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台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步
技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
中国科学家研发AI驱动系统 加速微生物研究
澳洲UOW大学获资助开发量子成像系统 革新癌症放射治疗
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Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
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智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
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家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
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台湾绿色炼金术
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居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
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地球村3.0
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以战略产业层次看无人机产业发展方向
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打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
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以5G无线技术连接未来
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王克宁
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MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
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数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
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眺??2025智慧机械发展
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积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
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硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
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研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
汽車電子
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
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数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
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氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
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掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
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运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
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不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
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创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
半导体
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
再生水处理促进循环经济
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
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汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
(2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体(SBD)。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器(OBC)等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型
ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴
(2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
(2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(SBD),被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA/HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,实现最大的工作效率(94%)
英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
(2024.10.28)
许多工业应用如今可以透过提高直流母线电压以求功率损耗最低时,也朝向更高的功率水准。因应此需求,英飞凌科技(Infineon)推出CoolSiC萧特基二极体2000 V G5,这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立式SiC二极体,适用於直流母线电压高达1500 VDC的应用,额定电流为10 A 至80 A,符合光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用
ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构
(2024.01.31)
半导体制造商ROHM针对车载设备、工业设备、消费性电子设备等电源电路和保护电路,推出业界最高等级trr的100V耐压萧特基二极体(SBD)「YQ系列」。 二极体的种类有很多,其中高效率SBD被广泛用於各种应用
东芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工业设备效率
(2023.07.13)
东芝(Toshiba)推出TRSxxx65H系列碳化矽(SiC)萧特基二极体(SBD),这是该公司第三代也是最新一代SiC SBD晶片,用於工业设备开关电源、电动汽车充电站、光伏逆变器为应用领域
ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率
(2023.03.31)
电源和马达占全世界用电量的一大半,为实现无碳社会,如何提高其效率已成为全球性的社会问题,而功率元件是提高效率的关键。ROHM的SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(简称SiC SBD)已被成功应用於大功率类比模组制造商Apex Microtechnology的功率模组系列产品
Littelfuse扩展eFuse保护IC系列 满足多样化和高标准应用需求
(2023.03.21)
Littelfuse宣布公司的电子保险丝(eFuse)保护IC产品系列最新推出四款多功能电路保护元件。 最新推出的电子保险丝保护IC产品采用了创新设计,是3.3V至28V广泛电源输入应用的理想选择,具有高度整合的保护功能
ROHM SiC SBD成功应用於Murata Power Solutions D1U系列
(2023.03.15)
ROHM(总公司:日本京都市)开发的第3代SiC萧特基二极体(以下简称 SBD)已成功应用於Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是擅长电子元件、电池、电源领域的日本着名制造商村田制作所集团旗下的企业
以降压稳压器解决电流??路发送器功耗问题
(2022.10.27)
本文介绍如何使用 100 mA高速同步单晶片降压型切换稳压器取代LDO稳压器,为电流??路发送器设计精巧型电源。文中评估其性能,并选择符合严格的工业标准的元件。并提供效率、启动和涟波测试资料
HOLTEK推出6V/2A/1.2MHz同步降压转换器IC--HT74153
(2022.07.04)
盛群(Holtek)新推出同步降压转换器IC--HT74153,输入电压范围2.5V至6V,可应用於3至4节乾电池及单节锂电池的产品;2A的输出电流能力,可提供稳定的电压,能驱动低压直流马达及雷射二极体等大电流负载的应用,适用於携带式产品如按摩器、玩具及雷射投线仪等
罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化
(2022.04.11)
ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中,保护电路和开关电路的小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次又在产品系列中新增了14款机型
Diodes推出反向放电理想二极体控制器 提高保护电路效率
(2022.03.22)
Diodes公司宣布推出一款用於保护系统,免遭反向放电的理想二极体控制器产品。DZDH0401DW控制器驱动P通道MOSFET来模拟理想二极体,在高达40V的系统中,提供阻断反向电流所需的高侧导轨绝缘
HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升压转换器--HT77xxFA
(2021.11.29)
盛群半导体(Holtek)新推出一款高效同步升压转换器IC,HT77xxFA。适用于遥控器、无线滑鼠、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极体的设计可减少布局面积,对于行动装置的设备具有帮助
Littelfuse新增1700 V碳化矽萧特基阻障二极体提供更快和低损耗开关
(2021.08.17)
Littelfuse公司今(17)日宣布扩充其碳化矽(SiC)二极体产品组合,新增1700 V级产品适用于资料中心、建筑物自动化和其他高功率电子应用。 LSIC2SD170Bxx系列碳化矽萧特基二极体采用TO-247-2L封装,可选择额定电流10A、25A或50A
ROHM扩大车电小型SBD RBR/RBQ产品线 增至178款
(2021.08.11)
半导体制造商ROHM研发出小型高效萧特基二极体(SBD)「RBR系列」、「RBQ系列」各12款产品,适用于车电、工控和消费性电子装置等电路整流和保护用途。目前该二个系列的产品线总计已达178款
Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT
(2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。 Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品
ROHM内建SiC二极体IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 损耗减少67%
(2021.07.13)
半导体制造商ROHM开发出650V耐压、内建SiC萧特基二极体的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列
(2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压,采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作
(2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
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