账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
手机产业将带动半导体应用
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年07月14日 星期四

浏览人次:【3292】

据网站Semiconductor Reporter报导,12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(Semicon West)中,全球手机市场与PC市场巨擘,诺基亚(Nokia)与戴尔(Dell)高层分别应邀致词,诺基亚直言,半导体下一个杀手级应用就是手机,戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。

诺基亚策略副总裁William Plummer表示,下一代手机要求全新的芯片组与操作系统、容量超过1Gb的内存、硬盘、图像处理器、应用处理器以及快闪记忆卡(Flash card)等,因此,包括影像传感器(Image Sensor)、主要处理器、射频芯片(RF IC)、基频芯片(Base band)以及内存芯片等半导体市场需求,皆由手机市场所带动。

戴尔科技长Kevin Kettler也表示,从系统商的观点来看,聚焦消费性电子市场的核心,必须透过高度硅组件整合、创新的封装科技,并缩短设计周期。

Kettler认为,目前系统中最耗电的不外是处理器,但估计到2007年,绘图卡(graphics cards)将消耗数百瓦的电力,远比处理器的耗电还要高,与日俱增的电源消耗以及IC组件所产出的热能,将是未来可见的问题,因此,Kettler指出,各个独立的半导体组件必须整合在一起,半导体制造商必须将多种功能的整合性组件,放在单一晶粒(die)上。

相关新闻
调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户
宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试
末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA897CYASTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw