随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能。

意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能，赋予可扩充的无线感测器网路

这些展示将呈现利用意法半导体BlueNRG Mesh软体和经过市场检验的低功耗蓝牙无线感测器硬体平台，构建出无所不在之可扩充的感测器及致动器方案，以支援智慧大楼和智慧工厂的新案例。

在CES展会期间，意法半导体将带来一个20节点蓝牙Mesh网路，包括电池供电的微型BlueNRG-Tile无线感测器节点、内建STM32L4的SensorTile.box感测器模组和感测器评估板，这些装置能让任何的网路节点与其他节点以及智慧型手机通讯。而这些展示将完整呈现低功耗电池供电感测器节点应用，包括动作感测、声控智慧照明、接近感测、温度和震动感测，同时突显这些方案将在智慧大楼和工厂自动化领域具有广泛的应用前景。强大的边缘运算功能节点可用於监控HVAC系统，以及网路装置开通设定。在任何情?下，现场展出的BlueNRG-Mesh网路都能正常运行，还可以透过智慧型手机／平板电脑监控网路的运作状?。

意法半导体的Mesh软体和BlueNRG装置均已通过Bluetooth SIG规范认证，不只能够支援规范的功能，还能与其他功耗蓝牙（LE）装置协同运作。?了进一步精简开发过程，意法半导体打造了一整套网元行?定义模型，例如，照明、感测器、配置、运作状?、通用开关和模板模型。

新软体还可让使用者创建蓝牙SIG标准定义的各类Mesh网路节点，同时开通节点间的通讯功能，这些节点包括中继节点、代理节点、低功耗节点和好友节点。此外，还可以使用通用属性规范（Generic Attribute Profile；GATT）使节点与智慧型手机等蓝牙LE装置通讯。

这些软体堆叠不仅可以用於连接新设计的BlueNRG Mesh网路节点，还可以把现有的蓝牙LE装置变?Mesh网路节点。

意法半导体的Bluetooth Mesh解决方案由三个软体包所组成：

· STSW-BNRG-MESH将BlueNRG装置视?系统晶片（SoC）进行管理，其支援BlueNRG-Tile和BlueNRG-Plug。

· X-CUBE-BLEMESH1将BlueNRG装置视?网路收发器进行管理，让一个STM32高扩充性平台适用於更复杂，而且要求更高的应用。

· FP-SNS-BLEMESH1让开发人员可以充分利用评估板，例如，开箱即用的X-NUCLEO-IKS01A3动作MEMS和环境感测器，以创建新的蓝牙Mesh节点。

即??即用的BlueNRG装置包括BlueNRG-Tile，这是一个直径1寸的多感测器模组，其采用Arm Cortex-M0内核BlueNRG-232无线处理器，并整合一个低功耗加速度计陀螺仪模组、磁力计、飞行时间接近感测器、声学感测器、压力感测器以及一个温湿感测器模组。

此外，SensorTile.box的主要特性是整合一个功能更强大的STM32L4，可用於处理需求更高的应用，例如，预测性维护或状态监测。其采用边缘运算技术处理感测器的资讯，同时提升数据的安全性和隐私性，还能减少上传到云端的数据量。该模组所配备的感测器包括数位温度感测器、6轴惯性测量单元、两个3轴加速度计、3轴磁力计、高度计／压力感测器、麦克风／音讯感测器和湿度感测器。

意法半导体的Bluetooth LE生态系统围绕在BlueNRG无线SoC系列而构建，可以快速开发一个可高度扩充的无线感测器网路原型。

意法半导体的BlueNRG系列?品还包括一系列超低功耗无线SoC元件、预先认证的可配置射频模组以及多角色网路处理器模组，其有助於快速开发独创性蓝牙Mesh网路?品。