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意法半导体任命新的高阶主管 (2008.01.16)
意法半导体(ST)宣布任命多位新的高阶主管,这些新任的高阶主管全部直接隶属于公司总裁兼执行长Carlo Bozotti之下。 此次新的人事调整为因应半导体产业的发展趋势,同时还考虑到执行副总裁兼欧洲区总经理和外部技术协调副总裁(Exective Vise President, Director of Europe Region and Vice President External Technological Co-ordination)Enrico Villa
ST在IEDM 2005上揭示超小型NOR快闪记忆 (2005.12.09)
创新半导体供货商ST,2005年12月5~7于美国华盛顿举办的国际电子组件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)中,提出了13份技术文件。ST发布的技术文件包含全球首次披露的65奈米NOR闪存制程技术,这种组件具有0
Crolles2联盟迈向新一代量产制程技术 (2005.06.21)
Crolles2联盟日前公布了一份在京都举办的VLSI会议(VLSI Symposium)文件,描述使用传统大量CMOS制程技术与45奈米设计规则,在量产条件下建构面积小于0.25平方微米的6晶体管结构SRAM单元
Crolles2联盟成员ST、Philips与Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布,已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术,扩至相关的晶圆测试及封装领域
意法将视市场情况 于中国设12吋晶圆厂 (2003.09.25)
据网站Silicon Strategies消息,欧洲半导体大厂意法半导体(STMicroelectronics)高层表示,若中国陆市场达到一定规模,该公司将在当地设置12吋晶圆生产线,而该公司预估在3年左右时间可实现此一目标
联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM(意法半导体)于昨天签署一项多年合作协议,当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式,这样的合作方式,预计将可为STM获得更稳定的制造技术,使产能供应与技术支持更佳的完整


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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