据网站Semiconductor Reporter报导,12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(Semicon West)中,全球手机市场与PC市场巨擘,诺基亚(Nokia)与戴尔(Dell)高层分别应邀致词,诺基亚直言,半导体下一个杀手级应用就是手机,戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。
诺基亚策略副总裁William Plummer表示,下一代手机要求全新的芯片组与操作系统、容量超过1Gb的内存、硬盘、图像处理器、应用处理器以及快闪记忆卡(Flash card)等,因此,包括影像传感器(Image Sensor)、主要处理器、射频芯片(RF IC)、基频芯片(Base band)以及内存芯片等半导体市场需求,皆由手机市场所带动。
戴尔科技长Kevin Kettler也表示,从系统商的观点来看,聚焦消费性电子市场的核心,必须透过高度硅组件整合、创新的封装科技,并缩短设计周期。
Kettler认为,目前系统中最耗电的不外是处理器,但估计到2007年,绘图卡(graphics cards)将消耗数百瓦的电力,远比处理器的耗电还要高,与日俱增的电源消耗以及IC组件所产出的热能,将是未来可见的问题,因此,Kettler指出,各个独立的半导体组件必须整合在一起,半导体制造商必须将多种功能的整合性组件,放在单一晶粒(die)上。