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TIE展AI助攻產業升級能量 3大主題集結千項技術 (2025.10.08)
每年由台灣多個部會共同舉辦的「TIE台灣創新技術博覽會」，今年即將於10月16日開始在台北世貿一館盛大展出，並以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為主軸，分別在創新經濟館、未來科技館與智慧永續館等3大主題館中，展示產業最新研發與應用範例，包含運動科技以及AI落地百工百業等成果 |
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宏正9月營收達4.33億元 印度市場爆發帶動營運穩健回升 (2025.10.08)
宏正自動科技（ATEN International）公布114年9月合併營收自結數為新台幣4.33億元，雖較去年同期減少2.75%，但隨著國際貿易關稅政策逐步明朗，先前延遲的專案訂單已陸續出貨，加上深耕多年的印度市場業績大幅成長119%，公司預期在第四季傳統旺季效應下，有望推升全年營收表現穩健回升 |
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小語言模型崛起 企業AI部署的關鍵轉折點 (2025.10.08)
在生成式 AI 浪潮下，大型語言模型（LLM）憑藉強大的理解與生成能力，成為人工智慧發展的象徵。然而，隨著企業實際導入的案例增多，市場開始意識到：AI 的價值不僅取決於模型的龐大規模，而在於能否「高效、安全、可控」地落地應用 |
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節能缺工挑戰推進 智慧物流冷鏈管理 (2025.10.08)
台灣倉儲物流業對外須面對各國不確定的稅率衝擊，增加供應鏈的風險管理難度；對內還有節能永續及缺工挑戰，勢必要引進國內外ICT廠商提供的智慧物流方案，才有機會能真正實現「物盡其用，貨暢其流」願景 |
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工研院攜手歐盟加速研發 啟動境外首座6G-SANDBOX平台 (2025.10.07)
為了加速研發台灣6G技術，由工研院執行「6G國際研發合作與實驗網計畫」，並攜手歐盟產研機構，成功導入歐盟旗艦計畫6G-SANDBOX Toolkit，將正式啟動境外首座6G-SANDBOX實驗平台 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本 |
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光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)
VLC不是RF的對手，而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位；在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域，這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇 |
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遠傳新創加速器第四期啟動 聚焦AI、智慧醫療與數位轉型新商機 (2025.10.07)
遠傳電信宣布啟動2025年度「遠傳新創加速器第四期招募計畫」，由遠傳前瞻產業創新中心主導，持續以「共創 × 共銷 × 共投」三大核心推動產業創新與永續成長。報名開放至10月底，目標招募專注於AI、ESG、智慧醫療、智慧城市、雲端服務、資安與5G應用領域的新創團隊與獨立軟體開發商（ISV），以打造台灣最具落地力的產業創新生態系 |
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AI驅動決策新思維 亞伯達大學專家揭示數據分析決策應用 (2025.10.07)
在人工智能與數據分析快速滲透各產業的今日，如何從「資料」走向「決策」已成為全球企業與政府機構的共同課題。加拿大亞伯達大學AI決策分析研究中心教授 M. Hosein Zare 近日受中興大學邀約演講 |
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經濟部領軍赴日交流 大阪工業展秀新世代通訊科技 (2025.10.03)
為加強台灣5G暨新世代通訊產業與國際市場連結，經濟部產業發展署第三度帶領6家資通訊業者赴日本，在10月1日大阪開幕的亞洲最大工業展「2025日本關西工業製造週」（Manufacturing World Osaka 2025）中，打造「5G TEAM TAIWAN」台灣館 |
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工研院率10家智慧醫療廠商赴日 攜手OLBA啟動亞太跨國合作 (2025.10.02)
為加速台灣智慧醫療科技布局亞太市場，由工研院率領10家智慧醫療及醫材廠商，首度於「2025 Medical Japan Tokyo日本東京國際醫療產業大展」，展現AI智能解決方案、數位照護、高階醫療及手術導航系統的創新實力 |
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由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本 (2025.10.02)
本文透過在開發週期的早期階段整合環境考量、改善獲取製程級潛在影響數據的途徑，以及探索取代高影響力材料和傳統製程步驟的替代方案，以探討永續性可能變成設計參數而非限制的方法 |
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臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)
長期以來，臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱，其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶等廠商，在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態 |
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「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)
1.前言
近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題 |
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科思創攜手恩高光學，引領汽車透明材料創新未來 (2025.10.01)
材料供應商科思創與透明塑膠車窗生產商恩高光學宣佈簽署戰略合作備忘錄，雙方將在電動汽車和飛行車透明材料應用領域展開深度合作，共同推動透明工程塑料在交通運輸產業的創新應用 |
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鑽石揭示未來電子運算新契機 義大利團隊捕捉「虛電荷載子」現象 (2025.09.30)
義大利米蘭理工大學研究團隊近期透過飛秒與阿秒級的超快光脈衝實驗，首次在鑽石內部觀測到一種短暫存在但具有深遠影響的現象——「虛電荷載子」。這些瞬時生成的電子與空穴雖然存續時間極短，卻能在超高速尺度上改變鑽石的光學特性與電子反應，為未來跨入「拍秒（petasecond）甚至百萬億赫茲（Petahertz）」級別的電子裝置鋪路 |
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支持FPGA的高整合度智慧電源控制晶片介紹 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高階微處理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求 |
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Microchip新一代 Gigabit 乙太網交換器 強化工業網路即時控制與可靠性 (2025.09.29)
為了滿足工業自動化與關鍵基礎設施對即時性、穩定性與高可靠度的需求，乙太網正快速成為工業通訊的骨幹。Microchip Technology推出新一代 LAN9645xF 與 LAN9645xS Gigabit 乙太網交換器，藉由彈性配置多種埠數組合與先進功能選項，協助企業在嚴苛的應用環境中打造安全穩定的網路架構 |
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Microchip全新 DualPack 3 IGBT7電源模組提供高功率密度 (2025.09.29)
隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加，具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology全新一代 DualPack 3（DP3）電源模組系列 |
