 |
AI机器人走出实验室 (2026.04.23)
经历2026年开春的CES、央视春晚等场景，我们正目睹 NVIDIA 如何透过物理 AI（Physical AI）与 VLM/VLA 技术，将人形机器人从「科幻符号」转化为「生产力工具」。包含宇树科技（Unitree）与魔法原子等公司展示的「钢铁军团」，证明了人形机器人已具备极高的平衡感与动态响应，且正从实验室走向「量产元年」 |
 |
新唐科技 NuMicro® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证 (2026.04.23)
全球半导体领导供应商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，其专为车用与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列，於近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证 |
 |
TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 关键零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
|
中国机器人厂商转向RISC-V架构 试图摆脱对NVIDIA晶片依赖 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形机器人马拉松赛事中，多款搭载RISC-V架构AI处理器的机器人成功完赛，引发半导体与机器人产业的高度关注。意味着中国人形机器人制造商正加速从主流的NVIDIA Jetson平台转向采用RISC-V指令集架构的国产AI晶片，力求达成硬体自主化并优化性能成本比 |
|
TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
|
现代汽车与DEEPX结盟 发表次世代实体AI运算平台 (2026.04.21)
韩国晶片商DEEPX宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）机器人实验室（Robotics LAB）达成策略合作，双方将共同开发针对高阶机器人设计的次世代「实体AI」运算平台。这项合作的核心在於DEEPX最新发表的DX-M2晶片，是一款专为在超低功耗环境下执行大规模生成式AI模型而设计的半导体 |
|
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护 (2026.04.21)
Littelfuse推出 SM15KPA-HR/HRA 和 SM30KPA-HR/HRA 高可靠性瞬态电压抑制器（TVS）二极体系列。这些新器件旨在为航空电子设备、航空电子设备、国防系统、eVTOL平台以及其他需要高功率、高可靠性和严格筛选的关键任务设计提供的雷击感应瞬变保护 |
|
AI产业重心转向CPU与记忆体 台系半导体迎新红利 (2026.04.21)
生成式AI技术逐步成熟，全球产业正迎来关键转型点。投资银行摩根士丹利（大摩）发布最新研究报告指出，AI产业的发展正从单纯的问答式生成模型，演进至具备自主决策与执行能力的AI代理（AI Agents）阶段 |
|
博世2030年将发挥策略创新优势 续推动微电子与感测科技 (2026.04.20)
尽管面临大环境逆风，包含国际地缘政治紧张局势与贸易壁垒困境。惟依博世集团（Bosch）最新公布数据，该集团2025财务年度营收仍达910亿欧元，较前一年略有成长。并计划於 2026财务年度充分发挥其创新实力，掌握全球市场的成长契机 |
|
中国人形机器人超越人类半马世界纪录 机控技术再进化 (2026.04.20)
第二届「北京亦庄人形机器人半程马拉松」中，由中国智慧手机厂荣耀（Honor）研发的自主导航人形机器人「闪电（Lightning）」以50分26秒的成绩夺冠。打破了人形机器人的竞赛纪录，更大幅超越了由人类保持的57分20秒半马世界纪录 |
|
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计 (2026.04.20)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出 STPMIC1L 与 STPMIC2L 电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设备中，更有效运用 ST 旗下采用 ArmR CortexR-A 核心的微处理器（MPU）运算能力，支援对效能要求较高的工业应用 |
|
大同与南亚签署MOU 打造次世代高效节能变压器 (2026.04.20)
迎接东亚电力市场能源转型与设备更新需求的长期趋势，大同公司近日正式与南亚塑胶公司签署合作备忘录（MOU），宣布双方将携手推动次世代T NEX系列高效节能变压器的设计开发、量产能力与技术升级 |
|
全球首场「人机共跑」北京开赛 挑战自主导航运行技术 (2026.04.19)
「2026北京亦庄人形机器人半程马拉松」正式呜枪起跑。这场赛事是全球首创的人机同场竞技品牌，吸引了来自中国13个省份、超过300台人形机器人叁赛，规模较去年成长近五倍 |
|
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17)
Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商，推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件，包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案，展现高度整合能力 |
|
虹彩光电全彩电子纸反射率破50% 整合掌静脉辨识 (2026.04.16)
胆固醇液晶（ChLCD）技术龙头虹彩光电於Touch Taiwan 2026展会发表两项创新：反射率突破50%的全彩电子纸，以及整合红外线掌静脉纹辨识的新型人机介面。董事长廖奇璋博士表示，透过技术精进与供应链整合，虹彩光电成功将电子纸应用推向资讯安全与精准行销的新蓝海 |
|
英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性 (2026.04.16)
美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行後成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远的飞行纪录 |
|
Palo Alto Networks：AI Agent时代来临 治理代理成为当务之急 (2026.04.16)
随着 AI 技术从辅助生产力演进至AI原生代理（Agentic AI）生态系，企业正站在数位转型的关键转折点。Palo Alto Networks 台湾技术顾问总监萧松瀛指出，企业风险正转向两大新前线 |
|
区块链与AI整合 Zetrix与CAICT发表信任协议 (2026.04.15)
区块链商Zetrix AI与中国信息通信研究院（CAICT）正式发表全新的「人工智慧代理区块链信任协议」。为日益盛行的「代理式经济（Agentic economy）」提供关键基础设施，确保自主AI代理在执行交易、工作流协调及代表使用者决策时具备安全与可验证的身份 |
|
研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化 (2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案，以持续推动AI车载技术於真实场域落地 |
|
东元发表400kW扁线油冷动力系统 续攻商用电动载具市场 (2026.04.15)
随着2026台北国际汽车零配件展（TAIPEI AMPA）开展，东元电机以电动载具动力系统解决方案为主轴，并首度发表「T Power Pro 400kW扁线油冷直驱马达」、整合式电驱桥解决方案；同步展出高酬载商用无人机动力系统，有效载荷能力可达到150公斤，展现东元持续深化电动载具动力系统布局，并积极拓展电动巴士及商、农用无人机市场 |
