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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31)
顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展,工业电脑(IPC)也被要求透过人工智慧(AI)边缘运算,直接处理复杂任务。友通资讯今(31)日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组(SOM)MTH968
看好AIoT落地 宜鼎以软硬整合打造AI智慧边缘方案 (2022.08.16)
宜鼎国际(Innodisk)今日举行集团AI策略记者会,宣告将从工业储存的IPC市场,进一步跨足到AI整合解决方案的提供,并携手旗下四家子公司与相关的策略合作夥伴,共同打造AI智慧边缘的解决方案
看好AIoT落地 宜鼎以软硬整合打造AI智慧边缘方案 (2022.08.16)
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1 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
2 Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
3 Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
4 英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
5 研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方
6 Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
7 Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测
8 Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
9 ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体

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