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观察：量测设备租赁模式已从备选方案跃升为战略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技产业以「AI赋能一切」为主轴加速演进，推动了从数据中心、智慧驾驶到5G-A/6G预研的技术浪潮。然而，在矽光子集成与半导体先进封装等前沿领域，技术创新与商业落地间的测试验证鸿沟却日益扩大 |
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观察：量测设备租赁模式已从备选方案跃升为战略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技产业以「AI赋能一切」为主轴加速演进，推动了从数据中心、智慧驾驶到5G-A/6G预研的技术浪潮。然而，在矽光子集成与半导体先进封装等前沿领域，技术创新与商业落地间的测试验证鸿沟却日益扩大 |
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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测 |
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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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深化封装、智慧制造与国际链结 成大日月光合启半导体专才新引擎 (2026.01.06)
在全球半导体产业加速扩张、人才竞逐日益白热化之际，如何将高等教育体系与产业实务更紧密结合，已成为台湾维持关键竞争优势的重要课题。国立成功大学与日月光半导体制造股份有限公司6日共同宣布启动「成大━日月光新型专班」，象徵双方产学合作由单点专案，迈向制度化、长期化的人才共育新阶段 |
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深化封装、智慧制造与国际链结 成大日月光合推半导体专才新引擎 (2026.01.06)
在全球半导体产业加速扩张、人才竞逐日益白热化之际，如何将高等教育体系与产业实务更紧密结合，已成为台湾维持关键竞争优势的重要课题。国立成功大学与日月光半导体制造股份有限公司6日共同宣布启动「成大━日月光新型专班」，象徵双方产学合作由单点专案，迈向制度化、长期化的人才共育新阶段 |
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台商回流扩大投资 广布AI产线应用 (2026.01.05)
因应美中贸易争端持续延烧，台商为分散集团营运风险并强化全球布局，近年积极扩增生产基地。投资台湾事务所近日再通过5家企业扩大投资台湾，便包含适用台商回流方案的唼铭电子、印刷电路板制造商，以及中小企业方案的怡何、兆盈兴业、铭金科技等 |
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台商回流扩大投资 广布AI产线应用 (2026.01.05)
因应美中贸易争端持续延烧，台商为分散集团营运风险并强化全球布局，近年积极扩增生产基地。投资台湾事务所近日再通过5家企业扩大投资台湾，便包含适用台商回流方案的唼铭电子、印刷电路板制造商，以及中小企业方案的怡何、兆盈兴业、铭金科技等 |
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国科会通过29次园区审议案 AI与半导体供应链在地化再升级 (2025.12.23)
国家科学及技术委员会第29次园区审议会日前核准多项重大投资案，涵盖半导体先进封装、AI光互连技术及精密化学材料等关键领域，总投资金额逾20亿元。本次审议通过包括三福化工、美商艾尔光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指标性厂商进驻，展现台湾科学园区在强化半导体产业聚落与落实关键材料在地自主化的战略布局 |
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国科会通过29次园区审议案 AI与半导体供应链在地化再升级 (2025.12.23)
国家科学及技术委员会第29次园区审议会日前核准多项重大投资案，涵盖半导体先进封装、AI光互连技术及精密化学材料等关键领域，总投资金额逾20亿元。本次审议通过包括三福化工、美商艾尔光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指标性厂商进驻，展现台湾科学园区在强化半导体产业聚落与落实关键材料在地自主化的战略布局 |
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续兴与艾克尔签署10年绿电合作 协助半导体供应链迈向净零 (2025.10.02)
在全球半导体产业积极推动净零转型的趋势下，再生能源合作再添一桩重要案例。中美矽晶集团旗下再生能源售电业者续兴，今（2）日与艾克尔国际科技及旗下的艾克尔先进科技（合称艾克尔）正式签署再生能源购售电合约（CPPA） |
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续兴与艾克尔签署10年绿电合作 协助半导体供应链迈向净零 (2025.10.02)
在全球半导体产业积极推动净零转型的趋势下，再生能源合作再添一桩重要案例。中美矽晶集团旗下再生能源售电业者续兴，今（2）日与艾克尔国际科技及旗下的艾克尔先进科技（合称艾克尔）正式签署再生能源购售电合约（CPPA） |
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机械公会促会员通过挑剔与打磨 加速切入半导体供应链 (2025.09.14)
面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链 |
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机械公会促会员通过挑剔与打磨 加速切入半导体供应链 (2025.09.14)
面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链 |
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半导体先进封装迈入黄金十年 台湾掌握全球关键主导权 (2025.08.25)
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体产业正将目光转向「先进封装」（Advanced Packaging），藉由异质整合、2.5D/3D 堆叠、Chiplet 模组与光电共封装（CPO）等新技术，来突破制程微缩的瓶颈 |
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半导体先进封装迈入黄金十年 台湾掌握全球关键主导权 (2025.08.25)
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体产业正将目光转向「先进封装」（Advanced Packaging），藉由异质整合、2.5D/3D 堆叠、Chiplet 模组与光电共封装（CPO）等新技术，来突破制程微缩的瓶颈 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
