针对小型显示器和影像传感器提供串化器/解串化器(serializer/deserializer)解决方案的厂商快捷半导体(Fairchild)，宣布推出第二代FIN324CμSerDes-uLP(Ultra Low Power，超低功耗)系列器件，它具有最低的耗电量(~4mA @ 5.44MHz)，也不需要外部时序参考器件，并支持双显示功能；这可以协助设计工程师在最新的手机、MP3播放器和其他小型显示器应用中，节省电池能量、提高设计灵活性和减少部件的数目。全新的FIN324C采用超小型BGA和MLP封装，适用于空间受限的应用。

第二代FIN324CμSerDes-uLP(Ultra Low Power，超低功耗)系列器件

快捷半导体μSerDes设计组的技术成员之一Michael Fowler表示，快捷半导体与主要的手机制造商合作，设计出这款新型的超低功耗 µSerDes器件，能满足其特定的应用要求，包括针对日益纤薄紧凑的应用而优化能耗及减低噪声。业界领的第一代μSerDes产品在三年前推出时，曾对市场带来很大的震撼，如今FIN324C的出现，则代表了这项技术的另一项重大进展。

除了降低耗电量达65%外，第二代器件还具有高度的灵活性，能够支持最新兼具外部和内部显示屏幕的折迭式手机设计。FIN324C是设计工程师的又一利器，它保留了与前一代产品相同的最小型封装以及稳健的I/O特性，而且还更易于实现更小巧的设计。目前，大多数手机制造商已纷纷在自己的产品中采用µSerDes器件，而这正是快捷半导体设计成功的证明。

快捷半导体的µSerDes产品以其专利的CTL I/O技术为基础，将超可携式手机一般所需的24或12个LVCMOS信号缩减为高速差分串行信号，从而把连接线的数目减少到6:1。快捷半导体真正独特的方案大幅地减少了通常用来传输数据的昂贵软性连接线的数量，因此能减少部件数目并简化设计。FIN324C还具有15kV的高ESD保护功能和最低的EMI水平(-110dBm)，使噪声因而大为减少，可靠性得以提高。

除了第二代FIN324C外，快捷半导体的µSerDes系列还包括适用于各种特定可携式技术的广泛的精选器件，包括12位和24位的优化影像传感器和LCD。FIN324C是无铅产品，能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。