 |
快捷半导体推出业界首款安全数据双埠多任务器 (2007.08.29)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）的FSSD06是首款可同时支持高电压和双电压安全数字（SD）/安全数字 I/O（SDIO）/多媒体卡（MMC）的多任务器，从而带来了扩充 ASIC 和基频处理器SDIO埠的能力 |
|
快捷半导体推出互补型40V MOSFET (2007.05.15)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出互补型40V MOSFET器件FDD8424H，它采用双DPAK封装，可提供业界领先的散热能力，有助于提高系统可靠性、缩减电路板空间及降低系统的整体成本 |
|
Fairchild新串行/解串器支持内建相机的可携式产品 (2007.04.27)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出专为数百万像素分辨率CMOS和CCD影像传感器高速信号串行化而设计的第一款µSerDes组件FIN212AC；这些数百万像素分辨率CMOS和CCD影像传感器经常用在像是手机这类的内建相机功能之可携式电子产品中 |
 |
快捷在PCIM China 2007展示“解决方案策略” (2007.03.21)
快捷半导体公司(Fairchild)在2007年3月21至23日于中国上海举行的PCIM China展会上，展示其公认的技术和设计专业能力。快捷半导体在W1展览厅的1200号展位上，展出了能够提高系统效率和性能、并节省电路板面积和缩短设计周期的功率产品 |
|
快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET (2007.03.12)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出全新的FDB2614(200V)和FDB2710(250V)N沟道MOSFET，这两款产品经过特别设计，可为电浆显示器(plasma display panel，PDP)应用提供业界领先的系统效率和优化的占位空间 |
|
快捷HDMITM多媒体开关获厦华电子选用 (2007.02.28)
快捷半导体(Fairchild)的FSHDMI04高分辨率多媒体接口(HDMI)开关获厦华电子公司(XOCECO)青睐，用于其新型的42英寸LCD TV(型号LC-42FY27)中。厦华电子是一家主要的消费性电子产品跨国制造商和出口商 |
|
快捷发表突破性µSerDes串化器/解串化器技术 (2007.02.26)
针对小型显示器和影像传感器提供串化器/解串化器(serializer/deserializer)解决方案的厂商快捷半导体(Fairchild)，宣布推出第二代FIN324CμSerDes-uLP(Ultra Low Power，超低功耗)系列器件，它具有最低的耗电量(~4mA @ 5 |
|
快捷半导体宣示高能效解决方案的重要性 (2007.02.14)
功率模拟和功率分立组件供货商快捷半导体(Fairchild)将于国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)上，展示其全面的信号和功率路径产品系列，可如何实现高功效和高性能的设计方案 |
|
快捷半导体宣布完成对崇贸科技的标购 (2007.02.13)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布成功完成对台北崇贸科技的标购(tender offer)，通过其全资子公司以标购形式收购崇贸所有在外流通的股票，每股作价为新台币93 元。截至2007年2月5日，已有65,459,517股崇贸股票被收购，占所有在外流通股票的95.59％ |
|
快捷半导体推出单信道视频滤波器/驱动器 (2007.02.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出四阶单信道视频滤波器/驱动器FMS6141，它具有8kV的额定ESD和SC70封装的选项。全新的FMS6141采用主动滤波(active filtering) 的方法，可以比被动式解决方案提供更好的系统可靠性和影像质量，而且可以减少大约20%的组件数目，有助于缩短测试时间、设计时间，以及降低库存成本 |
|
快捷推出MLP 3X3封装ULTRAFET系列器件 (2006.12.03)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出采用超小型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N信道UltraFET器件，最适合用于作工作站、电信和网络设备等隔离DC/DC转换器应用的初级端开关，可满足这些设计对提高系统效率和节省电路板空间的设计目标 |
|
Fairchild扩充其智能功率模块(SPM)产品系列 (2006.11.16)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布进一步扩充其智能功率模块(SPM)产品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面黏着(SMD)封装的新型Motion-SPM组件：FSB50325S(250V)、FSB50250S(500V)和FSB50450S(500V) |
|
Fairchild推出全新IntelliMAX负载开关系列 (2006.11.07)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x，其具有领先的封装技术(WL-CSP或MLP)、高度整合(整合了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)以及最佳的低电压工作(1.2V)能力 |
|
Fairchild MicroFET系列可节省空间并延长电池寿命 (2006.10.03)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出11种新型MicroFET MOSFET产品，提供业界广泛的散热快极小化、扁平的（2x2x0.8mm）组件，支持30V和20V以下的低功耗应用。这些包括移动电话、数字相机、游戏、远程POS终端，以及其他大量生产的可携式产品，它们为了延长电池寿命及保证可靠性而需要优化的空间和出色的导热及电气特性 |
|
Fairchild推出支持可携式应用新型µSerDes产品 (2006.09.12)
专为可携式电子产品中的小型显示器和相机提供串行化解决方案厂商--快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布推出µSerDes技术的重要强化型号产品FIN224AC。与前一代产品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面积和采用相同的基础架构，但却可以提供增强的静电放电（ESD）保护功能及更少的EMI |
|
快捷半导体扩大智能功率模块产品系列阵容 (2006.06.06)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布扩大其智能功率模块(SPM)产品系列的阵容，新推出额定电流为50A和75A的Motion-SPM器件，以支持从5kW到7.5kW的商用及工业逆变器马达设计 |
|
快捷半导体推出三款新型智能功率模块 (2006.05.23)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智能功率模块(SPM)，是为3-6kW功率范围马达驱动应用的全程高频开关功率因子校正(PFC)而设计的。每款PFC-SPM器件均在44 x 26.8mm的高热效能封装中整合两个快速恢复二极管、两个整流(freewheeling)二极管、两个IGBT、一个驱动IC、一个分流电阻和一个热敏电阻 |
|
快捷半导体推出五款运算放大器 (2006.05.18)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出五款业界领先的运算放大器 (op amps)，全力进军高性能的放大器市场。全新的210MHz FHP3x50 和50MHz FHP3x30系列放大器可让设计工程师满足多种高清晰度 (HD) 和标准清晰度 (SD) 视频应用的需求，包括机顶盒、数字电视和音频/视频放大器 |
|
快捷半导体微型串行器/解串行器 获LG电子采用 (2006.04.03)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布，其FIN24AC µSerDes(Micro-SerDes)微型串行器/解串行器已获得LG电子公司(LG Electronics)选用，将用于其新款的“ 巧克力”手机中，即LG的第一款黑色卷标(Black Label)手机系列 |
|
快捷半导体推出15MBd高速CMOS光耦合器 (2006.02.15)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出全新的FOD0708(单信道)和FOD0738(双信道)15MBd光耦合器，提供业界高额定共模噪声抑制(CMR)，同时具有工业控制应用所需的高带宽(每秒15Mbit)及低功耗等特性 |
