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日本半导体设备订单较去年同期成长56.1%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年06月30日 星期三

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日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布最新统计数据显示,日本5月半导体设备订单较去年同期大幅成长56.1%,该数字反映手机、个人计算机(PC)及数字电子电子产品对芯片的需求仍高。

根据SEAJ的报告,5月日本半导体设备订单订单总金额为1543.11亿日圆(14亿美元),为连续第12个月较去年同期成长。SEAJ表示,数据显示订单状况仍在高水平,而预料此一强劲力道将持续一段时间。此外SEAJ亦公布5月订单出货比(B/B值)为1.00,显示该月订单与出货相当,优于4月的0.91。

而国际半导体设备暨材料协会(SEMI)稍早前亦公布5月北美厂商半导体设备订单数据,同样较去年同期成长强劲。根据该协会报告,5月北美半导体设备制造商的订单金额较上年同期成长一倍,达15.8亿美元;订单出货比则为1.11,低于4月的1.13。

關鍵字: SE  MMDDAJ  半导体制造与测试 
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