Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板线缆组件。 BiPass I/O和背板组件将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbps速率的PAM- 4(脉冲振幅调幅)协定的要求。

Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板线缆组件。

为了满足当今行业中不断提高的要求，资料中心以及从事TOR交换机、路由器和伺服器设计的其他客户，需要具备较高频宽速度与效率的I/O 和背板连接，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能，而且不会牺牲讯号的完整性。 BiPass 组件提供端接的 I/O埠，经由双股线缆可以连接到接近 ASIC规格的高密度、高性能连接器，从而在从 ASCI 到 I/O 的范围内保持最高水准的讯号完整性。ByPass 组件还采用接近 ASCII 规格而且堆叠高度较低的连接器来减小在托架和面板中的体积,从而克服空间限制。

Molex 新产品开发经理Brent Hatfield 表示：「BiPass 组件为我们的客户提供了全套的解决方案，凭借大幅降低从ASCI 到I/O 的讯噪比，可以实施56 Gbps 和112 Gbps 的PAM-4。整合性的一体成型设计采用电路板安装的连接器，还确保了在CM 上的简单安装。」

BiPass I/O 和背板线缆组件可理想用于包括资料通讯以及电讯和网路在内的众多市场的应用。该组件经完全测试，客户无需再自行测试，并且可以根据具体应用的需求，方便的针对独立的前面板配置来进行客制化。