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[SWW 2014]展场观察：开放心态与软硬整合 (2014.02.06)
SWW 2014的参加人数来到了近6000人之多，其所使用的摊位数量与参展厂商也有不少的数量。依照本刊记者目测，所使用的摊位数量达700多个左右。厂商方面，除了半导体与IT大厂助阵外，3D打印材料与设备、CAE与PLM等领域业者也有参与展出，值得一提的是，读者们所熟知的量测自动化大厂NI（美商国家仪器）也是参展名单之一 |
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宜特科技全新高阶材料分析实验室正式营运 (2010.06.22)
宜特科技于日前宣布，预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩，且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下，宜特将拓展高阶材料分析机台设备，引进穿透式电子显微镜(TEM：JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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Victrex推新型耐磨适合精密加工的聚合物解决方案 (2010.02.11)
英国威格斯公司（Victrex）旗下的分支机构，威格斯聚合物解决方案事业部于周三（2/9）宣布，推出了VICTREX PM101聚合物，可满足市场对高性能加工零件的需求。
威格斯表示，VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性，发尘量极少，因此非常适合IC测试座等要求极为严苛应用的需求 |
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原子沉积再突破 (2009.03.12)
半导体组件微小化，现行的制程技术与材料皆面临极大的挑战。传统的PVD与CVD镀膜也难以满足在32nm以下的制程需求，而新兴的原子层沈积(ALD)技术因其镀膜厚度达原子级便渐成显学 |
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12吋晶圆设备占2007年半导体总投资额85％ (2007.05.23)
晶圆生产设备将牵动12吋晶圆厂的投资动向。根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，约有85％是用于12吋晶圆生产设备之上 |
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今年全球半导体产业成长率预估达24％ (2006.12.06)
根据北美半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的数据指出，由于受惠于半导体产业景气的复苏，今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元，年成长率24％，到了明年进一步成长到421 |
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至2008年 中国半导体支出将达98亿美元 (2006.09.18)
国际半导体设备暨材料组织（SEMI）指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，高过2001年到2005年87亿美元的水平，不过若单就设备投资一项来看，中国半导体设备支出估计约66亿美元，较稍早公布的74亿美元略低，可能原因包括中国晶圆厂扩产不如预期 |
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设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可望在五至七年后就超越台湾，震撼台湾半导体业 |
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内存厂设备扩产带动设备市场 预算上看400亿 (2006.07.11)
SEMI日前公布一项名为FabFutures的报告指出，2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数成长，2007年采购额将达400亿美元，是继2000年以来的新高。其中以DRAM、NAND型闪存（Flash）业者最为积极，SEMI指出，成长来自于内存业者的设备扩产需求惊人 |
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产能低于需求 八吋晶圆缺货 (2006.02.16)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下研究单位硅材料制造业团体（Silicon Manufacturers Group；SMG）公布去年全球硅晶圆（silicon wafer）出货统计数据，总出货面积较前年增加6％，总营收金额则增加8％，均创下新高纪录 |
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台湾DRAM产能跃升全球第一 (2005.09.13)
近两年来，台湾DRAM厂大举兴建十二吋厂，随着产能陆续开出，台湾今年DRAM产能合计已超过南韩，成为全球最大DRAM生产国。根据半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的数据，台湾今年DRAM产出量占全球产能比重超过三成，较2000年成长一倍 |
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手机产业将带动半导体应用 (2005.07.14)
据网站Semiconductor Reporter报导，12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展（Semicon West）中，全球手机市场与PC市场巨擘，诺基亚（Nokia）与戴尔（Dell）高层分别应邀致词，诺基亚直言，半导体下一个杀手级应用就是手机，戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战 |
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SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
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3月北美半导体设备订单较去年下滑26％ (2005.04.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新市场统计报告指出，北美半导体设备制造业者3月芯片设备订单较去年同期下挫26％。此外3月订单出货比（B/B值）则为0.81。
根据SEMI的报告，3月北美芯片设备订单为10.2亿美元，与修正后的2月数据持平，但却较去年3月的13.8亿美元下降了26％ |
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北美半导体设备订单2月成长4％ (2005.03.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计报告指出，北美半导体设备2月订单在1月的大幅下滑后小幅回春，成长4％。2月半导体设备订单出货比（B/B值）则为0.78。
SEMI的半导体设备订单统计数据反映如应用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半导体设备制造商未来营收情况的指针；该报告亦指出 |
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Sol-Gel可在有机材料表面形成无机层 (2004.09.13)
由日本信州大学纤维系精密素材工艺专业的村上泰所领导的研究小组宣布成功开发了使用触媒的Sol-Gel法，用于低温形成无机材料的高折射率涂层。该技术将成为未来有机半导体雷射读取头及OLED的高耐热性无机材料涂层形成的关键技术 |
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日本半导体设备订单较去年同期成长56.1％ (2004.06.30)
日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大幅成长56.1％，该数字反映手机、个人计算机（PC）及数字电子电子产品对芯片的需求仍高 |
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半导体市场2005下半年可能面临成长紧缩 (2004.05.10)
在2003年因景气不佳而取消的全球半导体设备暨材料（SEMI）展览，2004年顺利于新加坡举行，SEMI总裁Stanley Myers表示，2004年全球半导体市场可望有2位数的成长，其中预估半导体设备市场成长率可达39％，材料市场成长率则可达11％ |
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国内大学院校与研究单位结盟 投入自旋科技研发 (2004.04.30)
据中央社消息，经济部推动的科技项目计划──自旋科技的创新研发，目前学界方面分别在国立云林科技大学、中正大学、彰化师范大学成立「台湾自旋科技研究中心」并组成「校际联合服务中心」，其中云科大于日前发表自旋中心的成立及朝向量子计算机逻辑组件等领域的研究方向 |
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日本半导体设备3月订单较去年成长115.4％ (2004.04.28)
路透社引述日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新报告，由于数字消费性产品对芯片需求强劲，刺激半导体提高资本支出，3月日本半导体设备订单较去年同期大幅成长115.4％，达到三年多以来的高点 |
