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ST：LBS是实现AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
关于扩增实境（AR），大家很清楚「实境」有不同的含义。第一个是虚拟实境，即个人完全沉浸在虚拟世界的体验中。接着是扩增实境，即把简单的数位内容覆盖显示在现实世界中 |
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ST：LBS是实现AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
关于扩增实境（AR），大家很清楚「实境」有不同的含义。第一个是虚拟实境，即个人完全沉浸在虚拟世界的体验中。接着是扩增实境，即把简单的数位内容覆盖显示在现实世界中 |
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ST：LBS是开发AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
智慧眼镜是扩增实境使用案例。至于混合实境，介于虚拟实境和扩增实境之间。因此有必要进一步了解扩增实境，特别是智慧眼镜，以及ST技术如何让智慧眼镜能更快速地导入市场 |
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ST：LBS是开发AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
智慧眼镜是扩增实境使用案例。至于混合实境，介于虚拟实境和扩增实境之间。因此有必要进一步了解扩增实境，特别是智慧眼镜，以及ST技术如何让智慧眼镜能更快速地导入市场 |
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IAR Systems与Secure Thingz支援STM32微控制器提供安规方案 (2021.12.06)
全球各地维护物联网安全与隐私之新法规迅速颁行，如何确保遵循这些资安法规对从事嵌入式应用开发之组织与业者形成一大挑战。嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems及IAR Systems Group集团旗下的Secure Thingz今日发表Compliance Suite for STM32 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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A*STAR微电子研究所和ST合作 研发电动汽车与工业用碳化矽 (2021.11.30)
科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）与意法半导体（STMicroelectronics）宣布，在汽车和工业市场功率电子设备用碳化矽（SiC）领域展开研发（R&D）合作 |
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Nu Eyne穿戴式眼部治疗设备采用意法STM32无线微控制器 (2021.11.25)
意法半导体（ST）与韩国创新医疗器材制造商Nu Eyne合作推出Nu Eyne穿戴式眼部护理治疗装置，其采用STM32WB55双核心Bluetooth LE（BLE）微控制器（MCU）。
Nu Eyne推出的CELLENA穿戴式装置利用照射至眼睛和相关神经的电流和光，达到缓解疲劳与干眼症状之功效，并促进视网膜功能恢复正常 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
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义大利卡塔尼亚大学与ST签署功率电子培训与研究合作协议 (2021.11.17)
卡塔尼亚大学与意法半导体（STMicroelectronics）宣布签署一份功率电子教学研究框架协定，以促进学生的学术和职业培训，鼓励技术创新研究。
功率电子技术是永续能源未来的关键 |
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意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics）与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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ST隔离式SiC闸极驱动器问世 采用窄型SO-8封装节省空间 (2021.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之STGAP2SiCSN是为控制碳化矽MOSFET而优化的单通道闸极驱动器，其采用了节省空间的窄体SO-8封装，具备稳定的效能和精准的PWM控制。
SiC功率技术被广泛使用于提升功率转换效率，而STGAP2SiCSN SiC驱动器可简化节能型电源系统、驱动和控制电路设计以节省空间，并加强稳定性和可靠性 |
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意法半导体公布2021年第三季财报 (2021.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2021年10月2日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收32亿美元，毛利率为41.6%，营业利润率达18.9%，净利润为4.74亿美元，稀释每股盈余51美分 |
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意法半导体新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低开关功率损耗 (2021.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列强化了几个关键参数，以降低系统的功率损失。特别适合返驰式拓扑为基础的照明应用，例如LED驱动器、HID灯，或是适用于电源适配器和平板显示器的电源 |
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ST：以永续方式为永续世界创造技术 (2021.10.28)
ST以永续方式为永续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入ST的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器 (2021.10.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。
Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致连线故障 |
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意法半导体推出车用高整合度智慧高侧驱动器 (2021.10.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计，可简化电控单元（ECU）的硬体和软体设计，并强化系统可靠性 |
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意法半导体推出车用高整合度智慧高侧驱动器 (2021.10.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计，可简化电控单元（ECU）的硬体和软体设计，并强化系统可靠性 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
