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2 Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
3 Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计
4 英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力
5 Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计
6 Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测
7 ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
8 意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计
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