账号:
密码:
 
鯧뎅꿥ꆱ藥 2248
意法半导体推动超宽频技术发展,拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM,简称 ST)推出超宽频(UWB)晶片系列。该系列支援新一代无线标准,可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪
意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台 (2026.03.13)
在个人化 AI 与智慧穿戴装置快速发展的趋势下,晶片与感测技术的整合正成为装置差异化的关键。意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,其先进动作感测与安全无线技术已支援高通(Qualcomm Technologies)新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite
意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台 (2026.03.13)
在个人化 AI 与智慧穿戴装置快速发展的趋势下,晶片与感测技术的整合正成为装置差异化的关键。意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,其先进动作感测与安全无线技术已支援高通(Qualcomm Technologies)新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite
意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)领先的动作感测与安全无线技术,现已支援 Qualcomm Technologies(高通)新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)领先的动作感测与安全无线技术,现已支援 Qualcomm Technologies(高通)新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先进的 7 GHz 频段验证能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress 2026) 上,与高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 进行联合展示,此次合作重点在於展示先进的 7 GHz 频段装置验证能力,以支援下一阶段的无线创新发展
Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先进的 7 GHz 频段验证能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress 2026) 上,与高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 进行联合展示,此次合作重点在於展示先进的 7 GHz 频段装置验证能力,以支援下一阶段的无线创新发展
Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻,Connectivity Standards Alliance(CSA)正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後,Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片(SoC)已获Durin采用,成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件,加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署
Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻,Connectivity Standards Alliance(CSA)正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後,Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片(SoC)已获Durin采用,成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件,加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署
NVIDIA与全球电信领导业者承诺 以开放且安全的AI原生平台构建6G (2026.03.02)
迎合6G无线网路将成为物理AI的核心支柱,驱动数十亿台自主机器、车辆、感测器与机器人运作,将大幅提升对於安全与信任的要求。NVIDIA近日也宣布与全球电信营运商与基础设施供应商领导者共同承诺,将基於AI原生、开放、安全且值得信赖的软体定义平台,打造全球下一代无线网路
NVIDIA与全球电信领导业者承诺 以开放且安全的AI原生平台构建6G (2026.03.02)
迎合6G无线网路将成为物理AI的核心支柱,驱动数十亿台自主机器、车辆、感测器与机器人运作,将大幅提升对於安全与信任的要求。NVIDIA近日也宣布与全球电信营运商与基础设施供应商领导者共同承诺,将基於AI原生、开放、安全且值得信赖的软体定义平台,打造全球下一代无线网路
蓝牙技术推动无线创新未来 (2026.02.09)
不断发展演进的蓝牙技术已成为世界上应用最广泛的无线标准,每年的产品出货量超过50亿件。
D 频段无线技术重大突破:Anritsu 安立知携手 VTT 展示全球领先的透射阵列式高速无线连线技术 (2026.01.13)
Anritsu 安立知与芬兰国家技术研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透过先进测试设备,验证具备波束转向能力的透射阵列天线系统,成功展示 D 频段 (D-band) 无线通讯技术的重大突破
迈向6G次太赫兹时代:Anritsu与VTT成功演示D频段透射阵列高速连线 (2026.01.13)
Anritsu 安立知与芬兰国家技术研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透过先进测试设备,验证具备波束转向能力的透射阵列天线系统,成功展示 D 频段 (D-band) 无线通讯技术的重大突破
联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
联发科技(MediaTek)於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台,率先开创Wi-Fi 8生态体系,展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验,应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备,并能全面强化AI驱动产品的运作效能
联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
联发科技(MediaTek)於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台,率先开创Wi-Fi 8生态体系,展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验,应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备,并能全面强化AI驱动产品的运作效能
安立知2025技术论坛 以AI×6G驱动高速互连与无线通讯新局 (2025.12.24)
随着生成式 AI 带来的算力需求呈爆炸式增长,全球资料中心与通讯架构正迎来史诗级的范式转移。量测仪器大厂 Anritsu 安立知举办年度技术盛会「Anritsu Tech Forum 2025」,探讨 AI 运算如何重塑高速互连技术,以及 6G 智慧连结下的未来应用蓝图
安立知2025技术论坛 以AI×6G驱动高速互连与无线通讯新局 (2025.12.24)
随着生成式 AI 带来的算力需求呈爆炸式增长,全球资料中心与通讯架构正迎来史诗级的范式转移。量测仪器大厂 Anritsu 安立知举办年度技术盛会「Anritsu Tech Forum 2025」,探讨 AI 运算如何重塑高速互连技术,以及 6G 智慧连结下的未来应用蓝图
泓格ZT-2550 / 2551 无线通讯模组, 700 公尺长距离传输强化工业通讯稳定与安全 (2025.12.09)
在智慧工厂与自动化快速发展下,企业普遍面临如何兼顾设备整合效率与成本控制的挑战。传统RS-485/RS-232 有线通讯虽然应用广泛,但在大范围场域中,布线复杂、施工困难且维护不便,常成为导入智慧化升级的障碍
泓格ZT-2550/2551无线模组 700公尺传输强化工业通讯韧性 (2025.12.09)
在智慧工厂与自动化快速发展下,企业普遍面临如何兼顾设备整合效率与成本控制的挑战。传统RS-485/RS-232 有线通讯虽然应用广泛,但在大范围场域中,布线复杂、施工困难且维护不便,常成为导入智慧化升级的障碍


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
2 Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
3 Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
4 Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
5 英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
6 研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方
7 Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
8 Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测
9 ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
10 意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw