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出能加速数位汽车钥匙开发的新平台。数位汽车钥匙让消费者可以透过行动装置进入汽车，而无需使用钥匙。
除了加强安全性外，数位汽车钥匙还可以为车主提供更多便利性，包含保护车辆安全的同时自订用车权限 |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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意法半导体和Sensory合作透过软体生态系统推动嵌入式声控应用 (2022.06.30)
目前的穿戴式装置、智慧家电等设备已逐渐成为日常生活常见的产品，大众也期??产品更好用、更高效能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）与Sensory宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）使用者社群能为各种智慧嵌入式产品开发直观的语音辨识使用者介面及产品原型 |
