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32奈米竞赛开锣 共同平台联盟对上晶圆双雄
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年05月24日 星期四

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由IBM、三星电子、英飞凌、飞思卡尔、特许半导体等共组的共同平台(Common Platform)联盟,宣布将跨入32奈米的研发,预计至2010年止这四年间将可完成相关制程研发工程,并协助同联盟各业者导入32奈米量产。

共同平台离盟成员除了享有内部晶圆厂的自有产能,以及与各家顶尖制造商的既有关系之外,还可取得IBM共同平台伙伴(Common Platform partners)的所有生产能力。共同平台替其半导体生产伙伴提供了同步制造流程,可确保在进行多重来源的大量生产时,能够保有最大的弹性与最低的研发成本。

由于IBM、特许、三星均已跨足晶圆代工市场,为了巩固自身势力,晶圆双雄亦选择与IDM厂进行合作,据了解,台积电与恩智浦(NXP)间的32奈米合作案已开始进行,联电与德仪间亦展开32奈米的研发计划。

由IBM等五家业者共组的共同平台,已经成功开发出90奈米、65奈米、45奈米等制程,其中90奈米及65奈米已经在联盟业者的晶圆厂中正式投片量产,45奈米预计明年中旬之后,亦会开始投片生产。已经减少本身晶圆厂扩产动作的英飞凌及飞思卡尔,已开始释出一般CMOS制程订单至IBM、特许等业者,所以积极争取IDM委外订单的台积电及联电,自然面临制程竞争上的压力。

由于先进制程独立研发的成本愈来愈高,包括意法半导体、德仪、恩智浦等大型IDM厂,均已采取资产轻减(fab-lite)而决定扩大与晶圆代工厂合作,共同开发25奈米以下先进制程,所以台积电及联电已锁定非共同平台联盟的IDM厂合作,下半年就会开始进行制程研发工程。

關鍵字: 台積電  联电  共同平台联盟 
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