外电消息报导，东芝（Toshiba）于周二（12/18）宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32奈米的半导体制程技术，以降低整体的研发成本。

这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入，包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等。所有加入的厂商将共同研究开发32奈米制程的半导体技术，并预计在2008年时，推出第一个32奈米制程的产品。而所有加入的伙伴也能把所开发出的技术，应用在自有的产品上。

目前全球的半导体产业都在开发制程更小的技术，随着芯片上的导线宽度越小，芯片的单位面积上的三极管数量就越多，芯片的性能也就会越强大，同时，也能降低功耗。

据了解，此联盟所采用的合作研发模式，可以共同分担研发的成本，对于单一公司而言，非常具有优势。而此半导体产业联盟将会合作到2010年，并把研发出的技术结合到自身的产品上。