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221e：从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台，包括用於严峻环境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17)
如何获得无上限使用个人教练回??服务，大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台，是专为全身运动追踪而设计，提供完全整合硬软体解决方案 |
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关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级 (2023.11.28)
运动科技改变了人们对运动的理解，也为运动爱好者提供了更多可能性。
穿戴装置、智能手机以及专业运动设备，让运动者能即时追踪运动表现。
不仅精确掌握自身状态，也为教练和医疗人员提供有价值的叁考 |
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Focally推出全球首款基於 Micro-LED 的AR 眼镜 (2022.09.27)
可听设备和可穿戴式装置微机电系统（MEMS）扬声器供应商USound宣布与印度公司 Focally 就其第一代 Universe AR 眼镜展开合作。这款眼镜结合先进的 USound MEMS 扬声器技术、光学显示系统和硬体，能够以小尺寸实现空间计算，用於辅助 AR 应用 |
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Digi-Key提供u-blox推出之XPLR-IoT-1套件 供全球客户购买 (2022.08.11)
Digi-Key Electronics宣布由u-blox推出的 XPLR-IoT-1 探索套件，即日起开放全球客户购买，且由 Digi-Key 独家供应。
XPLR-IoT-1 套件是使用就绪的开发平台，含有关键的 IoT 元件与服务，适合多种不同的使用案例与应用 |
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用於工业应用中环境监测的感测器 (2022.06.26)
本文探讨如何利用体积小、功耗低及使用寿命长的感测器，嵌入到强大的工业物联网（IIoT）解决方案中，藉以提升环境监测的成效。 |
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ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发 (2020.08.07)
为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面，该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内，可与亚马逊云端服务Amazon Web Services（AWS）直接连线 |
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具备共享式之外挂型蓝牙电子锁 (2020.04.09)
在此具备共享式之外挂型蓝牙电子锁专题中，以盛群的HT66F2390微处理机晶片组搭配蓝牙模组制作蓝牙电子锁装置，并将此装置放在电动机车内部。 |
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让新一代智慧眼镜成为现实 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼镜的创新型Light Drive 系统，为一套由 MEMS 反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术。 |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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不只是赏心悦目 博世让新一代智慧眼镜成?现实 (2019.12.13)
Bosch Sensortec 将於美国内华达州拉斯维加斯的 CES消费性电子展上，发表应用於智慧眼镜的创新型光学Light Drive 系统。博世智慧眼镜Light Drive 模组是一套由MEMS反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术 |
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意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出了两款即用型LoRa开发套件，让所有使用者，从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生，都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用 |
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物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告，到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台，本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备，特别聚焦在个人化的穿戴式装置。 |
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耳穿戴设备：博世实现用户交互功能和准确活动跟踪 (2019.06.17)
Bosch Sensortec在加利福尼亚州圣何塞（San Jose）举行的传感器博览会暨研讨会上推出了其高性能BMA456加速度计的新版本。BMA456耳穿戴加速度计是业界唯一一款在单一传感器中集成了获得优化的耳穿戴功能的加速度计，并对现有的BMA456可穿戴版本予以补充 |
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意法半导体物联网随??即用模组直连微软Azure (2019.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出感测器模组SensorTile.box，协助所有人探索物联网真正能力，轻松了解如何收集感测器资讯并发送到云端。
新产品是一个设定灵活的物联网随??即用感测器模组 |
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意法半导体升级先进惯性测量元件GUI软体 简化体感自订设计流程 (2019.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics）推出之Unico GUI软体支援其最新的惯性测量元件（IMU），包括最近发布的LSM6DSO和LSM6DSOX 两款6轴IMU模组，大幅简化了有限状态机（FSM，Finite State Machine）和机器学习内核心（MLC，Machine Learning Core）的逻辑设定 |
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以现代云端为导向的应用时代，AlgoBuilder将变得更智慧 (2019.04.02)
本文介绍图形介面设计应用软体ST AlgoBuilder，该软体可以快速产出STM32微控制器和MEMS感测器的应用原型，让使用者可以设计感测器的相关应用， |
