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研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
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研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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研扬全新无风扇强固型Box PC锁定智慧安防市场 (2026.02.13)
研扬科技全新强固型无风扇嵌入式电脑 BOXER-6649-RAP，扩展Box PC产品线版图。该机种导入四组独立全速2.5GbE PoE LAN连接埠，强化边缘端设备的供电与高速连网能力，瞄准智慧安防、影像监控与工业边缘AI应用需求 |
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研扬全新无风扇强固型Box PC锁定智慧安防市场 (2026.02.13)
研扬科技全新强固型无风扇嵌入式电脑 BOXER-6649-RAP，扩展Box PC产品线版图。该机种导入四组独立全速2.5GbE PoE LAN连接埠，强化边缘端设备的供电与高速连网能力，瞄准智慧安防、影像监控与工业边缘AI应用需求 |
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Microchip扩展PolarFire FPGA影像生态系 四通道CoaXPress强化高速视觉连接 (2026.01.26)
Microchip扩展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生态系统，推出全新SDI Rx/Tx IP核心与四通道 CoaXPress（CXP）桥接套件，支援开发人员打造具备高可靠性、低功耗与高频宽的影像连接解决方案 |
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Microchip扩展PolarFire FPGA影像生态系 四通道CoaXPress强化高速视觉连接 (2026.01.26)
Microchip扩展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生态系统，推出全新SDI Rx/Tx IP核心与四通道 CoaXPress（CXP）桥接套件，支援开发人员打造具备高可靠性、低功耗与高频宽的影像连接解决方案 |
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智慧感测提高马达效率与永续性 (2026.01.22)
本文介绍常见的马达故障如何影响马达运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense智慧马达感测器（SMS）如何确保马达高效运行。文中提供两个案例研究，展示OtoSense SMS应用如何降低二氧化碳排放和能源成本 |
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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC！ (2025.12.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC「BD60210FV」（20V耐压，双通道）和「BD64950EFJ」（40V耐压，单通道），新产品适用於冰箱、空调等，包含大型家电在内的消费性电子以及工业设备领域 |
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ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC！ (2025.12.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC「BD60210FV」（20V耐压，双通道）和「BD64950EFJ」（40V耐压，单通道），新产品适用於冰箱、空调等，包含大型家电在内的消费性电子以及工业设备领域 |
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抢攻AI硬体市场 xMEMS将於CES 2026展示全球首创固态散热器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布将叁加CES2026，於1月6日至9日在拉斯维加斯展示专为AI穿戴与行动装置打造的两项创新技术。本次展出核心为μCooling微型散热晶片与Sycamore矽基扬声器，透过固态piezoMEMS技术解决边缘AI设备在微型化趋势下的声学与散热难题，抢攻快速成长的AI硬体市场 |
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抢攻AI硬体市场 xMEMS将於CES 2026展示全球首创固态散热器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布将叁加CES2026，於1月6日至9日在拉斯维加斯展示专为AI穿戴与行动装置打造的两项创新技术。本次展出核心为μCooling微型散热晶片与Sycamore矽基扬声器，透过固态piezoMEMS技术解决边缘AI设备在微型化趋势下的声学与散热难题，抢攻快速成长的AI硬体市场 |
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智慧加热技术落地 助攻金属加工制程迈向净零升级 (2025.12.18)
随着全球净零碳排与能源转型压力趋高，金属加工产业这类高度仰赖中高温制程的基础制造业，正站在转型升级的关键。面对能源成本攀升、国际碳规范趋严，以及供应链减碳要求，如何在不牺牲制程稳定度与产品品质的前提下，实质降低能耗与碳排，已成为产业竞争力的重要分水岭 |
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智慧加热技术落地 助攻金属加工制程迈向净零升级 (2025.12.18)
随着全球净零碳排与能源转型压力趋高，金属加工产业这类高度仰赖中高温制程的基础制造业，正站在转型升级的关键。面对能源成本攀升、国际碳规范趋严，以及供应链减碳要求，如何在不牺牲制程稳定度与产品品质的前提下，实质降低能耗与碳排，已成为产业竞争力的重要分水岭 |
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xMEMS以固态μCooling与矽基MEMS扬声器重塑AI穿戴式装置硬体版图 (2025.12.18)
随着生成式 AI 与边缘运算快速渗透消费性电子市场，装置端对高效能运算、即时互动与全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬体设计面临前所未有的物理限制挑战。从散热、声学到结构尺寸，传统机械式元件已逐渐逼近极限 |
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xMEMS以固态μCooling与矽基MEMS扬声器重塑AI穿戴式装置硬体版图 (2025.12.18)
随着生成式 AI 与边缘运算快速渗透消费性电子市场，装置端对高效能运算、即时互动与全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬体设计面临前所未有的物理限制挑战。从散热、声学到结构尺寸，传统机械式元件已逐渐逼近极限 |
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安勤美国以医疗级平板电脑攻占病床端资讯娱乐市场 (2025.11.21)
在医疗照护数位化与临床资讯即时化的浪潮下，病床端资讯娱乐系统（Bedside Infotainment System）成为美国医疗院所快速导入的关键设备。安勤科技宣布，安勤美国在医疗照护领域的成果卓越 |
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安勤美国以医疗级平板电脑攻占病床端资讯娱乐市场 (2025.11.21)
在医疗照护数位化与临床资讯即时化的浪潮下，病床端资讯娱乐系统（Bedside Infotainment System）成为美国医疗院所快速导入的关键设备。安勤科技宣布，安勤美国在医疗照护领域的成果卓越 |
