意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和专注包括先进视觉处理系统晶片（SoC）在内之端到端电脑视觉软硬体系统的无晶圆半导体设计公司??立微电子，将在1月5日至8日拉斯维加斯CES 2023消费性电子展中展出双方在高画质机器视觉领域的合作开发成果。

意法半导体和??立微电子将於CES 2023上展出高画质机器视觉和机器人3D 立体视觉镜头的合作成果

两家公司将现场展示如何透过采用主动先进红外线光空间编码技术的立体视觉深度镜头，进一步改善物体特徵识别和自主引导在中长工作距离的视觉应用。

??立微电子商务与策略长王镜戎表示：「ST先进影像感测器采用专有制程，其像素尺寸领先同类产品并兼具高灵敏度和低串扰。此具价格优势的影像感测器让我们可以将系统大小做得精细，同时确保机器视觉性能出色。与ST的紧密合作强化了我们在研发引领机器视觉市场之新产品的信心。」

意法半导体影像产品子部门产品线经理David Maucotel进一步表示：「??立微电子在影像撷取、感知理解和3D镜头数据融合具有深厚的经验累积，双方的合作为ST提供了更多的商业机会、应用情境和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家电等应用在立体视觉的需求。虽然在CES中展示之叁考设计使用了单色感测器，但是我们已经能够看到，客户将会采用我们的彩色（RGB）和彩色━进红外线（RGB-IR）感测器显着提升产品性能，以进入更广泛的应用领域。」

双方在CES上展出的产品突显其携手研发的两个叁考设计，即Ref-B6和Ref-B3 ASV（主动立体视觉）影像和深度镜头。两个叁考设计皆整合了??立微电脑视觉CV处理器和eSP876之3D立体深度图晶片组，以及意法半导体之提升近红外线（Near-Infrared，NIR）灵敏度的全域快门影像感测器。

??立微嵌入式晶片组不仅强化物体边缘侦测能力、优化深度去噪性能，亦能将输出画面播放速率提升至高画质3D深度图数据的60fps。意法半导体的影像感测器使镜头能够输出影像／深度解析度和帧率的各种组合资料流程，以达到最隹品质的深度感测和创建点云图。

此外，最隹化的镜头、滤光片和VCSEL主动红外线光源优化了红外线光源，并最大限度地提升了镜头对环境光噪的抗干扰能力。专门研发的控制演算法交替开关红外线光源，以撷取无伪影的灰度影像。利用此先进的硬体设计，Ref-B6 立体视觉镜头达到6公分基准线和85度（水平）x 70度（垂直）的深度视角。