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AMD宣布变更其投资之全球晶圆公司会计处理原则 (2010.12.31)
AMD于前（29）日宣布，2011年第一会计季度自12月27日起开始计算，将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司的投资，并且不再于财务报表中认列任何全球晶圆公司的净利（亏损） |
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一起来创新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技术论坛于11月20、21日在新竹、台北两地展开。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」为题，强调与伙伴共同合作才是创新的力量所在。而在首日的领袖高峰论坛上 |
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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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NEC加入IBM联盟 合作开发32奈米芯片技术 (2008.09.14)
外电消息报导，IBM与NEC于周四（9/11）签署了份合作协议，双方将共同开发下一代半导体生产制程。此协议包括参与IBM的32奈米芯片技术开发，以及日后的22奈米芯片开发。
据报导，目前已加入IBM芯片研发计划的厂商还包含新加坡的特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝 |
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东芝加入IBM联盟 共同研发32奈米制程技术 (2007.12.19)
外电消息报导，东芝（Toshiba）于周二（12/18）宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32奈米的半导体制程技术，以降低整体的研发成本。
这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入，包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等 |
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IBM偕AMD等六大芯片商共同开发32奈米处理器 (2007.12.12)
外电消息报导， IBM偕同AMD、飞思卡尔（Freescale）等六大芯片厂商于日前共同宣布，已在32奈米制程研发上取得重大突破，首款采用32奈米的处理器预计于2009年上市。
相较于目前的45奈米制程，新的32奈米技术可进一步缩小处理器的体积，缩小幅度高达50%，而且还能减少漏电的问题 |
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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10)
外电消息报导，市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示，台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座，市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered)，重新回升第三名
根据Gartner的统计数据，台积电排名第一，市场占有率为42 |
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AMD否认将45奈米处理器交台积电生产 (2007.07.12)
外电消息报导，AMD正式否认将45奈米处理器交台积电生产，而减少与新加坡特许半导体之间合作的传闻。
AMD的发言人表示，AMD将继续与特许半导体保持MPU生产的合作关系，也会与台积电保持生产GPU和绘图芯片组的合作 |
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32奈米竞赛开锣 共同平台联盟对上晶圆双雄 (2007.05.24)
由IBM、三星电子、英飞凌、飞思卡尔、特许半导体等共组的共同平台（Common Platform）联盟，宣布将跨入32奈米的研发，预计至2010年止这四年间将可完成相关制程研发工程，并协助同联盟各业者导入32奈米量产 |
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12吋晶圆设备占2007年半导体总投资额85％ (2007.05.23)
晶圆生产设备将牵动12吋晶圆厂的投资动向。根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，约有85％是用于12吋晶圆生产设备之上 |
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台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头 (2007.03.27)
最新报告显示，2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。
1987年台积电创建了芯片代工行业，据市场调研机构Gartner初步调查称，去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2％，销售收入达到97亿美元 |
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提供游戏机更强处理能力的SOI技术 (2007.02.27)
新一代的游戏系统需要最复杂的芯片（微处理器），且能在合理的价格下，拥有最高效能与省电的功能。SOI针对这些产业的需求，提供了最佳的解答。这就是为什么SOI会被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先进的游戏主机当中，并且也将快速被广泛使用在游戏之外的其他应用 |
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通讯之宝坐镇台湾 英飞凌从宝岛看全球 (2006.12.06)
英飞凌（Infineon）亚太分部台湾区新任副总裁暨总经理尹怀鹿，今日首度与台湾媒体见面。尹怀鹿过去曾从事美国军用人造卫星与无线通信设备的研发工作，在1988年所设计的SHF网络协议、以及1990年所研发出的UHF频率同步之波形设计，目前都已是相关领域的标准 |
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Intel CPU市占率回温 预估明年初提前降价 (2006.11.20)
根据IDC近期发布的新一季统计显示，英特尔新一代CPU导入量产，若以市占率来看，英特尔CPU市占率由第二季的73.9％，增至第三季的77.4％，而AMD的CPU市占率则由21.8％增至22.3％ |
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AMD于特许半导体投产制造AMD64产品开始出货 (2006.07.18)
AMD宣布新加坡特许半导体将于7月开始量产AMD64处理器。AMD与特许半导体创下Fab 7晶圆厂投产12吋晶圆的最短纪录，达成所有主要的生产目标，且迈入生产的成熟阶段。初期出货的产品为采用90奈米制程技术的微处理器 |
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英飞凌率先推出导入先进65奈米移动电话芯片 (2006.05.17)
英飞凌科技公司近日宣布推出导入先进65奈米CMOS制程技术之首颗移动电话芯片。在经过德国Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉国繁复的测试之后，证明这颗芯片在拨接至各个不同的GSM行动通讯网络的操作上非常顺畅，没有任何障碍 |
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英飞凌在多座晶圆厂成功试产出65奈米芯片样品 (2006.02.06)
英飞凌科技采用其先进的65奈米低功率和高效能CMOS平台技术，其中运用了包括IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌(Infineon)、以及三星(Samsung)组成的65nm/45nm产业联盟(ICIS)之成果，成功试产出第一批芯片样品 |
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Mentor Graphics推出新一代OPC技术 (2006.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布推出Calibre OPCverify工具。Calibre OPCverify代表光学制程修正技术(OPC)的新时代已经来临，它的出现让Mentor可制造设计(DFM)产品线更强大。半导体厂商可以利用Calibre OPCverify管理制程变异对芯片良率的冲击 |
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超威德国12吋晶圆厂已经迈入试产阶段 (2005.04.11)
据业界消息，超威（AMD）位于德国德勒斯登的12吋晶圆厂已进入试产阶段，预定2006年正式量产；该厂并已着手开发65奈米制程。超威表示，与IBM的制程技术合作已在SRAM良率上展现 |
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SigmaTel硅格码特半导体在台办事正式成立 (2005.03.04)
SigmaTel硅格码特半导体正式宣布在台北成立台湾联络办事处。SigmaTel看重台湾是亚洲生产电子产品的中心之一，选择在台北设立联络办事处，为客户提供直接的在地支持服务 |
