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现代汽车与DEEPX结盟 发表次世代实体AI运算平台 (2026.04.21)
韩国晶片商DEEPX宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）机器人实验室（Robotics LAB）达成策略合作，双方将共同开发针对高阶机器人设计的次世代「实体AI」运算平台。这项合作的核心在於DEEPX最新发表的DX-M2晶片，是一款专为在超低功耗环境下执行大规模生成式AI模型而设计的半导体 |
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中国人形机器人超越人类半马世界纪录 机控技术再进化 (2026.04.20)
第二届「北京亦庄人形机器人半程马拉松」中，由中国智慧手机厂荣耀（Honor）研发的自主导航人形机器人「闪电（Lightning）」以50分26秒的成绩夺冠。打破了人形机器人的竞赛纪录，更大幅超越了由人类保持的57分20秒半马世界纪录 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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2026全美机器人周开幕 实体AI转向场景定义智慧 (2026.04.07)
2026年全美机器人周（National Robotics Week）日前开幕，而会场中对机器人技术的讨论焦点已从硬体展示，转向「实体AI（Physical AI）」的实质部署。产业领袖在多场研讨会指出，2026年是机器人产业的商用元年，仅具备展示功能的机器人将被市场淘汰，取而代之的是能针对特定营运流程提供实质获利价值的智慧系统 |
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2026全美机器人周开幕 实体AI转向场景定义智慧 (2026.04.07)
2026年全美机器人周（National Robotics Week）日前开幕，而会场中对机器人技术的讨论焦点已从硬体展示，转向「实体AI（Physical AI）」的实质部署。产业领袖在多场研讨会指出，2026年是机器人产业的商用元年，仅具备展示功能的机器人将被市场淘汰，取而代之的是能针对特定营运流程提供实质获利价值的智慧系统 |
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波士顿动力Atlas正式商用量产 进军汽车供应链 (2026.04.02)
波士顿动力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展发表的「电动版Atlas」人形机器人已於波士顿总部正式启动生产。这款专为企业级应用设计的人形机器人，2026年的首批产能已全数预订完毕，预计将於未来几个月内交付给现代汽车（Hyundai）与Google DeepMind |
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波士顿动力Atlas正式商用量产 进军汽车供应链 (2026.04.02)
波士顿动力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展发表的「电动版Atlas」人形机器人已於波士顿总部正式启动生产。这款专为企业级应用设计的人形机器人，2026年的首批产能已全数预订完毕，预计将於未来几个月内交付给现代汽车（Hyundai）与Google DeepMind |
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Anvil Robotics完成650万美元种子轮募资 发展实体AI基础设施层 (2026.04.02)
专注於实体AI基础设施的科技新创 Anvil Robotics 完成 650 万美元（约新台币2亿800万元）种子轮募资，由矽谷硬科技（HardTech）创投 Matter Venture Partners（MVP）领投。本次资金将用於加速实体 AI 基础设施平台的研发，并推动全球市场布局 |
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Anvil Robotics完成650万美元种子轮募资 发展实体AI基础设施层 (2026.04.02)
专注於实体AI基础设施的科技新创 Anvil Robotics 完成 650 万美元（约新台币2亿800万元）种子轮募资，由矽谷硬科技（HardTech）创投 Matter Venture Partners（MVP）领投。本次资金将用於加速实体 AI 基础设施平台的研发，并推动全球市场布局 |
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宇树与Faraday Future揭晓2026年人形机器人量产目标 (2026.03.31)
中国机器人商宇树科技（Unitree Robotics）与美国EAI生态系公司法拉第未来（Faraday Future）分别公布其最新量产与交付进程，其中宇树计画在2026年交付2万台人形机器人。
宇树的G1系列机器人因其优异的武术动作、翻滚与高速奔跑能力，在全球技术圈引起高度关注 |
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宇树与Faraday Future揭晓2026年人形机器人量产目标 (2026.03.31)
中国机器人商宇树科技（Unitree Robotics）与美国EAI生态系公司法拉第未来（Faraday Future）分别公布其最新量产与交付进程，其中宇树计画在2026年交付2万台人形机器人。
宇树的G1系列机器人因其优异的武术动作、翻滚与高速奔跑能力，在全球技术圈引起高度关注 |
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贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用 |
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贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23)
AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23)
AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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马斯克启动Terafab计画 於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
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马斯克启动Terafab计画 斥资250亿美元於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
