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浩亭PCB连接解决方案足高度模组化、灵活性及快速需求 (2021.12.14)
数位化和工业转型趋势让新设备的开发时间越来越短，而原型设计所发挥的作用越来越重要。除了模组化和灵活性会影响到设备开发的程度，可以供选用的标准元件数量不足通常也会对设备开发造成影响 |
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浩亭PCB连接解决方案足高度模组化、灵活性及快速需求 (2021.12.14)
数位化和工业转型趋势让新设备的开发时间越来越短，而原型设计所发挥的作用越来越重要。除了模组化和灵活性会影响到设备开发的程度，可以供选用的标准元件数量不足通常也会对设备开发造成影响 |
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简化高电压、高电流变频器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 变频器，探讨在降低成本的同时，提高系统效率及功能安全性的未来趋势。 |
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台湾PCB国家联盟队正式成立 (2017.07.24)
台湾是全球最大的PCB供应国，市占率高达30.2%，台湾拥有超过800家相关厂商的完整供应链外，业界长期投注大量资源所研发出先进制程是主因之一。 |
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打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 |
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东芝推出采用SO6L封装的IC光电耦合器 (2017.05.19)
现支援宽引线间距封装
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一种全新的封装类型—宽引线间距封装SO6L(LF4)，以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用于三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器 |
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东芝推出采用SO6L封装的IC光电耦合器 (2017.05.19)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一种全新的封装类型宽引线间距封装SO6L(LF4)，以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用於三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器 |
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TE Connectivity推出新品2针强制锁定外壳 (2017.03.03)
近日TE Connectivity（TE）推出新品2针强制锁定外壳，此2针强制锁定外壳具有很高的绝缘性，简单一步便可与继电器完成两次连接，适用于RF系列继电器。
此外，该外壳还改善了人体工程学设计，能适应低插入力，高保持力的强制锁定母端子 |
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TE Connectivity推出新品2针强制锁定外壳 (2017.03.03)
近日TE Connectivity（TE）推出新品2针强制锁定外壳，此2针强制锁定外壳具有很高的绝缘性，简单一步便可与继电器完成两次连接，适用於RF系列继电器。
(圖一)此2针强制锁定外壳具有很高的绝缘性，简单一步便可与继电器完成两次连接，适用於RF系列继电器 |
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ROHM可单颗锂电池驱动的热感写印字头研发成功 (2017.02.17)
热感写印字头与喷墨或雷射印表机不同，操作时安静、不需使用墨水等，因为不需很大的碳粉匣，主要用於物流、品质管理、医疗用途等条码标签列印机，或是零售应用列印机等的POS(销售点管理系统)收据列印机或传真机等 |
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ROHM可单颗锂电池驱动的热感写印字头研发成功 (2017.02.17)
热感写印字头与喷墨或雷射印表机不同，操作时安静、不需使用墨水等，因为不需很大的碳粉匣，主要用于物流、品质管理、医疗用途等条码标签列印机，或是零售应用列印机等的POS(销售点管理系统)收据列印机或传真机等 |
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Molex发布BiPass I/O和背板线缆组件 (2017.02.09)
Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板线缆组件。 BiPass I/O和背板组件将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbps速率的PAM- 4(脉冲振幅调幅)协定的要求 |
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Molex发布BiPass I/O和背板线缆组件 (2017.02.09)
Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O和背板组件将 QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线提供一种低??入损耗的替代方法，能够满足112 Gbps速率的PAM-4(脉冲振幅调幅)协定的要求 |
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用于HSAutoLink系统的Molex SMT接头最佳化制造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互连系统充分利用了各种高速技术，满足连网车辆细分市场上车对车通讯、车载资讯娱乐系统和远端资讯技术日益提高的资料频宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽车乙太网电气和电磁干扰(EMI)遮罩的要求 |
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用於HSAutoLink系统的Molex SMT接头最隹化制造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互连系统充分利用了各种高速技术，满足连网车辆细分市场上车对车通讯、车载资讯娱乐系统和远端资讯技术日益提高的资料频宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽车乙太网电气和电磁干扰(EMI)遮罩的要求 |
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自装配式har-flex IDC缆线连接器推动更多可选方案 (2016.11.15)
浩亭（HARTING）的har-flex连接器系列产品以其在印刷电路板连接的灵活性和多功能性而广为人知。这一点在定制长度的电缆组件上尤其出色。为了让客户获得更高程度的灵活性，IDC缆线连接器现已推出自装配型号 |
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自装配式har-flex IDC缆线连接器推动更多可选方案 (2016.11.15)
浩亭（HARTING）的har-flex连接器系列产品以其在印刷电路板连接的灵活性和多功能性而广为人知。这一点在定制长度的电缆组件上尤其出色。为了让客户获得更高程度的灵活性，IDC缆线连接器现已推出自装配型号 |
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TI员工自制Disco风直排轮鞋 (2016.11.14)
在活动中，Max Groenig发现到有不少参与者在溜冰的过程中都喜欢举着萤光棒，让他灵光乍现，心想将溜冰鞋鞋和LED灯结合也许是个不错的主意。 |
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意法半导体高温表面黏着矽控整流器推动功率模组微型化 (2016.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏着包装矽控整流器（SCR，又称闸流体）。当工作温度达到最高额定的摄氏150度时，新产品性能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用 |
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意法半导体高温表面黏着矽控整流器推动功率模组微型化 (2016.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏着包装矽控整流器（SCR，又称闸流体）。当工作温度达到最高额定的摄氏150度时，新产品性能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
