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ASM双腔体碳化矽磊晶平台 满足先进碳化矽功率元件领域需求 (2024.10.07)
ASM 发布了全新PE2O8碳化矽磊晶系统。这款双腔体碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在满足先进碳化矽功率元件领域的需求，具备低缺陷率、高制程稳定性，成为业界标竿。PE2O8具备更高的产量和较低的拥有成本，促进了碳化矽元件的更广泛应用 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会，因应近年来的产业趋势，展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造，更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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格棋化合物半导体掌握碳化矽晶体成长技术 完成A轮募资新台币15亿元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽（SiC）单晶晶体成长技术、同时具备6寸和8寸晶体制程能力的新创公司格棋化合物半导体股份有限公司（GCCS）宣布，近期成功完成新台币15亿元的A轮募资，并将持续投资先进晶体研发与制程优化技术 |
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艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED提供先临三维囗腔扫描辅助照明高效可靠 (2023.08.17)
扫描器设备越来越智慧化与轻便化，全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（AMS）与全球3D视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i囗腔数位印模仪采用艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智慧囗内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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循环低碳制程技术创新 筑波分享WBG半导体材料测试方案 (2022.09.23)
现今节能减碳理念及落实相关措施已成为众多产业的重要经营方针，由经济部工业局委托工业技术研究院，依行政院循环经济推动方案，建构循环技术暨材料创新研发专区，以延揽国际专家培育研发人才为目的 |
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台湾发表全球首创结晶技术 回收科技产业废水重金属 (2021.12.03)
在科技部支持下，中兴大学环境工程系卢明俊特聘教授，研发独步全球的先进结晶技术。该技术主要应用于回收废水中的重金属，也可扩及水中氮、磷回收，更可将烟囱排放之二氧化碳经吸收后，再以先进结晶方式转换成碳酸钙，有助于减缓地球暖化 |
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EV用电池三分天下，逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25)
车用电池市场的竞争日趋激烈，中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例，但日韩两国积极布局的EV（Electric Vehicle）用电池崛起，俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件 |
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工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下，工研院携手英商牛津仪器，签署研究计划共同合作，将链结双方研发能量，建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
经济部技术处表示 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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英飞凌与日本昭和电工签约 稳固SiC产品材料来源 (2021.05.11)
英飞凌科技宣布已与日本晶圆制造商昭和电工签订供应契约，供应包括磊晶在内的各种碳化矽材料(SiC)。英飞凌因此可获得更多基材，满足对SiC产品日益渐增的需求。SiC可提供高效率与强固的功率半导体，尤其专注於光电、工业电源供应器和电动车充电基础设备等领域 |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质，随着5G与高频通讯演进，其重要性将越来越高，作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。 |
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台北市电子零件公会改选 安富利云昌昱高票当选理事长 (2020.07.29)
台北市电子零件商业同业公会於日前(23日)假张荣发基金会国际会议中心举行第11届第一次会员代表大会，同时改选理监事，共选出理事15名，监事5名，由安富利亚太区总裁云昌昱高票当选理事长 |
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台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下，国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队，在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破 |
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流程自动化的可靠通讯解决方案 (2020.03.04)
工业4.0与工业物联网（IIoT）所带动的数位化趋势已经充分反映在工业自动化科技上。生产工厂的面貌逐渐改变，工业生产场所开始网路化.... |
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英飞凌推出微型电源供应器 首度为汽车应用启动覆晶技术生产 (2020.02.05)
英飞凌科技股份有限公司在汽车电子电源供应器小型化之路上又迈进一步，成为首家打造符合车规市场严格品质要求之专属覆晶封装生产制程的晶片制造商，并推出首款线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
