快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智能功率模块(SPM)，是为3-6kW功率范围马达驱动应用的全程高频开关功率因子校正(PFC)而设计的。每款PFC-SPM器件均在44 x 26.8mm的高热效能封装中整合两个快速恢复二极管、两个整流(freewheeling)二极管、两个IGBT、一个驱动IC、一个分流电阻和一个热敏电阻。PFC-SPM是高度整合的模块，相较于分立式解决方案，它可节省50%的电路板面积，加上内建了保护功能，因此能增强器件的可靠性。这些器件同时提供99%的功率因子，可以满足强制性的PFC标准(IEC61000-3-2)，并且具备40kHz的开关工作频率以减少功率损耗。快捷半导体的PFC-SPM器件为设计工程师提供了紧凑的“绿色”解决方案，能提高系统的可靠性和效率并同时缩减电路板面积，非常适合空调器和工业逆变器设计的采用。

三款新型智能功率模块 BigPic:320x200

快捷半导体功能功率部门副总裁Taehoon Kim表示：「快捷半导体的新款PFC-SPM器件扩充了SPM产品系列，能够解决3-6kW消费和工业应用中的PFC问题。这些模块透过采用快捷半导体的直接铜键合(DBC)转模 (transfer-molded)封装技术来将热效率优化；还整合了现有的SMPS IGBT和Stealth二极管技术，大幅降低功率损耗。全新的PFC-SPM产品线正好说明了快捷半导体致力于运用已在业界建立口碑的设计、制造及封装能力，以满足客户面对各种应用的设计要求。」

PFC-SPM器件整合了一个用于温度监控的热敏电阻和一个用于电流感测的分流电阻，因此增强了最终系统的可靠性。这种内建电阻还能够减少部件数目，因为不需要像分立式解决方案那样需要外接体积庞大的组件。该器件的其他可靠性功能包括由整合栅级驱动IC提供的欠压 (UV)和过流 (OC)保护。此外，这些器件还具有每分钟2500Vrms的额定隔离电压，其封装也符合UL认证 E209204对于基本沿面(creepage)和间隙距离的要求。